【課題】小型化を図ると同時に、２以上の異なる波長を有する光を合波し、光出射部側のコア表面において、各波長の光の強度分布を均一である合波光を得ることができる光導波路、及び当該光導波路を備えた波長多重光合波装置、並びに当該波長多重光合波装置を用いた医療用内視鏡を提供すること。
【解決手段】光入射部側から入射される２以上の異なる波長を有する光を、合波し、光出射部側へ伝搬するコアを備える光導波路であって、前記光導波路のコアは、光入射部側から光出射部側に向けて横幅が狭くなるテーパ形状を少なくとも含むテーパ形状コアを有する光導波路、及び当該光導波路を備えた波長多重光合波装置、並びに当該波長多重光合波装置を用いた医療用内視鏡。 （もっと読む）

【課題】銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板、並びに、フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】可視光波長領域３８０〜７８０ｎｍにおける高い透明性、並びに高温高湿信頼性に優れた感光性樹脂組成物、及び感光性樹脂フィルムとその硬化物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリル重合体、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）ヒンダードフェノール系酸化防止剤を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）アクリル重合体が以下の（ｉ）〜（ｉｖ）の条件を満たし、かつ（Ａ）成分と（Ｂ）成分の含有量比（質量比）が３０：７０〜７０：３０であり、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、（Ｃ）成分の含有量が０．０３〜３．０質量部であり、（Ｄ）成分の含有量が０．０１〜１．０質量部である感光性樹脂組成物。
（ｉ）重量平均分子量が３万〜３０万
（ｉｉ）水酸基価が１５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇ
（ｉｉｉ）酸価が３．２〜５．５ｍｇＫＯＨ／ｇ
（ｉｖ）ガラス転移点が３０〜１００℃ （もっと読む）

【課題】
低温かつ短時間で硬化して、回路部材を接続した場合であっても優れた接着強度を有する回路部材の接続構造体を得ることができ、かつ得られる接続構造体の高温高湿環境下における接続信頼性の低下を十分に抑制することができ、さらには取り扱い性にも優れる接着剤、及びそれを用いた回路部材の接続構造体を提供すること。
【解決手段】
（ａ）熱可塑性樹脂、（ｂ）３０℃以下で固体であるラジカル重合性化合物、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含有してなる接着剤であって、
（ａ）熱可塑性樹脂が、フェノキシ樹脂、ポリウレタン及びポリエステルウレタンから選ばれる少なくとも１種を含む接着剤。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層及び絶縁性の樹脂フィルム層の各層を少なくとも１層備えるようにして肉厚方向に２層以上積層した樹脂フィルムシートであって、前記絶縁性の樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度が前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料の２５℃における接続成形前の粘度の０．５倍以下に設定され、前記絶縁性の樹脂フィルム層及び前記導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層の樹脂材料が熱硬化性接着剤組成物である。 （もっと読む）

【課題】
先供給方式のための半導体封止充てん用樹脂組成物として用いた場合に、優れた接続信頼性が奏され、かつ接続の際の樹脂中のボイドの発生を充分に抑制することが可能な半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
複数のバンプが形成された半導体チップと、複数の電極を有する基板と（ただし、前記バンプ及び前記電極の少なくとも一方の表面にすず又ははんだが存在する）、を電気的に接続するために用いられる、半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、フラックス剤を必須成分とし、上記接続は、所定の方法により実施される半導体封止充てん用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ポリウレタンで構成されていない下地上に形成されたポリウレタン層から、ポリウレタンのみを分解または溶解させ、ポリウレタンの分解物が下地と混じることなく分離することが出来、下地を高純度の状態で回収、再利用可能としたポリウレタンの除去方法を提供する。
【解決手段】 ポリウレタンで構成されていない下地上に形成されたポリウレタン層に、沸点が１５０℃以上の溶媒とアルカリ金属の炭酸塩又はリン酸塩とを含む液を作用させて、前記ポリウレタン層を前記下地から除去することを特徴とするポリウレタンの除去方法。 （もっと読む）

【課題】導電性樹脂フィルムシートの粒子捕捉率の向上によるコスト低減、導電性能向上を図る。
【解決手段】成形前の電極間に存在する樹脂フィルムに内在させた粒子の数と、成形後の電極間に挟まれる粒子数の比率で表される粒子の捕捉率を向上するために、導電性粒子を内在させた樹脂フィルム層または導電性粒子を内在させない樹脂フィルム層を肉厚方向に２層以上積層した導電性樹脂フィルムシートにおいて、樹脂フィルムシートの両表面から等距離に位置する肉厚方向の中心面を内部に含む樹脂フィルム層が絶縁性の樹脂フィルム層により形成され、（電極ピッチＷ２）／（電極高さＨ１）の値が０．７以上の場合に、接続される２つの電極のうち電極高さが高い電極側の肉厚方向の最外層に、導電性粒子を内在させたフィルム層を設置することにより、電子部品を電気的に接続する樹脂フィルムシートする。 （もっと読む）

【課題】 高い熱伝導性を維持し、且つ絶縁性や接着性等の追加特性を有する熱伝導シートを提供する。
【解決手段】 層（Ａ）と層（Ｂ）を含む二層以上の多層構造をシート厚み方向で積層するように有する熱伝導シートにおいて、前記層（Ａ）が、１０^９Ω・ｍ以上の体積抵抗率を有する絶縁性非球状粒子及び有機高分子化合物を含む組成物からなる層であり、且つ前記絶縁性非球状粒子が前記層（Ａ）の厚み方向に対し長軸方向で配向しており、前記層（Ｂ）が、１０ｋＶ／ｍｍ以上の絶縁性樹脂組成物からなる層とする。 （もっと読む）

【課題】 層間絶縁膜、ＢＰＳＧ膜、ＳＴＩ膜を平坦化するＣＭＰ技術において、酸化珪素膜等の研磨速度の向上と、研磨傷の低減を容易に行なうことができる研磨方法を提供する。
【解決手段】 研磨の工程を研磨初期の第１研磨工程、主に平坦化を行う第２研磨工程に分け、第１研磨工程では、所定より大きい粒径の酸化セリウム粒子を含有する研磨剤を用い、第２研磨工程では、所定より小さい粒径の酸化セリウム粒子を含有する研磨剤を用いる。さらに好ましくは、研磨剤は、Ｎ−置換ポリオキシエチレン化合物を含む。 （もっと読む）