説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂及び(D)金属系反応触媒を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記(A)〜(D)の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性と耐溶剤性・耐薬品性が良好で、かつビルドアップ積層方式に適し、高周波帯域での誘電特性が良好で、しかも内層回路充填性などの成形性に優れる難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)1価アルキル基置換フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)金属系反応触媒及び(E)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤を必須成分として含有する半硬化もしくは硬化してなる難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルム。前記(A)〜(E)の成分を含む溶剤ワニスを、支持基材の片面に塗布、乾燥し難燃性変性シアネートエステル系樹脂フィルムを製造する。 (もっと読む)


【課題】ワイヤスイミングが生じても接続不良を生じさせず、かつ配線密度の増加を可能とするマルチワイヤ配線板を提供する。
【解決手段】絶縁層と、複数の導体パターン層と、導体パターン層間を電気的に接続するバイアホールとを有し、導体パターン層の少なくとも1層が絶縁被覆ワイヤで形成されたマルチワイヤ配線板であり、少なくとも1カ所のバイアホールの平面形状が、図1に示すように、短軸3と長軸2とを併せ持つマルチワイヤ配線板。 (もっと読む)


【課題】 製造が容易で、粘度安定性に優れ、良好な像形成が可能なポジ型感光性樹脂組成物を用いて、下層配線層の段差をほぼ完全に平坦化でき、配線の信頼性の高い多層配線構造を有する基板の製造法及び層間絶縁膜において下層配線層の段差がほぼ完全に平坦にされ、配線の信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】 パターンの形成された配線層を有する基板上に、(a)有機溶媒可溶性ポリイミドと塩基性化合物とにより形成される錯体、(b)光酸発生剤及び(c)溶媒を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物を用いて層間絶縁膜を形成し、その上に上層配線層を形成する工程を含むことを特徴とする多層配線構造を有する基板の製造法並びに(a)有機溶媒可溶性ポリイミドと塩基性化合物とにより形成される錯体、(b)光酸発生剤及び(c)溶媒を含有してなるポジ型感光性樹脂組成物を用いて形成された層間絶縁膜を有してなる半導体装置。 (もっと読む)


【課題】地導体1と給電基板3の間隔および給電基板3と地導体4の間隔の精度に優れ、利得と指向性に優れた平面アンテナを提供する。
【解決手段】地導体1と、誘電体2と、一定の配列規則に従って配置された複数の放射素子5とその放射素子5に接続された給電線路6とを形成した給電基板3と、誘電体21と、放射素子5に対応する位置にスロット7を複数形成した地導体4とを、この順に積層配置して構成する平面アンテナであって、アンテナの最外周に配置された放射素子5のうち、少なくとも対向する2辺から選択した箇所の放射素子5に代えて固定用の孔を設け、それに対応するスロット7の箇所にもスロット7に代えて固定用の孔を設け、この孔を用いて上記、地導体1と、誘電体2と、給電基板3と、誘電体21と、地導体4とを固定した平面アンテナ。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる印刷配線板用樹脂ワニス並びにこれを用いた積層板用プリプレグ及金属張り積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤、(E)金属系反応触媒、(F)芳香族炭化水素系溶剤及び(G)ケトン系溶媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル系樹脂の印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス。このワニスを基材に含浸後、乾燥させて積層板用プリプレグを作製し、このプリプレグの1枚若しくは複数枚と金属箔を重ねて加圧加熱して金属張り積層板とする。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)アルキル置換1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(E)金属系反応触媒を必須成分として含有する積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解又は分散させ積層板用樹脂ワニスとし、このワニスを基材に含浸後乾燥させプリプレグを作製し、このプリプレグの任意枚数と金属箔を積層し、加熱加圧して積層板とする。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を有し、高周波帯域での誘電正接が低く低損失となる印刷配線板を得ることができる印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(E)金属系反応触媒を必須成分として含有する変性シアネートエステル樹脂の印刷配線板用樹脂ワニスの製造方法において、(C)ポリフェニレンエーテルを(F)芳香族炭化水素系溶剤に加熱溶解し、次いでその溶液中で(A)シアネートエステル類化合物と(B)1価フェノール類化合物を(E)金属系反応触媒の存在下で反応させて変性シアネートエステル樹脂とポリフェニレンエーテルとの相容化樹脂溶液を製造した後、反応溶液に(G)ケトン系溶媒を投入攪拌して相容化樹脂を懸濁化して印刷配線板用変性シアネートエステル樹脂ワニスを製造する。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性が良好で、従来の熱硬化性樹脂積層板と同様な成形性及び加工性を示し、かつ高周波帯域での誘電正接が低く低損失性に優れた印刷配線板が得られる積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物とそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル類化合物、(B)1価フェノール類化合物、(C)ポリフェニレンエーテル樹脂、(D)シアネートエステル類化合物と反応性を有しない難燃剤及び(E)金属系反応触媒を必須成分として含有する積層板用変性シアネートエステル系硬化性樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解又は分散させ積層板用樹脂ワニスとし、このワニスを基材に含浸後乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この積層板用プリプレグの任意枚数と金属箔を積層し、加熱加圧して金属張り積層板とする。 (もっと読む)


【課題】 耐電食性、接着性、耐熱性、耐燃性及び高周波帯域での誘電特性に優れた印刷配線板用樹脂組成物、該組成物を用いた印刷配線板用プリプレグ及び印刷配線板用積層板を提供する。
【解決手段】(A)分子中にシアネート基を2個有するシアネート類化合物またはそのプレポリマー100重量部、(B)フェノール類化合物5〜30重量部、(C)シアネート類化合物と反応性を有しない難燃剤5〜200重量部及び(D)フェノール系酸化防止剤又は有機硫黄化合物系酸化防止剤0.1〜30重量部を必須成分として含む印刷配線板用樹脂組成物。該組成物を溶剤に溶解、分散させ印刷配線板用樹脂ワニスとし、基材に含浸、乾燥させ積層板用プリプレグを作製し、この複数枚と金属箔を積層し、加熱加圧して印刷配線板用積層板とする。 (もっと読む)


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