【課題】基板とＩＣチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤５によってＩＣチップ４をガラス基板３１に接続してなる回路部品１において、ＩＣチップ４の実装面４１には、バンプ電極４２と、バンプ電極４２が形成された部分を除く非電極面４３とが設けられている。このような回路部品１において、ガラス基板３１の表面と非電極面４３との間に、ガラス基板３１の表面及び非電極面４３の双方に接する第１の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板３１の表面とバンプ電極４２との間に、第１の状態よりも扁平な第２の状態でバンプ電極４２に食い込んでいる導電粒子を配置する。 （もっと読む）

【課題】厚膜においても微細パターンの形成が可能であり、優れた可視光透過率を有し、かつ、高温で長時間の熱履歴においても樹脂着色が少ない優れた耐熱性を有する感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、並びにこれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（Ａ）、光重合開始剤（Ｂ）、及びヒンダードフェノール系構造を有する化合物（Ｃ）を含む感光性樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（メタ）アクリレート化合物を含む、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】単分散性に優れ、かつ、シランカップリング剤又はそれをオリゴマー化したシリコーンオリゴマーにより表面処理可能なサブミクロン重合体粒子を提供すること、及び、これにより絶縁被覆された絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】重合性モノマは溶解するが生成するポリマは溶解しない媒体中、分散安定剤の非存在下、（Ａ）二重結合及び加水分解性シリル基を有する重合性モノマと、（Ｂ）親水性官能基を有する重合性モノマとを重合させることにより得られるサブミクロン重合体粒子。 （もっと読む）

【課題】 半導体基板のファイナルポリッシングにおいて平滑性の低下や異物の増加を生じることなく、ウエハ自体の欠陥を低減し、優れた研磨表面が形成可能な半導体基板研磨液及び当該半導体基板研磨液を用いた半導体基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】 コロイダルシリカと水溶性高分子と水を含み、研磨液のｐＨが４．０以上８．０以下である半導体基板用研磨液、及び当該半導体基板研磨液を用いて半導体基板の表面を研磨する半導体基板の研磨方法。 （もっと読む）

【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物４ｂ及び導電粒子５を含有する導電性接着剤層３ｂと、接着剤組成物４ａを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層３ａと、を備え、導電性接着剤層３ｂに含有される接着剤組成物４ｂが、（ａ）フィルム形成材、（ｂ）エポキシ樹脂、（ｃ）潜在性硬化剤及び（ｄ）平均粒径が１μｍ以下である絶縁性微粒子を含み、絶縁性微粒子の配合量が、導電性接着剤層に含有される接着剤組成物の全質量１００質量部に対して、１０〜５０質量部である回路接続用接着フィルム１０に関する。 （もっと読む）

【課題】簡単な手法でバリの発生や層剥がれを抑制できる積層フィルムの裁断方法及び積層フィルムを提供する。
【解決手段】この積層フィルムＦ１の裁断方法では、下刃８に摺接する刃先７ａの刃先角θ１が８０°〜９０°となる上刃７と、上刃７に摺接する刃先８ａの刃先角θ２が８０°〜９０°となる下刃８とを用い、下刃８に対する上刃７の進入深さＤが０．７ｍｍ〜１．０ｍｍとなるように上刃７と下刃８とを摺接させる。これにより、積層フィルムＦ１の裁断面を裁断方向に見たときに、第２の樹脂フィルム２３において破断層３１からせん断層３２に移行する界面３８が形成され、バリの発生を抑制できる。また、最外層となる第１の保護フィルム２１が厚いせん断層３２となるので、上刃７が進入することで生じるフィルムの折れ曲がりが抑制され、層剥がれを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が１．６以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 （もっと読む）

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上又は対向電極間のみに選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプの簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ又ははんだ接合及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールと、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記ポリビニルアルコールの平均重合度が１００〜１０００であり、はんだ粒子は前記フィルム中に分散していることを特徴とするリフローフィルム２１、及び基板１０の電極面１２側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板２２を載置して固定する工程、加熱する工程及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】赤外線の吸収が可能であり、厚膜においてもパターン形成することが可能であり、低温硬化が可能である感光性樹脂組成物、フィルム及び電子部品を提供する。
【解決手段】（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｂ）光重合開始剤、及び（Ｃ）カーボンフィラーを含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ａ）少なくとも１つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アクリレート化合物及び／又はメタクリレート化合物を含む感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物をフィルム状に成形してなる感光性フィルム。絶縁膜と、前記絶縁膜の内部に配設された配線とを有した配線層を含む電子部材であって、前記絶縁膜の少なくとも一部が上記の感光性樹脂組成物又は感光性フィルムを用いて形成されたものである電子部品。 （もっと読む）