説明

日立化成株式会社により出願された特許

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【課題】金めっき皮膜を薄くすることが可能で、半導体チップ搭載用基板の製造コストを低くすることが可能である。さらに、微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性及びはんだ接続信頼性を得ることが可能な半導体チップ搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂を主成分とする絶縁層21と、絶縁層21の上に形成された銅回路22、3、5と、銅回路22、3、5上の少なくとも一部に形成された電解ニッケルめっき皮膜7と、電解ニッケルめっき皮膜7の少なくとも一部に形成され、金めっき皮膜8を形成したワイヤボンディング用端子と、を有する半導体チップ搭載用基板であって、金めっき皮膜8のニッケルめっき皮膜7とは反対側の面の結晶粒径の平均値が、5μm以上である。 (もっと読む)


【課題】
感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物及び感光性エレメント、並びにそれらを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、(A)特定のスチレン及びその誘導体から得られる2価の基10〜65質量部と、特定の(メタ)アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる2価の基5〜55質量部と、(メタ)アクリル酸から得られる2価の基15〜50質量部とを有する100質量部のバインダーポリマー、(B)光重合性化合物、及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】 微細配線に充分対応することができ、しかも銅ワイヤによる接続で充分なワイヤボンディング接続信頼性を有する半導体パッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の半導体パッケージは、端子形状の銅の表面にめっき皮膜が形成されたワイヤボンディング端子を有する半導体チップ搭載用基板と、ワイヤボンディング端子に接合された銅ワイヤで電気的に接続された半導体チップと、を備え、上記めっき皮膜が、銀めっき皮膜、パラジウムめっき皮膜、金めっき皮膜、又は、パラジウムめっき皮膜と金めっき皮膜との2層めっき皮膜であり、上記ワイヤボンディング端子は、めっき皮膜が形成された箇所と、端子形状の銅と銅ワイヤとが直接接合された箇所とを有する。 (もっと読む)


【課題】太陽電池モジュールにおける光利用効率を向上させ、発電効率を安定的に向上させることを可能にする球状蛍光体、これを含む波長変換型太陽電池封止材、これを用いた太陽電池モジュール、及び、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光物質と透明材料とを含有する球状蛍光体において、前記透明材料が、ビニル化合物含有組成物を懸濁重合し球状としたものであり、さらに前記ビニル化合物含有組成物が、脂環式構造を有する(メタ)アクリル酸誘導体を含有する球状蛍光体、この球状蛍光体と封止樹脂とを含む光透過性の樹脂組成物層を備える波長変換型太陽電池封止材、太陽電池セルと前記太陽電池セルの受光面上に配置された前記封止材とを備える太陽電池モジュール、およびこれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】太陽電池モジュールにおける光利用効率を向上させ、発電効率を安定的に向上させることを可能にする被覆蛍光材料、これを含む波長変換型太陽電池封止材、太陽電池モジュール及びこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光物質と、透明材料と、を含む被覆蛍光材料。蛍光物質が、有機蛍光体である前記の被覆蛍光材料。蛍光物質が、希土類金属錯体である前記の被覆蛍光材料。前記の被覆蛍光材料と、封止樹脂と、を含む光透過性の樹脂組成物層を備える波長変換型太陽電池封止材。太陽電池セルと、前記太陽電池セルの受光面上に配置された前記波長変換型太陽電池封止材と、を備える太陽電池モジュール。前記被覆蛍光材料、波長変換型太陽電池封止材、太陽電池モジュールの製造方法。 (もっと読む)


【課題】高い接続信頼性を有するプリント配線板を低コストで製造することが可能なプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁性の基板と該基板の表面に銅箔11,13とを有する多層板30に、レーザを照射して銅箔11を貫通する穴32を形成する工程を有するプリント配線板の製造方法であって、レーザを照射する前に、銅イオン、錯化剤及び塩基性物質を含む水溶液に銅箔を浸し、銅箔を陰極とする電解析出によって銅箔の表面に銅酸化物層22を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】簡易な工程で光信号又を効率良く集光又は平行化できる光学レンズの製造方法及び光学レンズ、該光学レンズを用いたレンズ付き光導波路の製造方法及びレンズ付き光導波路を提供する。
【解決手段】透明樹脂基材1の一方の面にバンプ6を設置する工程、前記透明樹脂基材1のバンプ6設置面と反対面に透明樹脂層2を積層し、バンプ6方向に圧力をかけてバンプ6間にレンズとして機能するレンズ形状の凸部7を形成する工程を順に有する光学レンズの作製方法、及びそれから得られる光学レンズを用いて、透明樹脂基材1のバンプ6設置面と反対面に下部クラッド層2、コア層3、及び上部クラッド層4を順に積層した後、ミラー部5を形成する光導波路の製造方法である。 (もっと読む)


【課題】太陽電池モジュールにおける光利用効率を向上させ、発電効率を安定的に向上させることを可能にする球状蛍光体、および、これを含む波長変換型太陽電池封止材、これを用いた太陽電池モジュール、および、これらの製造方法を提供する。
【解決手段】蛍光物質と透明材料とを含有する球状蛍光体において、前記透明材料が、ビニル化合物含有組成物を懸濁重合し球状としたものであり、前記ビニル化合物含有組成物が前記蛍光物質と配位可能な配位化合物を含有する球状蛍光体、この球状蛍光体と封止樹脂とを含む光透過性の樹脂組成物層を備える波長変換型太陽電池封止材、太陽電池セルと前記太陽電池セルの受光面上に配置された前記封止材とを備える太陽電池モジュール、及びこれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】安定的かつ容易に薄膜を形成、あるいは有機薄膜層の多層化を容易に行うことができ、有機エレクトロニクス素子、特に高分子型有機EL素子の生産性を向上させる上で有用な電子受容性化合物を提供する。
【解決手段】第1の電荷輸送性化合物のカチオン及び/又はカチオンラジカルと、下記一般式(1b)〜(5b)で表されるアニオンのうちの1種とからなる電子受容性化合物。


(式中、Y〜Yは、それぞれ独立に二価の連結基、R〜R16は、それぞれ独立に電子求引性の有機置換基(これらの構造中にさらに置換基、ヘテロ原子をもっていてもよい。)を表す。Eは酸素原子、Eは窒素原子、Eは炭素原子、Eはホウ素原子又はガリウム原子、Eはリン原子又はアンチモン原子を表す。) (もっと読む)


【課題】微細配線を形成する場合であっても、ブリッジの発生を十分に低減でき、しかも優れたワイヤボンディング性を有する半導体チップ搭載用基板を製造可能な方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体チップ搭載用基板製造方法は、基板の表面の導体回路の少なくとも一部を覆うように、電解ニッケルめっきによりニッケル層を形成する工程と、基板に対してデスミア処理を施す工程と、クエン酸を含む溶液に基板を浸漬する工程と、ニッケル層の少なくとも一部を覆うように、無電解めっきによりパラジウム層又は金層を形成する無電解めっき工程とをこの順序で備える。 (もっと読む)


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