説明

三菱瓦斯化学株式会社により出願された特許

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【課題】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、吸湿後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れたBGAタイプ半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を作成する。
【解決手段】 ガラス布基材両面銅張積層板を用いて、少なくとも片面に回路cを形成し、表面処理したものの上にガラス布基材プリプレグdを置き、その外側に銅箔aまたはガラス布基材片面銅張積層板を配置し、加熱、加圧して積層成形し、サンドブラスト法にて内層のボンディングパッド部、半導体チップ搭載部となる裏面銅箔部上のガラス布基材、熱硬化性樹脂組成物を切削除去し、貴金属メッキを施し、プリント配線板とする。更には銅張積層板及びプリプレグの樹脂として、多官能性シアン酸エステル樹脂組成物を用いる。
【効果】 放熱性に優れ、且つ耐熱性、プレッシャークッカー処理後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、量産性にも適したものが得られた。 (もっと読む)


【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れたフリップチップボンディング用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表面は台形状の金属突起、裏面は複数個の円錐台形状金属突起を有する金属芯を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、多層積層時に表面平坦な両面銅張多層板とし、表面の半導体チップを搭載する台形状突起部上に流れ出した樹脂層をサンドブラスト法で除去して露出し、裏面は円錐台形状突起部先端が裏層銅箔と接続するように形成された熱放散用ハンダボールパッドとする。さらに、熱硬化性樹脂として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、吸湿後の耐熱性、プレッシャークッカー後の絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のフリップチップ搭載用プリント配線板を得ることができた。 (もっと読む)


【課題】 ポリフェニレンエーテルの製造方法において、造粒時に平均粒径のそろったポリフェニレンエーテル樹脂の粉粒体を提供する。
【解決手段】 (A)金属塩とアミンからなる錯体触媒の存在下、ポリフェニレンエーテルの良溶媒、または良溶媒と非溶媒との混合物を用いて、1種あるいは2種以上のフェノール化合物を酸化重合させポリフェニレンエーテルが均一に溶解した重合反応液を製造し、(B)得られた重合反応液に、重合停止剤、または重合停止剤と還元剤とを接触させ触媒を除去した重合反応液に、(C)触媒を除去した重合反応液を、水に添加し攪拌して水分散液とし、攪拌もしくは水分散液を循環しながら加温することにより脱溶媒して造粒するに際し、(D)水分散液の少なくとも一部を湿式粉砕機に循環し粉砕するポリフェニレンエーテル樹脂粉粒体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用多層プリント配線板を得る。
【解決手段】 表裏面に複数個の円錐台形状金属突起lを有する金属芯を用いたボールグリッドアレイのキャビティ型半導体プラスチックパッケージにおいて、金属芯の両面に、突起部をくりぬいたプリプレグなどを配置し、加熱、加圧下に積層成形し、表面だけ回路を形成し、化学処理した後、再び表面に半導体チップ搭載部をくりぬいたプリプレグgなどを配置し、積層成形してからスルーホール貫通孔i、ブラインド孔を形成し、デスミア処理後に半導体搭載金属箔真上を切除し、サンドブラスト法にて流れ出した樹脂を除去した後、表裏に回路形成を行い、メッキレジストで被覆し、貴金属メッキを施す。 (もっと読む)


【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 表面は台形状の金属突起、裏面は複数個の円錐台形状金属突起を有する金属芯を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、表面の台形状金属芯に流れ出した樹脂層をサンドブラスト法で除去して露出し、半導体チップ搭載用に使用し、裏面は円錐台形突起に接触する金属箔と接続するように形成された熱放散用ハンダボールパッドとし、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属芯と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、吸湿後の耐熱性、プレッシャークッカー後の絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 (もっと読む)


【課題】 芳香族ポリアミドイミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂を配合して、耐熱性、溶融流動性、強度及び靱性に優れた材料を提供する。
【解決手段】 (A)芳香族トリカルボン酸無水物、または芳香族トリカルボン酸無水物および芳香族テトラカルボン酸無水物と、ジイソシアネート化合物とを反応させるに際し、アミド化反応が70%以上終了してから、イミド基の生成反応を行わせて得られる芳香族ポリアミドイミド樹脂と、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂及び(C)無水フタル酸基を含有したポリフェニレンスルフィド樹脂からなる樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 両面円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板であって、金属板に形成された突起が、ダイパッド側表面に形成された銅層及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に形成された銅層と電気的に接続されている構造のプリント配線板とする。
【効果】 内層金属板と外層銅層との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 (もっと読む)


【課題】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を提供できる銅張板の製造方法を得る。
【解決手段】 両面に円錐台形突起を備えた金属板を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板において、金属板に形成された突起が、半導体チップ側表面に形成された金属箔、及び裏面の熱放散用ハンダボールパッド側表面に配置された金属箔ともに強固に接触した構造のプリント配線板が得られる銅張板の製造方法。
【効果】 内層金属板と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、かつ大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板に用いる銅張板が提供された。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張積層板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、表裏面に熱放散用ビア孔をあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、表裏面のビア孔を全部金属メッキの金属で充填し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象防止等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産性に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板が提供される。 (もっと読む)


【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 両面円錐台形金属芯を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、表面は円錐台形突起を半導体チップ搭載金属箔a間に、裏面はボールパッド用金属箔間に独立して露出させ、その露出金属表面をデスミア処理後、全体を金属メッキし、半導体チップ搭載部g、ボンディングパッド部及びボールパッド部を除いてメッキレジストで被覆して貴金属メッキhすることにより得られたプリント配線板は、金属芯cとスルーホールfが多官能性シアン酸エステル等の熱硬化性樹脂組成物で絶縁されており、該配線板の片面に半導体チップを熱伝導性接着剤で固定され、該チップ、ワイヤ及びボンディングパッドが樹脂封止された半導体プラスチックパッケージ。 (もっと読む)


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