【課題】半導体チップと基板との接合を高温条件で実施することが可能であり、高い生産性及び高い接続信頼性の両方を十分高水準に達成できる半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、ステージ及び圧着ヘッドを有する圧着装置によって半導体チップと基板との接合を行う半導体装置の製造方法において、半導体チップと、基板と、これらの間に配置された半導体封止用の接着剤層とを有する積層体に対し、圧着ヘッド及びステージによって当該積層体の厚さ方向に押圧力を加えるとともに、当該積層体を加熱する熱圧着工程を備え、接着剤層をなす接着剤組成物は、３５０℃における溶融粘度が３５０Ｐａ・ｓ以下であり、熱圧着工程において、圧着ヘッドの温度とステージの温度の差が３００℃未満となるように設定し、半導体チップと基板との接合を行う、半導体装置の製造方を提供する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下でも粘着性を維持できる新規な粘着剤、及びその使用方法を提供すること。
【解決手段】カルボキシル基を少なくとも２つ有するモノマー（Ａ）及びアミノ基を少なくとも２つ有するモノマー（Ｂ）を含む重合性モノマーを縮合重合して得られる構造単位を有する縮合系樹脂を含有し、下記（１）及び（２）の少なくとも一方、並びに下記（３）を満たし、重合性モノマーが、ポリオキシアルカンジイル基及び少なくとも２つのアミノ基を有するモノマー（ｂ−１）を、モノマー（Ａ）及びモノマー（Ｂ）の総量に対して２〜８ｍｏｌ％の割合で含む、粘着剤。
（１）モノマー（Ａ）、モノマー（Ａ）の無水物及びモノマー（Ｂ）からなる群より選ばれる少なくとも一種が、２５℃で液状である。
（２）縮合系樹脂が、ポリオキシアルカンジイル基を有する。
（３）縮合系樹脂が、シクロヘキサン環を有する。 （もっと読む）

【課題】製造工程において半導体ウエハ上に形成される接着剤層の性能低下が抑えられる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】
半導体装置の製造方法の実装処理工程は、突出電極１０ａを埋め込むように、半導体ウエハ１０の主面Ｓ１上にバックグラインドテープＦ２を設置するテープ設置工程と、半導体ウエハの裏面Ｓ２を研削し、半導体ウエハ１０を薄化する研削工程と、研削工程で得られたバックグラインドテープＦ２と半導体ウエハ１０との積層体をダイシングするダイシング工程と、ダイシング工程で得られたバックグラインドテープＦ２と半導体チップ２２４との積層チップを実装基板４１にマウントし、バックグラインドテープＦ２によって半導体チップ２２４を実装基板４１に接着させるチップ接着工程と、を備え、バックグラインドテープＦ２が弾性層３１と粘着層３３とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に形成された無機絶縁膜を研磨するＣＭＰ技術において、無機絶縁膜に対する研磨速度を維持しつつ、研磨後の表面の平坦性を向上させることが可能な研磨方法を提供する。
【解決手段】酸化セリウムと、−ＣＯＯＭ基、−Ｐｈ−ＯＭ基、−ＳＯ_３Ｍ基、−ＯＳＯ_３Ｈ基、−ＰＯ_４Ｍ_２基及び−ＰＯ_３Ｍ_２基（式中、ＭはＨ、ＮＨ_４、Ｎａ及びＫから選択されるいずれか一種、Ｐｈは置換基を有していても良いフェニル基を示す。）から選択される少なくとも一つの基を有する有機酸と、カルボキシル基を有する高分子化合物及び水を含み、ｐＨが４．５〜７．０であり、高分子化合物の含有量が全質量に対して０．０１〜０．３０質量％であるＣＭＰ研磨液と、複数の溝と複数の穴が形成された研磨パッドを使用して、基板に設けられた被研磨膜の少なくとも一部を研磨で除去する基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】平滑な樹脂面であっても回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で反りの発生が低減されたコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。
【解決手段】コア基板作製工程、コア基板の両接着層Ｘ上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施し積層する工程、それぞれの面をセミアディティブ法により回路形成する工程、各接着層Ａ¹に接着層Ａ²と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムを貼り合わせ、硬化積層する工程と、各接着層Ａ²にビアホールを形成する工程、各接着層Ａ²上に同時に又は逐次にセミアディティブ法により回路形成する工程、を経た後、コア基板の銅箔を接着層Ｘから剥離し、剥離後の接着層Ｘにビアホールを形成するビアホール形成工程、接着層Ｘ上にセミアディティブ法により回路形成する工程を含むコアレス多層配線板の製法及びコアレス多層配線板。 （もっと読む）

【課題】血球成分、特に白血球の残存を低減し、血中循環癌細胞を高い捕獲率で濃縮することができるフィルターを提供する。
【解決手段】複数の貫通孔が形成された金属基板からなり、貫通孔の開口形状は、楕円、円、長方形、正方形及び角丸長方形からなる群より選択される１種以上の形状である、癌細胞濃縮フィルター。 （もっと読む）

【課題】多層の有機層を有する場合においても、有機層を塗布法により容易に形成することが可能であり、かつ、優れた素子特性を有する有機光電変換素子を提供すること。
【解決手段】少なくとも一層の重合層を有する有機光電変換素子であって、前記重合層が、１つ以上の重合可能な置換基を有するポリマー又はオリゴマー、及び重合開始剤を含有する混合物を用いて形成された層であり、前記重合開始剤がオニウム塩を含み、オニウム塩のカチオンがヨードニウムを含まないことを特徴とする有機光電変換素子。 （もっと読む）

【課題】アンカー効果に依存しないでも回路を形成する金属層との接着力を向上させることが可能で、反りの発生が低減されたコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板を提供する。
【解決手段】剥離可能な銅箔上に接着層Ｘ¹が形成されてなる銅箔フィルムの前記接着層Ｘ¹上に、接着層Ａ¹と絶縁樹脂層とからなる絶縁フィルムの前記絶縁樹脂層を貼り合わせ、硬化処理を施してこれらのフィルムを積層する積層工程を含み、かつ、前記積層工程後に、（１）接着層Ａ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、（２）前記銅箔フィルムの銅箔を剥離する銅箔剥離工程と、銅箔剥離後の接着層Ｘ¹の所定位置にビアホールを形成するビアホール形成工程と、ビアホール形成後に接着層Ｘ¹上にセミアディティブ法により回路を形成する回路形成工程、を含むコアレス構造多層配線板の製造方法及びコアレス構造多層配線板である。 （もっと読む）

【課題】反射光の低減とガスバリア性を共に付与せることが可能なシリカ膜前駆体材料、これを用いたシリカ膜及び前記シリカ膜を形成させたガスバリア防眩成形体を、提供する。
【解決手段】シリカ前駆体であるシラザン化合物、層状粘土鉱物及び有機溶剤を含むシリカ膜前駆体材料を基材上に塗布し、加熱処理、加湿処理、紫外線照射処理、又は、前記加熱処理と紫外線照射処理とを同時に行う処理の何れかによりシリカ膜を形成し、ガスバリア防眩成形体とする。 （もっと読む）

【課題】コバルト層に対する良好な研磨速度を保ちながら、コバルト層の腐食抑制性に優れる研磨剤及び基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】フタル酸化合物、イソフタル酸化合物及び下記一般式（Ｉ）で表されるアルキルジカルボン酸化合物並びにこれらの塩及び酸無水物からなる群より選択される少なくとも１種からなるカルボン酸誘導体と、金属防食剤と、水とを含有し、ｐＨが４．０以下である、コバルト元素を含む層を研磨するための研磨剤である。一般式（Ｉ）中、Ｒは炭素数が４〜１０であるアルキレン基を示す。
ＨＯＯＣ−Ｒ−ＣＯＯＨ・・・（Ｉ） （もっと読む）