説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】解像度、密着性及び屈曲性に優れたレジストパターンを形成できる感光性樹脂組成物、並びに、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物を含む光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上又は対向電極間のみに選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプの簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ又ははんだ接合及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールと、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記ポリビニルアルコールの平均重合度が100〜1000であり、はんだ粒子は前記フィルム中に分散していることを特徴とするリフローフィルム21、及び基板10の電極面12側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板22を載置して固定する工程、加熱する工程及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】赤外線の吸収が可能であり、厚膜においてもパターン形成することが可能であり、低温硬化が可能である感光性樹脂組成物、フィルム及び電子部品を提供する。
【解決手段】(A)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、(B)光重合開始剤、及び(C)カーボンフィラーを含む感光性樹脂組成物であって、前記(A)少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物が、アクリレート化合物及び/又はメタクリレート化合物を含む感光性樹脂組成物。この感光性樹脂組成物をフィルム状に成形してなる感光性フィルム。絶縁膜と、前記絶縁膜の内部に配設された配線とを有した配線層を含む電子部材であって、前記絶縁膜の少なくとも一部が上記の感光性樹脂組成物又は感光性フィルムを用いて形成されたものである電子部品。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極上に選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成できるリフローフィルムを提供し、更にこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】ポリビニルアルコールと、分子量500以下の水に溶解または分散する化合物と、分散したはんだ粒子とを含むフィルム21であって、前記分子量500以下の化合物はポリビニルアルコール100質量部に対して20〜300質量部であるリフローフィルム、および基板10の電極12面側に前記リフローフィルムを載置する工程、さらに平板12を載置する工程、加熱する工程、及び前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性(T-300)、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂(A)とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ(B)を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】無機絶縁膜層等の被研磨面を、研磨傷の発生を抑え、かつ高速で研磨することが可能な研磨剤及び研磨方法を提供すること。
【解決手段】金属酸化物粒子及び媒体を含有する研磨剤であって、前記金属酸化物粒子が、金属塩、高分子化合物、及び高沸点有機溶媒を含有する混合物を加熱することにより生成する金属酸化物を焼成して得られる金属酸化物粒子を含む、研磨剤。 (もっと読む)


【課題】重希土類元素を使用しない磁性材料の特性向上のため、軟磁性材料となるFeCo系粒子を改善したアルコール系溶媒、及びそれを用いて製造した焼結磁石を提供することが課題である。
【解決手段】FeCo系粒子とフッ化物溶液とを混合したスラリーは、アルコール溶媒中にFeCo系粒子が1〜50wt%、希土類フッ化物粒子を0.001〜10wt%含有し、FeCo系粒子の粒径が20〜200nm、希土類フッ化物粒子の粒径が1〜50nmである。本スラリーをNd2Fe14B系粉と混合し、磁場中で成形後に焼結して焼結磁石を製造する。 (もっと読む)


【課題】金属イオン吸着性と金属イオン選択性に優れるリチウムイオン二次電池用正極を提供する。
【解決手段】本発明のリチウムイオン二次電池用正極は、表面に、Si及びAlの元素モル比Si/Alが0.3以上1.0未満のアルミニウムケイ酸塩が付与されてなる。 (もっと読む)


【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる撥水性導電粒子、同撥水性導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面上に存在する絶縁性の凸部1と、を備え、基材粒子及び凸部の少なくとも一方は、疎水基を有する化合物3と化学結合しており、下記式(1)で表される凹凸比が0.05〜0.17である、撥水性導電粒子10a。
凹凸比=T1/D1 ・・・(1)
[式中、D1は基材粒子の直径であり、T1は凸部の該基材粒子の表面からの高さである。] (もっと読む)


【課題】充分に低い接続抵抗及び充分な圧痕強度を得ることが可能な回路接続用接着剤フィルムを提供すること。
【解決手段】硬化剤を含有する接着剤成分及び導電粒子を含む導電性接着剤層と、硬化剤を含有する接着剤成分を含み導電粒子を含まない絶縁性接着剤層と、を備える回路接続用接着剤フィルムであって、導電性接着剤層の厚みは導電粒子の平均粒径の2倍以下であり、導電性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の当該接着剤成分に対する質量比が、絶縁性接着剤層に含まれる接着剤成分が含有する硬化剤の接着剤成分に対する質量比よりも少ない、回路接続用接着剤フィルム。 (もっと読む)


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