【課題】損失の抑制に優れ、任意の位置に層間接続を可能とするトリプレート線路層間接続器等を提供する。
【解決手段】第１及び第２のトリプレート線路間の電気的接続構造を有し、第１の給電基板上に第１の給電線路を備え、第１のパッチパターンは、第１の給電線路の接続終端部に形成されており、第１の給電基板の下部に第１のシールドスペーサ、第１の給電基板の上部に第２のシールドスペーサが配置され、第１及び第２のシールドスペーサは、第１の給電基板の下部及び上部に第１及び第２の誘電体が形成されるよう第１の給電線路及び第１のパッチパターンを含む大きさにくり抜かれたくり抜き部をそれぞれに有し、第２の給電基板上に第２のパッチパターンと、第２のパッチパターンから２方向に出力端及びまで延びる第２の給電線路とを備え、第２の地導体上の第１のパッチパターンと第２のパッチパターンとの略中間に位置する部分に第１のスリットを備える。 （もっと読む）

【課題】 良好な固着力を持ち、電気絶縁性を良好に保てる上、耐水性も良好に保てる可能性のある皮膜が得られ、特に、熱劣化後の固着力が良好な被膜が得られる電気絶縁用樹脂組成物及びこれを用いた電気機器を提供する。
【解決手段】 分子中に反応性不飽和結合を有する樹脂（Ａ）、
２または３個のメトキシ基を含有するシランカップリング剤（Ｂ）及び
水酸基末端の１，４−ポリブタジエン（Ｃ）
を必須材料として含有してなる電気絶縁用樹脂組成物及びこれにより絶縁処理された電気機器。樹脂（Ａ）は、不飽和ポリエステルイミド、不飽和エポキシエステル、酸変性不飽和エポキシエステル又は不飽和ポリエステルが好ましい。 （もっと読む）

【課題】配線板の製造によって生じる廃棄物を減らし、地球環境にとって好ましい支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】支持体金属箔である最下層金属層と２層以上の金属層とからなる複数の金属層が、隣合った金属層間に剥離層を介して積層されてなる支持体金属箔付き複合金属層であって、最下層金属層と最上層の金属層との間に位置する各金属層Ａと、その上面の剥離層を介して隣接する金属層Ｂとの間の剥離強度が、金属層Ａと、その下面の剥離層を介して隣接する金属層Ｃとの間の剥離強度よりも小さいことを特徴とする支持体金属箔付き複合金属層、これを用いた配線板とその製造方法、この配線板を用いた半導体パッケージの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 分子量分布が狭く、比較的高分子量のポリアミドイミド樹脂を安定して低コストで合成することができ、かつ、エナメル線等への絶縁塗料として利用した際に、耐摩耗性及び電気絶縁性に優れるポリアミドイミド樹脂溶液を製造することのできるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法を提供する。
【解決手段】 酸無水物基を有する３価のカルボン酸の誘導体（ａ）と２価のアミノ基又はイソシアネート基を有する化合物（ｂ）とを、γ−ブチロラクトン及びＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド溶媒中で反応させるポリアミドイミド樹脂溶液の製造方法、この方法によって得られるポリアミドイミド樹脂溶液を含む樹脂組成物、及び、この樹脂組成物をバインダーとして用いた塗料組成物。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの小型化に伴い、ＩＣタグの組立てに必要な位置決め精度が高くなってきている。そこで、被搬送物のサイズに比して、位置決め精度を緩和できる半導体搭載基板の表面構造と配置及び当該構造や配置を利用した製造技術を提供する。
【解決手段】半導体基板より大きいサイズに生成された液滴を半導体搭載基板上に付着し、当該液滴上に半導体基板を付着させることにより半導体装置を製造する。液滴に付着された半導体基板は、液滴の蒸発と共に親水領域に誘導され、自己整合的に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】多層銅張積層板の反りを抑制することが可能であり、寸法収縮を均一に収縮させ寸法精度のばらつきを抑制し、更に多層銅張積層板の変形（歪み）を抑制することが可能である多層銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔と、プリプレグとからなる多層銅張積層板の製造方法において、予め回路形成された内層回路板と、外層板又は銅箔とをプリプレグを介して重ねて積層体とする工程、前記積層体と、金属板とを、プレス段内の許容範囲の高さまで交互に積載する工程、前記積層体をプレスにて加熱加圧して多層化接着し多層銅張積層板とする工程、加熱加圧直後プレス段内から前記多層銅張積層板と金属板とが交互に積載された形態で抜取りし放置冷却する工程を有する多層銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】半導体製造方法において、ポリシリコン膜上の酸化ケイ素膜を高速で研磨でき、かつ、ポリシリコン膜の露出時にポリシリコン膜の研磨の進行を抑えることができる酸化ケイ素用研磨剤とそれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】ポリシリコン上の酸化ケイ素膜を研磨するための研磨剤であり、砥粒、ポリシリコン研磨抑制剤及び水を含む。前記研磨抑制剤として、（１）アクリルアミド、メタアクリルアミドおよびそのα―置換体からなる群のいずれかの、Ｎ−モノ置換体またはＮ，Ｎ−ジ置換体の骨格を有する水溶性高分子、（２）ポリエチレングリコール（３）アセチレン系ジオールのオキシエチレン付加体、（４）アセチレン結合を有する水溶性有機化合物、（５）アルコキシル化直鎖脂肪族アルコールのいずれか、または（６）ポリビニルピロリドンまたはビニルピロリドンを含む共重合体を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】植物性資源を主原料とし、接着性に優れ、かつ難燃性を付与した接着剤を提供する。
【解決手段】リグニンと硬化剤を含む接着剤であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶であり、不揮発分として前記リグニンを５〜９０質量％含む、接着剤。リグニンが、水のみを用いた処理方法によりセルロース成分、ヘミセルロース成分から分離し、有機溶媒に溶解させることにより得たリグニンである、前記の接着剤。 （もっと読む）

【課題】従来に比して、より均一な厚みの樹脂シートを得る。
【解決手段】本発明の樹脂スライス装置１０は、樹脂成形体５０をスライド可能に支持するスライド面１２Ａを有する支持台１２と、スライド面１２Ａから先端部が突出された刃２２を一つのみ有するスライス工具１４と、樹脂成形体５０をスライド面１２Ａに押圧しながら刃２２によって樹脂成形体５０がスライスされるように樹脂成形体５０をスライドさせるスライド機構１６と、スライド面１２Ａを挟んだスライド機構１６と反対側から刃２２を支持する刃支持台１８と、を備えている。 （もっと読む）