説明

日立化成株式会社により出願された特許

201 - 210 / 4,649


【課題】バラン占有面積の問題やバランの挿入損失の問題を解消し、低消費電力化と小型化対応とに優れたアレイアンテナ装置を提供する。
【解決手段】180度の位相差を有する2つの入出力端子を備えた差動回路と、前記差動回路の2つの入出力端子にそれぞれ伝送線路を介して接続された、2ないし2グループのアンテナ素子とを含むアレイアンテナ装置であって、前記伝送線路における位相差をθ1とし、前記2ないし2グループのアンテナ素子のアンテナ平面内の互いの向きを違えて生じる位相差をθ2としたとき、前記位相差θ1及び/又は前記位相差θ2の組み合わせによって、前記2つの入出力端子から伝搬する伝送波の位相差をゼロとなるよう構成したことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】脳波測定と並行してX線CTやMRIによる撮像を行ってもアーチファクトが写りこまない鮮明な画像を得ることができ、かつ、安価で使い捨てが可能で、長時間安定して使用することが可能で、更に、従来用いられていた導電性ペーストの使用を回避することのできる生体信号計測用電極、並びに、その使用方法及び製造方法を提供すること。
【解決手段】非金属導電性フィラーと、水と、水溶性ポリマーを含むマトリクス樹脂と、を含有する生体信号計測用電極。 (もっと読む)


【課題】成形後や熱処理後における反り挙動を安定化し、微粉の発生を大幅に低減し、さらにコンプレッション成形におけるボイド等の不良やチップ割れ、金型へのダメージの発生を抑えることを可能にするコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料及びそれによって形成される半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)フィラーとを含み、前記(C)フィラーの含有率が85質量%以上であり、厚み3mm〜10mmのペレット状又はシート状の成形体であるコンプレッション成形用半導体封止樹脂材料。 (もっと読む)


【課題】 酸化ケイ素膜のケミカルメカニカルポリッシンング(CMP)において、高い均一性と高い研磨速度の両立を達成できるCMP用研磨液及びこれを用いた研磨方法を提供する。
【解決手段】 砥粒と、第1の添加剤と、第2の添加剤と、水とを含有するものであり、第1の添加剤として所定の条件を満たす有機化合物が、第2の添加剤として飽和モノカルボン酸が配合されているCMP用研磨液。また、このCMP研磨液を酸化ケイ素膜と研磨パッドとの間に供給しながら、研磨パッドによって酸化ケイ素膜の研磨を行う工程を備える、表面に酸化ケイ素膜を有する基板の研磨方法。 (もっと読む)


【課題】粗化処理後の表面粗さが小さく、かつめっき銅との良好な接着性を確保しつつ、レーザ加工の際にアンダーカットが生じない、めっきプロセス用プライマー層付き多層配線板を製造することが可能な、プライマー層等を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂硬化剤、(C)ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドからなる群から選ばれる耐熱樹脂、(D)比表面積が20m2/g以上の無機充填材を含有し、(D)無機充填材の含有量が1〜10質量%であり、ガラスクロス入り基材14上に形成される、めっきプロセス用プライマー層16等である。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層4と、前記絶縁樹脂層4の表面に形成された配線5とを有する配線板20の製造方法であって、(a)支持体9及び絶縁樹脂層4を有する積層体を形成する積層体形成工程と、(b)前記積層体に穴を設ける穴形成工程と、(c)前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、(d)前記積層体の前記支持体9側から前記絶縁樹脂層4に紫外線を照射する紫外線照射工程と、(e)前記積層体から前記支持体9を除去する支持体除去工程と、(f)前記絶縁樹脂層4のうち前記支持体9が除去された面上に前記配線5を形成する配線形成工程と、をこの順に行う配線板20の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ビルドアップ方式の多層プリント配線板に用いられ、平滑な表面粗化状態を有する層間絶縁層であっても高い接着強度を有する導体層を形成することができ、デスミア処理によって粗化されにくく、ブリスター欠陥を生じにくい接着フィルム、該接着フィルムを用いた多層プリント配線板、及び該多層プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の接着フィルムは、下記成分(a)〜(d)が下記配合量で配合された樹脂組成物を含むA層と、40℃未満で固形であり、40℃以上140℃未満の温度で溶融する熱硬化性樹脂組成物を含むB層と、該A層を支持する支持体であるC層とが、C層、A層、B層の順に配設されている。A層に含まれる樹脂組成物を構成する成分(a)〜(d)は、下記のとおりである。成分(a)は有機溶剤に溶解する樹脂であって、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂から選択される1種以上の樹脂であり、成分(b)は熱硬化性樹脂であり、成分(c)は充填剤であり、成分(d)はフェノキシ樹脂であり、成分(a)の質量と成分(b)の質量との比率が1:0.5〜1:50であり、成分(a)と成分(b)との合計質量と成分(c)の質量との比率が1:0.02〜1:0.5であり、成分(d)の質量と成分(a)の質量との比率が1:0.2〜1:10であり、該樹脂組成物100質量部に対して該成分(a)〜該成分(d)の合計配合量が70質量部以上である。 (もっと読む)


【課題】絶縁樹脂層表面の凹凸が小さいにもかかわらず絶縁樹脂層と配線導体との接着力が高く、かつビアホール等の穴内のスミアが十分に除去された配線板を得ることが可能な配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表面に形成された配線とを有するプリント配線板の製造方法であって、前記絶縁樹脂層4及び支持体9を有する積層体を形成する積層体形成工程と、前記積層体に穴6,7を設ける穴形成工程と、前記穴内のスミアをデスミア処理液で除去するデスミア処理工程と、前記積層体から前記支持体を除去する支持体除去工程と、前記絶縁樹脂層のうち前記支持体が除去された面上に前記配線5を形成する配線形成工程と、前記積層体形成工程よりも後且つ前記配線形成工程よりも前に、前記絶縁樹脂層に紫外線を照射して前記配線に対する接着力を向上させる紫外線照射工程とを含む配線板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 ワークストッパの機能無効によるワークの落下及び、台車走行中に於いてワーク移送路の長さよりも短いワークの静止保持が出来ないことによるワークの荷崩れの危険を防止し、且つ、その機能を無効に出来ないワーク移送路付き運搬台車を提供する。
【解決手段】 互いに平行な複数のローラによって構成されるワーク移送路を備え、ワーク移送路を構成するローラの少なくとも1つが、正方向、逆方向どちらか一方向のみの回転制御機構を有するローラである、ワーク移送路付き運搬台車。 (もっと読む)


【課題】常温での貯蔵安定性が高く、使用時の作業性に優れたワニス、及びこれを用いてなるプリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】アミノ基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、アミノ基を有する化合物の該アミノ基とを溶媒中で反応させて得られるワニス、フェノール性水酸基と反応する官能基を有し、かつ多環式構造を含む樹脂の前記官能基の少なくとも一部と、フェノール性水酸基を有する化合物の該フェノール性水酸基とを溶媒中で反応させて得られるワニスである。また、これらいずれかのワニスを用いて得られる、プリプレグ、樹脂付きフィルム、金属箔張積層板及びプリント配線板である。 (もっと読む)


201 - 210 / 4,649