【課題】光半導体装置の輝度低下を十分に抑制可能な光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は光半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法であり、光半導体素子を収納する凹部をなす孔を複数有するとともに熱硬化性樹脂組成物の硬化物からなる光反射層を、光半導体素子と接続されるリード電極を有する配線板上に形成する工程を備え、光反射層をトランスファー成形によって形成する。 （もっと読む）

【課題】高い耐久性を有し、吸収した波長を変換して高強度の蛍光を放射する球状蛍光体、波長変換フィルタ及びこれを用いた色変換発光デバイスを提供する。
【解決手段】蛍光色素を少なくとも一種含有する透明材料が、球状である球状蛍光体。蛍光色素が、有機蛍光体又は希土類金属錯体である前記の球状蛍光体。透明材料が、透明樹脂である前記の球状蛍光体。また、これらの球状蛍光体を含む波長変換フィルタ及びこの波長変換フィルタを備えた色変換発光デバイス。 （もっと読む）

【課題】太陽電池モジュールに適用したときに、発電効率を維持又は向上しつつ、安価な波長変換型太陽電池封止材を提供する。
【解決手段】複数の光透過性層と太陽電池セルとを有する太陽電池モジュールの光透過性層の一つとして用いられる、蛍光物質を含む波長変換型太陽電池封止材において、蛍光物質を含有しない第一の封止層と、蛍光物質を含有する第二の封止層とを有し、前記第一の封止層の屈折率ｎ_ｓと、前記第二の封止層の屈折率ｎ_ｌの関係がｎ_ｓ≦ｎ_ｌである波長変換型太陽電池封止材。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、ＣＯＧ実装やＣＯＦ実装に対して低抵抗の電気接続が得られ、且つ液晶表示用ガラスパネルへ液晶駆動用ＩＣを実装した後のパネル反りが十分に防止される回路部材の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
第１の接続端子を有する第１の回路部材と、第２の接続端子を有する第２の回路部材とを、第１の接続端子と第２の接続端子とを対向して配置し、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子との間に接着フィルムを介在させ、加熱加圧して、対向配置した第１の接続端子と第２の接続端子とを電気的に接続させる回路部材の接続方法であって、接着フィルムは、導電粒子を含有する導電性接着層と、絶縁性接着層と、が積層されており、絶縁性接着層が、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を含有する接着フィルムである、回路部材の接続方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、該添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と支持部材との接続において接続信頼性を向上させることが可能なフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤１は、（ａ）軟化点が８０℃以下であり且つ１５０℃におけるゲル化時間が９０秒以下であるエポキシ樹脂６〜２０質量％、及び、１５０℃におけるゲル化時間が１５０秒以上であるエポキシ樹脂３５〜５０質量％を含む熱硬化性成分と、（ｂ）架橋性官能基をモノマー比率で３〜１５％有し、重量平均分子量が１０万〜８０万であり且つＴｇが−５０〜５０℃である高分子量成分と、（ｃ）無機フィラーと、を含有し、高分子量成分の含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として３０〜１００質量部であり、無機フィラーの含有量が熱硬化性成分１００質量部を基準として１０〜６０質量部である。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜を平坦化するＣＭＰ技術において、絶縁膜を高速かつ低研磨傷で研磨でき、また酸化珪素膜とストッパ膜との高い研磨速度比を有する研磨剤を提供する。
【解決手段】水、４価の金属水酸化物粒子及び添加剤を含有する研磨剤であって、添加剤はカチオン性の重合体および多糖類の少なくとも一方を含む。 （もっと読む）

【課題】ミラー部と上部クラッド層が剥離しにくく、光導波路の膜厚を容易に制御できるミラー付き光導波路を提供する。
【解決手段】下部クラッド層２、金属膜５で被覆されたミラー部４が形成されたコア層３、上部クラッド層６，７が順に積層されてなるミラー付き光導波路であって、上部クラッド層６，７が複数層であることを特徴とするミラー付き光導波路。 （もっと読む）

【課題】容易に多層化することが可能な有機エレクトロニクス用材料を提供することを目的とする。さらに、本発明は、従来よりも優れた発光効率、発光寿命を有する有機エレクトロニクス素子及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物、および下記一般式（１）で示すポリマーを含む、有機エレクトロニクス用材料を提供する。
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は、各々独立にアリーレン基もしくはヘテロアリーレン基またはトリフェニルアミン誘導体を表し、ｌおよびｍは各々独立に０以上の整数を表し、ｌ＋ｍ≧１である。） （もっと読む）

【課題】 光感度に優れ、且つ、密着性及び解像性に優れ、硬化後のレジスト底部のアンダーカット発生を抑制できる感光性樹脂組成物と、それを用いた感光性フィルム及び永久マスクレジストとその製造方法を提供する。
【解決手段】 （メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸アルキルエステルを構造単位に有するバインダーポリマー、光重合性化合物、光重合開始剤、着色剤を含有する感光性樹脂組成物であって、前記着色剤が、チタンブラックと、赤色顔料を含有する、感光性樹脂組成物。支持体上に前記の感光性樹脂組成物の層を積層してなる感光性フィルム。基板上に、前記の感光性樹脂組成物からなる感光層を設ける工程と、前記感光層に活性光線をパターン照射する工程と、前記感光層を現像して永久マスクレジストを形成させる工程と、を備える、永久マスクレジストの製造方法。 （もっと読む）