【課題】 アルミ板又は銅板等の金属板を使用することなく、ガラスクロスも使用せずに、実装部品の放熱を行える多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 内層回路板に対し、熱硬化性樹脂に電気絶縁性フィラーを分散させた半硬化状態の接着層を積層する。 （もっと読む）

【課題】 顔料の分散性、分散安定性が高く、さらに耐光性も高く、塗膜外観の優れた膜を形成することができる感光性着色樹脂組成物、着色画像形成用感光液及び感光性エレメントとこれらを用いた光学特性の優れた着色画像の製造法及びカラーフィルターの製造法を提供する。
【解決手段】 顔料、樹脂、光重合性不飽和結合を分子内に１個以上含有するモノマー、及び光開始剤を含有する感光性着色樹脂組成物に、一般式（Ｉ）
【化１】


（Ｘは水素原子又はハロゲン原子であり、Ｒ¹は水素原子又はアルキル基であり、Ｒ²はアルキレン基であり、Ｒ³は水素原子又はメチル基である）及び一般式（ＩＩ）
【化２】


（Ｒ⁴は水素原子又はメチル基、Ｒ⁵はアルキレン基であり、Ｙは水素原子又はアルコキシ基であり、Ｚは水素原子又は水酸基である）で表される紫外線吸収性化合物を含有させる。 （もっと読む）

【課題】 プラスチック基板に使用できる低温硬化可能で良好な配向性を示す液晶配向膜用組成物、液晶配向膜の製造法、この組成物より得られる液晶配向膜、この配向膜を有する液晶挟持基板および液晶表示素子を提供する。
【解決手段】 融点が１００℃以上２００℃以下のテトラカルボン酸二無水物および／または融点が５℃以上１０℃以下のジアミン化合物を反応させて得られるポリアミド酸を含有してなる液晶配向膜用組成物、液晶挟持基板の電極を形成した面上に、前記液晶配向膜用組成物を塗布後、乾燥、脱水閉環させてポリイミド層を形成し、ついでラビングする液晶配向膜の製造法、この液晶配向膜組成物より形成された液晶配向膜、この液晶配向膜を有する液晶挟持基板並びに液晶挟持基板上の液晶に面する側に電極を設け、該基板および電極上に前記液晶配向膜用組成物より得られる液晶配向膜を形成した液晶表示素子。 （もっと読む）

【課題】 層間接続に用いるバイアホールの孔径をより小さく（約１００μｍ以下）することにより、水平方向の高密度化を図り、且つ、電気的な接続信頼性の高い多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 第１の回路を形成した内層基板の回路表面に絶縁層を設け、該絶縁層の表面に第２の回路を形成し、前記第１の回路と第２の回路とをバイアホールにて接続した多層プリント配線板において、前記バイアホールの形状を、第１の回路側から第２の回路側へ移動するにつれて、バイアホールの孔径が大きくなるすり鉢形となし、且つ、バイアホールの壁面と第１の回路を形成した面との角度が４５度以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び耐熱衝撃性に優れる限界電流式酸素センサを提供するものである。
【解決手段】 リード線（白金線）３が接合されている一対の電極１、１′が異なる表面に形成された固体電解質２を、上記電極のうち片側の電極１′が覆われるように細孔５を有するセラミックス円板４の外周部に耐熱材料で接着固定化し、かつ細孔５を有するセラミックス円板４で覆われた側のリード線（白金線）３を細孔５から引き出してなる限界電流式酸素センサ。 （もっと読む）

【課題】 照明用に好適の透明性、耐候性及び曲げ加工性に優れた光伝送用プラスチックロッドを提供する。
【解決手段】 コア及びコアより低屈折率のクラッドからなるプラスチック光伝送体において、コアが（メタ）アクリル単量体及び多官能性単量体を必須成分とし、重合収縮率が１０％以下となるような混合液から作製される光伝送用プラスチックロッド。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、かつ、高密度布線が可能な絶縁電線とその絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板、並びに、そのような絶縁電線を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】芯線と、絶縁層と、絶縁層表面に形成された接着層からなる絶縁電線であって、接着層のＢステージ状態で軟化点が３５〜８５℃の範囲であり、かつ、この接着層の硬化物の軟化点が１１０℃以上である絶縁電線と、その絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板、並びに、ａ．光散乱法による平均分子量が３００００以上であり、かつ、希薄溶液の還元粘度が０．３ｄｌ／ｇ以上である高分子量エポキシ重合体と、ｂ．前記ａの高分子量エポキシ重合体の架橋剤とから成る組成物を、有機溶剤で希釈して、塗布・乾燥して、絶縁電線の絶縁層表面に接着剤層を形成する絶縁電線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】絶縁抵抗の低下の抑制に優れ、絶縁被覆ワイヤの位置精度に優れ、隣接する絶縁層とのガラス転移温度等の硬化物特性に近似し、可撓性に優れ、皮膜形成に優れ、布線時以外の非粘着性を維持でき、かつ溶媒の除去が低温でかつ短時間で行えるマルチワイヤ配線板用接着剤とこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｂステージ状態での軟化温度が２０〜１００℃の接着剤であり、硬化物のガラス転移温度が１７０℃以上で、ガラス転移温度〜３５０℃での線膨張係数が１０００ｐｐｍ／℃以下、かつ、３００℃での貯蔵弾性率が３０ＭＰａ以上であって、シロキサン変性ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成るマルチワイヤ配線板用接着剤と、この接着剤を用いたマルチワイヤ配線板及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 スタイラスグローブから絶縁被覆電線がはずれたり隣接する絶縁被覆電線にきず付けることなく、高密度の配線を形成することのできるスタイラスチップとそのスタイラスチップを用いて高密度のマルチワイヤ配線板を製造する方法を提供する。
【構成】 スタイラスチップ１１０の直径の中心とワイヤガイド部１０３のワイヤカッタ４との距離が３０ｍｉｌ未満であって、スタイラスチップ１１０先端のフラット面１０に対してワイヤグローブ９の溝のワイヤ導入角度が７７゜以上であるスタイラスチップと、このスタイラスチップ１１０を用いて、接着剤付絶縁基板上に絶縁被覆電線をはわせてゆくと同時に接着していき、配線パターンを形成する製造法。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル類化合物、（Ｂ）１価アルキル基置換フェノール類化合物、（Ｃ）ポリフェニレンエーテル樹脂及び（Ｄ）金属系反応触媒を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記（Ａ）〜（Ｄ）の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 （もっと読む）