説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】 光学的透明性が十分に高く、耐光性及び耐熱性に優れ、且つ弾性率が十分に低い硬化物を形成可能であるとともに、硬化収縮率が十分に小さい硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)エステル部分に(メタ)アクリロイル基及びシロキサン構造を有する(メタ)アクリル共重合体と、(B)シロキサン構造含有(メタ)アクリレートと、(C)非シリコーン系(メタ)アクリレートと、(D)ラジカル重合開始剤と、を含有する、硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】透明性や導電性など、イオン液体としての諸特性を発揮しつつ、固体化できるイオン性ポリマーを提供する。
【解決手段】Si−H基を有するポリマーに、イオン液体と、硬化性化合物とが結合してなることを特徴とするイオン性ポリマー。前記硬化性化合物は、アリル基を有するもの(具体的には、アリルグリシジルエーテル)、又はラジカル重合性化合物であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】比重が同じ粒子を高精度に短時間で分級する。
【解決手段】湿式分級装置1は、スラリーが注入される槽2と、槽2の上部に配置される上部電極3と、槽2の下部に配置される下部電極4と、上部電極3及び下部電極4に電圧を印加する電圧制御部5と、槽2内を上下方向に仕切る分級用仕切板6と、槽2を支持する槽支持装置7と、を備える。そして、分級用仕切板6を槽2から抜去した後、槽2に粒子が含まれたスラリーを注入して上部電極3及び下部電極4に電圧を印加する。すると、ゼータ電位の粒径依存性により粒径に応じて電気泳動の速度が異なるため、粒子を粒径に応じて粒子を上下に分離する。そこで、分級用仕切板6を槽2に挿入し、分級用仕切板6で仕切られた上下のスラリーを別々に回収する。 (もっと読む)


【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔3の開口10から基材4を貫通して内層導体5に到る非貫通孔7と、前記非貫通孔7の周囲の基材上に前記表層銅箔の窓孔2を前記非貫通孔7より拡大して形成したエッチバック部11と、前記非貫通孔7を充填し、前記内層導体5と表層銅箔3とを電気的に接続するフィルドビア14と、を有する配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】貼付時に目立ちにくく、かつ違和感がなく、接着剤又は粘着剤を使用しなくても貼付することのできる薄膜フィルムを提供すること。
【解決手段】キトサン若しくはキトサン誘導体又はこれらの塩を含む溶液を用いて形成されるA層と、ヒアルロン酸若しくはヒアルロン酸誘導体又はこれらの塩を含む溶液を用いて形成されるB層と、を有し、膜厚が20〜280nmである、薄膜フィルム。 (もっと読む)


【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】輝度を落とさずに部分的な密着を防止し、分光による着色を防止することが可能な光学フィルムを提供する。
【解決手段】互いに対向する第1及び第2主面を有する透光性のベースフィルム1と、第1主面に配置され、互いに隣接して一方向に延伸する複数の偏向素子3を有する偏向素子層2と、第2主面に配置され、複数の突起5を有する突起層4とを備える。突起層4は、バインダ樹脂、及びバインダ樹脂とは屈折率が異なる樹脂からなる複数の光拡散材を含む。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップや多層配線基板の貼りあわせを行わなくても高密度配線が可能なことにより、低コスト化と歩留まり確保を可能にした多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層と、これらの配線層の間に配置された絶縁層と、前記配線層同士を電気的に接続する層間接続とを有する多層配線基板であって、前記複数の配線層が、表層配線層と、この表層配線層側の内層に配置された複数の低密度配線層と、この低密度配線層よりも内層側に配置された高密度配線層とを有し、前記層間接続が、前記表層配線層と低密度配線層と高密度配線層とを含む前記多層配線基板の全体を貫通する貫通孔によって形成され、前記表層配線層及び低密度配線層における貫通孔の直径が、前記高密度配線層における貫通孔の直径よりも大きく形成される多層配線基板及びその製造方法。 (もっと読む)


【課題】従来よりも低粘度の星型共重合体の合成が可能なリビングラジカル重合開始剤を提供する。
【解決手段】ハロゲン原子を末端に有する分岐鎖を1分子中に少なくとも3本有するリビングラジカル重合開始剤であって、前記ハロゲン原子のうち最も近接する2個のハロゲン原子間の結合中に少なくとも1個のベンゼン環を有し、かつ前記ハロゲン原子間において結合する原子の最小数が9〜30個であり、該9〜30個の原子のうちの前記ベンゼン環に結合する2つ原子が該ベンゼン環のメタ位又はパラ位において結合しているリビングラジカル重合開始剤である。 (もっと読む)


【課題】材料コストが安く、しかもパッケージとした際に、薄型化が可能で、異物の発生を抑制可能な電子部品素子搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基材14の一方の面が開放し他方の面が閉塞されて底部となる非貫通孔6と、この非貫通孔6の底部に設けられた電子部品素子搭載部12と、を有する配線基板2と、配線基板2の基材14の一方の面上に接着層4を介して配置され、電子部品素子搭載部12上に空隙部15を形成するスペーサ層3と、スペーサ層3上に接着層4を介して空隙部15を塞ぐように配置される蓋基板5と、を有する。 (もっと読む)


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