説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】非接触で機器の充電をおこなう非接触電力伝送システムにおいて、複数の非充電機器を有する場合に、充電時の干渉を防止し、電力の伝送効率をよくする。
【解決手段】非接触電力送信装置の送信回路部は、電力を送信する励振コイルと共鳴コイルの組を対として複数備え、励振コイルと共鳴コイルの共振周波数は、全て同一である。このとき、送信回路部の第一の共鳴コイルのコイルの巻き方と第二の共鳴コイルのコイルの巻き方を反対にする。また、送信回路部の第一の共鳴コイルと第二の共鳴コイルの位置を近接させ、コイルの巻き方向と垂直にオフセットを持たせるようにする。さらに、第一の励振コイルを第一の共鳴コイルの巻き始め側に配置し、第二の励振コイルを第二の共鳴コイルを巻き終わり側に配置する。 (もっと読む)


【課題】 低タック、低弾性率及び接着強度のすべてを高水準で満足することができるダイボンディング層を印刷法によって形成することができるダイボンディング用樹脂ペースト、並びに、それを用いた半導体装置の製造方法及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 ダイボンディング用樹脂ペーストは、ブタジエン樹脂(A)、熱硬化性成分(B)、フィラー(C)、ゴム状フィラー(D)、並びに、25℃、50%RHの雰囲気下で1時間経過したときの吸湿率が1%未満である溶剤(E)を含み、ゴム状フィラー(D)の含有量が、(A)成分、(B)成分及び(D)成分の総量を基準として5〜28質量%である。 (もっと読む)


【課題】処理品質、処理効率、省エネ性及び安全性などを向上させることができる複合体の溶解処理装置、及び、複合体の溶解処理方法の提供を目的とする。
【解決手段】少なくとも樹脂硬化物、充填材及び不溶物を含む複合体の溶解処理装置1は、複合体を収納する容器11、樹脂硬化物を溶解する溶解液12が貯留された溶解槽2、容器11を溶解槽2へ投入する投入手段3、不溶物を収納した容器11を溶解槽2から取り出す取出手段4、不溶物を冷却及び洗浄する冷却洗浄手段5、溶解液12を管理する溶解液管理手段6、充填材を回収する充填材回収手段8、及び、溶解液12を再利用する溶解液再利用手段7を備えている。 (もっと読む)


【課題】金めっき皮膜を薄くすることが可能で、半導体チップ搭載用基板の製造コストを低くすることが可能である。さらに、微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を主成分とする絶縁層21と、絶縁層21の上に形成された銅回路22、3、5と、銅回路22、3、5上の少なくとも一部に形成された電解ニッケルめっき皮膜7と、電解ニッケルめっき皮膜7の少なくとも一部に形成され、金めっき皮膜8を形成したワイヤボンディング用端子と、を有する半導体チップ搭載用基板であって、金めっき皮膜8のニッケルめっき皮膜7とは反対側の面の結晶粒径の平均値が、5μm以上である。 (もっと読む)


【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、(A)特定のスチレン及びその誘導体から得られる2価の基10〜65質量部と、特定の(メタ)アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる2価の基5〜55質量部と、(メタ)アクリル酸から得られる2価の基15〜50質量部とを有する100質量部のバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】解像度、密着性及びレジスト形状がいずれも良好である感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、脂環状又は分岐状の基を有する(メタ)アクリル酸エステル化合物及び(メタ)アクリル酸に基づく構成単位を有し、分散度が1.6以下であるバインダーポリマーと、光重合性化合物と、光重合開始剤とを含有する。 (もっと読む)


【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】基板表面の凹部領域の底面にある電極に対してはんだプリコートを形成することができ、かつソルダーレジスト表面から突出するのを抑えることができるはんだプリコートの形成方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂中にはんだ粒子を分散させてなるリフローフィルムを用い、基板の凹部領域の底面の電極に、下記工程によりはんだプリコートを形成する形成方法である。
(1)基板のソルダーレジスト側の面にリフローフィルムを載置する工程、
(2)リフローフィルム上に、表面が平滑な平板を載置して固定し、平板を基板に向けて押圧する工程、
(3)平板を押圧した状態で、所定の温度以上に加熱する工程、
(4)(3)の工程において、基板のソルダーレジストと平板とが接した状態で保持する工程、及び
(5)(4)の工程終了後に、熱可塑性樹脂を溶媒を用いて溶解除去する工程 (もっと読む)


【課題】 引裂強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうるポリアミドイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 (a)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(b)次式
【化1】


で表される2,2´-ジメチル-4,4´-ジアミノビフェニルイミドジカルボン酸および(c)芳香族ポリイソシアネ-ト化合物を塩基性極性溶媒中で反応させて得られるポリアミドイミド樹脂。 (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板の製造方法及びこれにより得られる半導体チップ搭載用基板を提供することを目的とする。
【解決手段】セミアディティブ法で銅回路を形成する工程において、電解めっきレジストを形成し、電解銅めっきにより銅回路を形成した後に、無電解ニッケルめっき皮膜を形成し、銅回路の上部のみに銅の拡散を抑制するためのバリヤ皮膜である無電解ニッケルめっき皮膜を形成する。次いで、電解めっきレジストを剥離し、導体回路となるべき部分以外の銅をエッチング除去し、ソルダーレジストパターンを形成し、電解ニッケルめっき皮膜が上部に形成された銅回路に、無電解パラジウムめっき皮膜を形成しさらに無電解金めっき皮膜を形成する。 (もっと読む)


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