【課題】 設計が比較的容易であり、入光面付近に発生する輝度ムラ発生を抑制することができる導光板を提供する。
【解決手段】 入光面と、該入光面に略垂直な出射面と、該出射面に対向する下面を有し、前記入光面近傍に複数のＬＥＤが６ｍｍ〜１７ｍｍ間隔で配置されるサイドエッジタイプのバックライト装置に使用される導光板であって、 前記入光面には、ＬＥＤからの光を、前記入射面内における出射面と平行な方向に拡げる加工がされてなり、 前記出射面又は下面の少なくとも一方に、２面からなる突条が複数形成されてなり、 該突条は、入射面から遠い方の面と前記出射面の法線とのなす角をθ、ＬＥＤの正面におけるθをθ_α、隣接するＬＥＤの中心線上におけるθをθ_βとしたとき、θ_α＞θ_βを満たす部分を有してなる導光板。 （もっと読む）

【課題】 発光エリア内輝度均斉度及び発光品位の低下を維持または向上させた導光板を提供する。
【解決手段】 光源１と、入光面と、該入光面と垂直な光出射面２ｂとを有する導光板であって、前記光出射面２ｂには、前記入光面から１ｍｍ以上の長さを有するサンドブラスト加工部３を有してなる導光板に関し、該導光板における前記加工部の長さが１．５ｍｍ以上であり、かつサンドブラストによる凸形状のピッチが１０μｍ±５μｍであり、また加工部の長さＤが１ｍｍ≦Ｄｍｍ≦２．５ｍｍ及びピッチＰが５μｍ≦Ｐμｍ≦１５μｍの関係にあることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】２辺からの光源に対して、それぞれ均一に発光させることが可能なバックライトの導光板を提供する。
【解決手段】対向する２つの入射面と、光反射面と光出射面を有する導光板であって、光反射面には断面がＶ字となる多数の反射素子が、光入射面と平行に形成されており、入射面からｎ番目の反射素子において、入射面に近い方の面と光出射面の法線とのなす角をθｎ、遠い方の面と前記法線とのなす角をφｎとしたとき、θｎ＜θｎ＋１、φｎ＞φｎ＋１をみたす導光板。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨することが可能な、基板の研磨法を提供する。
【解決手段】２個以上の結晶子から構成され結晶粒界を有する酸化セリウム粒子を含む酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む研磨剤を用いて基板を研磨する研磨方法であり、研磨時の応力により前記酸化セリウム粒子の結晶粒界を破壊し新面を生成させる方法である。 （もっと読む）

【課題】 より高精度の無機物層を形成でき、材料のコストが安く、焼成工程終了時点で基板上に積層される無機物層中に、多量の添加剤由来の残留物を低減することが可能な
フィルム状エレメント、積層体の製造方法、積層体を用いたプラズマディスプレイパネル用前面基板及びこれを具備したプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】 基板上に、分子量４００００以上の高分子量バインダポリマー、該高分子量バインダポリマーと同一組成であり、かつ分子量２００００以下の低分子量バインダポリマー及び無機粉末を含む無機粉末含有樹脂組成物層を形成してなるフィルム状エレメント、基板上に、無機粉末含有樹脂組成物層を焼成して無機物層を形成することを特徴とする積層体の製造方法、積層体を用いたプラズマディスプレイパネル用前面基板及びこれを具備したプラズマディスプレイパネル。 （もっと読む）

【課題】半導体の高集積度化に対応できる半導体パッケージの製造方法及び半導体パッケージを提供する。
【解決手段】絶縁性支持体３２とその表面に設けられる配線３３とを備え、配線３３は、ワイヤボンド用端子部３８と外部接続端子部とを含み、複数組のパターンを構成し、ワイヤボンド用端子部３８は無電解のニッケル及び金めっき層を備え、外部接続端子部は後に半導体素子３９が搭載される部分に形成され、ワイヤボンド用端子部３８は上記半導体素子３９が搭載される部分の外側に設けられる半導体素子搭載用基板を準備する。この半導体素子搭載用基板に複数個の半導体素子３９を搭載し、半導体素子３９の端子と上記ワイヤボンド用端子部３８とをワイヤ４０により導通させ、上記複数個の半導体素子３９を封止樹脂４１により一括して一体に樹脂封止する。 （もっと読む）

【課題】凹凸パターンを有する無機物層を作業性良く形成できる製造方法を備えたプラズマディスプレイパネルを提供する。
【解決手段】（Ｉ）基板１上に無機物粒子を有する樹脂組成物層２を圧着、（ＩＩ）感光性樹脂組成物層３を積層圧着、（ＩＩＩ）活性光線５を照射、（ＩＶ）現像によりパターンを形成、（Ｖ）パターンの上部から圧力をかけ、樹脂組成物層に、パターンを埋め込む工程、（ＶＩ）パターンを除去して凹凸パターンを形成、（ＶＩＩ）焼成して凹凸パターンを有する無機物層を形成する工程、を少なくとも含む凹凸パターンを有する無機物層の製造法。 （もっと読む）

【課題】 デッドスペースが少なく、安価で、利用効率の高い、点光源間に暗部の発生をなくし、均一な発光強度が得られる面光源装置を提供する。
【解決手段】 導光板１と集光板４と光源３を有する面光源装置であって、導光板１は、入射面とそれに垂直な出射面と出射面に対向する反射面とを備え、入射面と対向する面に光反射部材が設けられ、前記反射面には、２つの面を有する複数の突条が形成され、前記突条の入光面側の面をＡ、もう一方をＢとし、それぞれがなす角をθＡ、θＢとしたとき、入光面から１０ｍｍまでは、７０≦θＡ≦８０、８０≦θＢ≦９０、１０［ｍｍ］以降のときは、５≦θＡ≦９０、８０≦θＢ≦９０であることを特徴とする面光源装置。 （もっと読む）

【課題】 十分な選択めっき性が得られるとともに、耐食性に優れる無電解ニッケル／金めっきを施すことが可能な無電解ニッケルめっき方法を提供すること。
【解決手段】 基板上に形成された金属導体配線上に第１の無電解ニッケルめっき皮膜を、当該第１無電解ニッケルめっき皮膜全量を基準としたリン含有量が６〜８質量％となるように形成する第１の無電解ニッケルめっき工程と、上記第１のニッケルめっき皮膜上に、上記第１のニッケルめっき皮膜よりもリン含有量が高い第２の無電解ニッケルめっき皮膜を形成する第２の無電解ニッケルめっき工程と、を有することを特徴とする無電解ニッケルめっき方法。 （もっと読む）

【課題】ＳｉＯ_２絶縁膜等の被研磨面を傷なく高速に研磨することが可能な研磨剤を提供する。
【解決手段】酸化セリウム粒子を媒体に分散させたスラリーを含む研磨剤であり、酸化セリウム粒子は２個以上の結晶子から構成され結晶粒界を有する酸化セリウム粒子を含み、結晶粒界を有する酸化セリウム粒子は、スラリー中に含まれる全酸化セリウム粒子の５〜１００体積％である研磨剤である。 （もっと読む）