説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】感度及び解像度を十分に向上すると共に、テント信頼性にも十分に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、分散度が1.6以下のバインダーポリマーと、光重合性化合物と、アクリジニル基を1又は2有するアクリジン化合物を含む光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】基板とICチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤5によってICチップ4をガラス基板31に接続してなる回路部品1において、ICチップ4の実装面41には、バンプ電極42と、バンプ電極42が形成された部分を除く非電極面43とが設けられている。このような回路部品1において、ガラス基板31の表面と非電極面43との間に、ガラス基板31の表面及び非電極面43の双方に接する第1の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板31の表面とバンプ電極42との間に、第1の状態よりも扁平な第2の状態でバンプ電極42に食い込んでいる導電粒子を配置する。 (もっと読む)


【課題】厚膜においても微細パターンの形成が可能であり、優れた可視光透過率を有し、かつ、高温で長時間の熱履歴においても樹脂着色が少ない優れた耐熱性を有する感光性樹脂組成物、感光性樹脂フィルム、並びにこれらを用いた電子部品を提供する。
【解決手段】少なくとも1つのエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物(A)、光重合開始剤(B)、及びヒンダードフェノール系構造を有する化合物(C)を含む感光性樹脂組成物であって、(A)成分が、(メタ)アクリレート化合物を含む、感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および(ア)基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、(イ)さらに平板を載置して固定する工程、(ウ)加熱する工程、及び(エ)前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】単分散性に優れ、かつ、シランカップリング剤又はそれをオリゴマー化したシリコーンオリゴマーにより表面処理可能なサブミクロン重合体粒子を提供すること、及び、これにより絶縁被覆された絶縁被覆導電粒子を提供すること。
【解決手段】重合性モノマは溶解するが生成するポリマは溶解しない媒体中、分散安定剤の非存在下、(A)二重結合及び加水分解性シリル基を有する重合性モノマと、(B)親水性官能基を有する重合性モノマとを重合させることにより得られるサブミクロン重合体粒子。 (もっと読む)


【課題】 半導体基板のファイナルポリッシングにおいて平滑性の低下や異物の増加を生じることなく、ウエハ自体の欠陥を低減し、優れた研磨表面が形成可能な半導体基板研磨液及び当該半導体基板研磨液を用いた半導体基板の研磨方法を提供する。
【解決手段】 コロイダルシリカと水溶性高分子と水を含み、研磨液のpHが4.0以上8.0以下である半導体基板用研磨液、及び当該半導体基板研磨液を用いて半導体基板の表面を研磨する半導体基板の研磨方法。 (もっと読む)


【課題】厚さが15〜75μmの薄い半導体チップをピックアップする場合であっても、割れ、欠け等の破損を生じることなく、従来のコレットを用いてチップを速やかにピックアップすることができる、半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体ウエハの一方の面に樹脂膜を形成する工程と、半導体ウエハの他方の面に、ダイボンディングフィルムを備える粘着シートを貼り合せてダイシングを行ない、ダイボンディングフィルム付き半導体チップを作製する工程と、コレットを用いてダイボンディングフィルム付き半導体チップをピックアップする工程と、ダイボンディングフィルム付き半導体チップを配線基板上にダイボンディングする工程と、を含み、半導体ウエハは、厚みが15〜75μmであり、樹脂膜は、25℃における弾性率が2〜10GPaであり、膜厚が3〜20μmである、半導体装置の製造方法。 (もっと読む)


【課題】短絡の発生が抑制され、寿命特性に優れるリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池を、正極、負極及び電解液、さらにAlに対するSiの元素モル比Si/Alが0.3以上1.0未満であるアルミニウムケイ酸塩を含んで構成する。 (もっと読む)


【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子1と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が100〜10000g/molのアミノ化合物3と化学結合している、導電粒子10a。 (もっと読む)


【課題】重希土類元素を使用しない磁性材料の特性向上のため、軟磁性材料となるFeCo系粒子を改善したアルコール系溶媒、及びそれを用いて製造した焼結磁石を提供することが課題である。
【解決手段】FeCo系粒子とフッ化物溶液とを混合したスラリーは、アルコール溶媒中にFeCo系粒子が1〜50wt%、希土類フッ化物粒子を0.001〜10wt%含有し、FeCo系粒子の粒径が20〜200nm、希土類フッ化物粒子の粒径が1〜50nmである。本スラリーをNd2Fe14B系粉と混合し、磁場中で成形後に焼結して焼結磁石を製造する。 (もっと読む)


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