【課題】ＴＡＢ線を予定された位置に精度良く接続することができ、且つ製造コストの増加を抑制することができる太陽電池セルを提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２の受光面２１に形成された複数のフィンガー電極３と、基板２の裏面２２を覆い、隣接するセル上の複数のフィンガー電極３と導電性接着剤５を介して第１のＴＡＢ線を接着することにより接続される裏面電極７と、を備える太陽電池セル１００であって、基板２の裏面７の一部は、第２のＴＡＢ線が接続される受光面２１上の位置に対応する位置において露出されており、露出された部分は、第１のＴＡＢ線が接着される位置を示す裏面２２のアライメントマーク７１を構成する。 （もっと読む）

【課題】機械的強さの高いマグネシウムシリサイド系熱電変換素子を製造する方法を提供する。
【解決手段】平均粒径が２０μｍ以下のマグネシウムシリサイド系粉末を主体とする原料粉末を密度比９０％以上に固化した固化体を、非酸化性雰囲気中、焼結温度：９００〜１０００℃、大気圧下で焼結する。前記固化を通電加圧焼結または放電プラズマ焼結法で行うとともに、非酸化性雰囲気中、加圧力を１０〜８０ＭＰａ、焼結温度を６５０〜８００℃として行う。 （もっと読む）

【課題】 光学的透明性が十分に高く、耐光性及び耐熱性に優れ、且つ弾性率が十分に低い硬化物を形成可能であるとともに、硬化収縮率が十分に小さい硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エステル部分に（メタ）アクリロイル基及びシロキサン構造を有する（メタ）アクリル共重合体と、（Ｂ）シロキサン構造含有（メタ）アクリレートと、（Ｃ）非シリコーン系（メタ）アクリレートと、（Ｄ）ラジカル重合開始剤と、を含有する、硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と高い電気絶縁性を有する樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物に、ビフェニル骨格を有する２官能のエポキシ樹脂と、フェノール樹脂と、重量累積粒度分布の小粒径側からの累積５０％に対応する粒子径Ｄ５０が０．１μｍ以上３０μｍ以下であり、含有率が６０体積％以上であるアルミナ粒子群とを含有させ、硬化物とした場合に、前記硬化物の実比重の理論比重からの乖離率が５．０％以内となるようにする。 （もっと読む）

【課題】材料コストが安く、しかもパッケージとした際に、薄型化が可能で、異物の発生を抑制可能な電子部品素子搭載用基板及びその製造方法を提供するものである。
【解決手段】一方の面に設けられた内部接続端子と他方の面に設けられた外部接続端子とこれらの接続端子同士を電気的に接続する層間接続とを有する配線基板と、この配線基板の前記一方の面上に接着層を介して配置され、開口を有するキャビティ層と、このキャビティ層上に接着層を介して前記開口を塞ぐように配置される蓋基板とを有し、前記キャビティ層が補強材を有しない基材によって形成される電子部品素子搭載用基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】樹脂の含浸性や樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、熱膨張係数が低く、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を、下記一般式（I）で表されるフェニルアミノシラン処理剤で処理された熱膨張係数が５ｐｐｍ/℃以下のガラスクロスに含浸し、加熱乾燥してＢステージ化して得られたプリント配線板用プリプレグ、積層板及びプリント配線板である。
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【課題】材料コストや工数を増加させずに、コンフォーマル工法で形成した非貫通孔内へのフィルドビアめっきの充填性を改善し、接続信頼性を向上させた配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表層銅箔３の開口１０から基材４を貫通して内層導体５に到る非貫通孔７と、前記非貫通孔７の周囲の基材上に前記表層銅箔の窓孔２を前記非貫通孔７より拡大して形成したエッチバック部１１と、前記非貫通孔７を充填し、前記内層導体５と表層銅箔３とを電気的に接続するフィルドビア１４と、を有する配線基板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通孔のフィルドビアめっき内へのボイドを抑制し、また表裏面の貫通孔上のフィルドビアめっき表面が平坦なことにより、工数低減と信頼性の確保を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表裏面の両側から内部に向かって孔径が縮小するテーパ形状の断面形状を有する貫通孔を有し、前記貫通孔の深さ方向中央部の内壁が、前記基板の表裏面に対して、略垂直である配線基板、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】貼付時に目立ちにくく、かつ違和感がなく、接着剤又は粘着剤を使用しなくても貼付することのできる薄膜フィルムを提供すること。
【解決手段】キトサン若しくはキトサン誘導体又はこれらの塩を含む溶液を用いて形成されるＡ層と、ヒアルロン酸若しくはヒアルロン酸誘導体又はこれらの塩を含む溶液を用いて形成されるＢ層と、を有し、膜厚が２０〜２８０ｎｍである、薄膜フィルム。 （もっと読む）

【課題】輝度を落とさずに部分的な密着を防止し、分光による着色を防止することが可能な光学フィルムを提供する。
【解決手段】互いに対向する第１及び第２主面を有する透光性のベースフィルム１と、第１主面に配置され、互いに隣接して一方向に延伸する複数の偏向素子３を有する偏向素子層２と、第２主面に配置され、複数の突起５を有する突起層４とを備える。突起層４は、バインダ樹脂、及びバインダ樹脂とは屈折率が異なる樹脂からなる複数の光拡散材を含む。 （もっと読む）