説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】短絡の発生が抑制され、寿命特性に優れるリチウムイオン二次電池を提供する。
【解決手段】リチウムイオン二次電池を、正極、負極及び電解液、さらにAlに対するSiの元素モル比Si/Alが0.3以上1.0未満であるアルミニウムケイ酸塩を含んで構成する。 (もっと読む)


【課題】基板間の導電接続を確実に行うことができるとともに、隣接する粒子間でのリークを防止して隣接電極間の良好な絶縁特性を得ることができる導電粒子、同導電粒子を用いてなる異方導電材料及び導電接続構造体を提供すること。
【解決手段】導電性を有する金属からなる表面を有する基材粒子2aと、基材粒子の表面の一部を被覆する絶縁性の子粒子1と、を備え、基材粒子及び子粒子の少なくとも一方は、官能基当量が100〜10000g/molのアミノ化合物3と化学結合している、導電粒子10a。 (もっと読む)


【課題】重希土類元素を使用しない磁性材料の特性向上のため、軟磁性材料となるFeCo系粒子を改善したアルコール系溶媒、及びそれを用いて製造した焼結磁石を提供することが課題である。
【解決手段】FeCo系粒子とフッ化物溶液とを混合したスラリーは、アルコール溶媒中にFeCo系粒子が1〜50wt%、希土類フッ化物粒子を0.001〜10wt%含有し、FeCo系粒子の粒径が20〜200nm、希土類フッ化物粒子の粒径が1〜50nmである。本スラリーをNd2Fe14B系粉と混合し、磁場中で成形後に焼結して焼結磁石を製造する。 (もっと読む)


【課題】 低VOC且つ低臭気性で、固着性、硬化性、生産性などのバランスに優れた不飽和ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)環状脂肪族不飽和多価塩基酸及びその誘導体を必須成分とする酸価25以下のイソフタル酸系不飽和ポリエステル 20〜70重量部、
(B)アクリル酸エステルもしくはメタクリル酸エステルまたはそれらの誘導体 30〜80重量部、
(C)金属石鹸 0.01〜5重量部及び
(D)有機過酸化物 0.1〜5重量部
を必須成分とする揮発性有機化合物が15%以下且つ低臭気性の電気機器絶縁用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】はみ出しを抑えた状態で接着テープ用リールにセットできる乾燥剤収容器を提供する。
【解決手段】乾燥剤収容器1は、接着テープTが巻き付けられる巻芯22と、巻芯22を挟んで設けられた一対の側板23,24とを備え、接着テープTの巻き取り又は繰り出しを行う装置の回転軸を通す軸穴25が設けられた接着テープ用リール21に用いられる乾燥剤収容器1であって、軸穴25内に収まる形状をなし、乾燥剤が収容される中空部を有する胴部2と、胴部2に設けられ、胴部2が軸穴25内に配置されたときに側板の外側面に当接する鍔部3と、を備えことを特徴とする。この構成により、側板23,24間の間隔が狭い接着テープ用リール21にこの乾燥剤収容器1をセットした場合でも、接着テープ用リール21を梱包袋内にすっきりと収容させることが可能となる。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度及び密着性に優れる感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明は、(A)バインダポリマーと、(B)光重合性化合物と、(C)光重合開始剤とを含有する感光性樹脂組成物であって、(C)光重合開始剤が、特定の式(1)で表される化合物を含む感光性樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】 低温領域での熱応答性に優れるとともに、硬化性と貯蔵安定性とを両立することが可能な潜在性硬化剤及びその製造方法、並びに熱硬化型樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の潜在性硬化剤は、多孔質無機粒子と、該多孔質無機粒子に保持された有機金属化合物とを有する。 (もっと読む)


【課題】従来の回路基板より厚みの薄いガラス基板と半導体素子との接続に用いられた場合でも、優れた接続信頼性を維持しつつガラス基板の変形を抑制でき、しかもフィルム形成性にも優れる接着剤フィルム回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物4b及び導電粒子5を含有する導電性接着剤層3bと、接着剤組成物4aを含有し、導電粒子を含有しない絶縁性接着剤層3aと、を備え、絶縁性接着剤層3aの厚みTiと、導電性接着剤層3bの厚みTcとが、下記式(1)の関係を満たす回路接続用接着フィルム10に関する。
Ti/Tc≧1.5 ・・・(1) (もっと読む)


【課題】電子部品において、製造歩留まり、性能及び信頼性が、実用上使用できる水準を満たす電子部品を提供することである。
【解決手段】電子部品電極用ガラス組成物は、金属粒子と、ガラス相とを有する電極がシリコン基板に形成された電子部品であって、該電極中の該ガラス相が少なくともバナジウム、アンチモン、及びホウ素の酸化物を含み、さらにリン、テルル、バリウム及びタングテンの酸化物のうち1種以上を含み、前記リンの含有量が、酸化物換算で10質量%未満であり、該ガラス中の鉛含有量が1000ppm以下である酸化物ガラスであることを特徴とする。 (もっと読む)


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