【課題】 エッジフュージョンの抑制及びＰＤＰ用基板の空間への埋め込み性が優れ、高精度で均一な形状の蛍光体パターンを、混色なく、作業性良く形成できる感光性エレメント並びに蛍光体パターンの製造法を提供する。
【解決手段】 支持体フィルム上に、（Ａ）感光性の熱可塑性樹脂層を有し、その上に（Ｂ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層を有する感光性エレメント並びに（Ｉ）前記感光性エレメントを、バリアリブが形成されたプラズマディスプレイパネル用基板上に、（Ｂ）蛍光体を含有する感光性樹脂組成物層が接するように加熱圧着する工程、（II）活性光線を像的に照射する工程、（III）現像により不要部を除去する工程、（IV）焼成により不要分を除去する工程の各工程を含む蛍光体パターンの製造法。 （もっと読む）

【目的】マルチワイヤ配線板に加わる熱履歴に対して、剥離およびボイドが起こらず、布線の高密度化および布線層の多層化に優れ、工数を低減できるマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供すること。
【構成】導体回路層と、絶縁被覆ワイヤが接着層に固定されたワイヤ回路層と、絶縁層と、接続に必要な箇所に設けた接続穴から成り、かつ、導体回路層が他の回路導体と絶縁されたマルチワイヤ配線板において、接着層と隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が、６０℃以内の範囲にあるマルチワイヤ配線板と、絶縁層で絶縁された導体回路層、もしくは絶縁層の少なくとも一方の面に接着層を設け、絶縁被覆ワイヤを該接着層上に布線、固定した後、その表面に絶縁層を設け、接続に必要な箇所に接続穴を設けるマルチワイヤ配線板の製造法において、接着層と隣接する絶縁層とのガラス転移点の差が６０℃以内の範囲にあること。 （もっと読む）

【目的】ふくれの抑制に優れたマルチワイヤ配線板とその製造方法を提供すること。
【構成】予め導体回路２を形成した基板１もしくは絶縁基板１１と、その表面上に設けた接着層３と、その接着層３により固定された絶縁被覆ワイヤ５と、さらにその表面に設けられた接着層３１と、接続の必要な箇所に設けたスルーホール７と、必要な場合にその表面に設けられた導体回路からなること。 （もっと読む）

【課題】各種特性に優れ、高密度に優れたマルチワイヤ配線板用接着剤およびこの接着剤を用いたマルチワイヤ配線板およびその製造法を提供すること。
【解決手段】Ｂステージ状態での軟化点が３０〜７０℃の接着剤であり、かつ、高分子量エポキシ重合体と、架橋剤と、液状のエポキシ樹脂と、硬化剤から成ること。 （もっと読む）

【目的】 加熱、冷却サイクルを繰り返してもマイクロクラック、剥離等の問題が生ぜず、大型化が容易であり、また超電導体結晶粒子の配向性が高く、良好な超電導特性が得られる酸化物超電導複合体を提供する。
【構成】 基材（銀板）１上に、超電導体層２と気孔率が１０％以上の多孔質の貴金属層３とが交互に積層された多層構造の酸化物超電導複合体及び基材上に、超電導体用前駆体と熱処理により気孔率が１０％以上となる多孔質の貴金属の膜を形成した後熱処理を行い、次いでこの工程を繰り返し行い多層体とした後、焼成する酸化物超電導複合体の製造法。 （もっと読む）

【目的】金属配線の腐食およびポリイミドの劣化を防止し、かつ簡便な方法で多層配線構造体を得ることができる多層配線構造体の製造法を提供する。
【構成】パターンが形成された配線層を有する基板上に、ラダーシリコーン樹脂層および該ラダーシリコーン樹脂層上に感光性ポリイミド系樹脂前駆体組成物層を形成し、スルーホールを形成した後、熱処理し、次いで該熱処理により生成したポリイミド系樹脂層上に上層配線層を形成する多層配線構造体の製造法。 （もっと読む）

【目的】プリント基板、集積回路用基板、液晶表示基板などの高密度配線基板における導通抵抗検査をはじめとする接触導通を要する電気的検査に使用するエレクトリカルテスト用配線基板を提供する。
【構成】絶縁基板５と、絶縁基板中に埋め込まれている所定パターンの配線と、その配線上に設けられた、被テスト用デバイスの電極と接触する突起電極７とよりなっており、突起電極先端を導電性樹脂９で被覆する。
【効果】被検査デバイスパタ−ンの狭ピッチに対応するのが容易であり、被検査デバイスの表面電極を損傷させることなく、かつ平面間での接触確度ばらつきを抑えると共に、テスト用配線板自体の突起電極の寿命を向上させる。 （もっと読む）

【目的】ふっ素樹脂を絶縁層に用いた同軸ワイヤを使用する配線板において、ふっ素樹脂の界面密着性を向上させた同軸マルチワイヤ配線板の製造方法を提供する。
【構成】金属芯線５をふっ素樹脂６で被覆し、ふっ素樹脂６の表面を金属ナトリウム処理した後、シールド層７を形成した同軸ワイヤ４を感光性樹脂層３に固定し、導通孔８、９となる部分の感光性樹脂層３を露光・現像により除去する。その後、金属めっき層１０を形成して同軸ワイヤのシールド層７とグランド層２とを接続した後、導通孔９となる部分の同軸ワイヤのシールド層７を除去し、露出したふっ素樹脂６の表面を再度、金属ナトリウム処理する。このようにして得られた基板と内層板１２と銅箔を絶縁樹脂層１１を介して積層し、導通孔９を設けて金属めっきを行い、表面の金属層をパターニングして配線板（ｄ）を得る。 （もっと読む）

【目的】 光重合開始剤を用いることなく淡色または淡黄色透明な硬化物色相が得られる光硬化型ポリエステル組成物の硬化法を提供する。
【構成】 ジシクロペンタジエン、不飽和二塩基酸を含む酸成分及びアルコール成分、さらに必要に応じて水を反応させて得られる不飽和ポリエステルを主成分とする光硬化型不飽和ポリエステル組成物を光の照射によって硬化させる硬化物の製造法。 （もっと読む）

【目的】 化学発光の計測を基とする各種測定法、特に免疫定量、酵素定量の感度向上に好適な化学発光の増強方法を提供する。
【構成】 化学発光物質を酸化剤、パーオキシダーゼおよび化学発光増感剤を用いて発光させる系において、インドフェノール化合物、インドクレゾール化合物、インドアニリン化合物等を共存させる。 （もっと読む）