説明

三菱瓦斯化学株式会社により出願された特許

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【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 両面円錐台形金属芯を用いたボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、表面は円錐台形突起を半導体チップ搭載金属箔a間に、裏面はボールパッド用金属箔間に独立して露出させ、その露出金属表面をデスミア処理後、全体を金属メッキし、半導体チップ搭載部g、ボンディングパッド部及びボールパッド部を除いてメッキレジストで被覆して貴金属メッキhすることにより得られたプリント配線板は、金属芯cとスルーホールfが多官能性シアン酸エステル等の熱硬化性樹脂組成物で絶縁されており、該配線板の片面に半導体チップを熱伝導性接着剤で固定され、該チップ、ワイヤ及びボンディングパッドが樹脂封止された半導体プラスチックパッケージ。 (もっと読む)


【課題】 高出力の1つのエネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、小径のスルーホールを、多数枚の銅張板に、一度に精度良く、直接高速であける方法を得る。
【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板に多数枚同時に貫通孔を形成する方法において、少なくとも炭酸ガスレーザーを照射する銅箔面上に、融点900℃以上でかつ結合エネルギー300KJ/mol以上の金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉の1種以上3〜97vol%含む有機物の塗膜或いはシートを配置し、これを2〜10枚重ねて配置し、この上から炭酸ガスレーザーを必要パルス照射して同時に多数枚の銅張板に貫通孔用の孔を形成する。
【効果】 高速でスルーホール用貫通孔が形成でき、孔壁の接続信頼性が良く、経済性の改善されたプリント配線板用スルーホール貫通孔を得ることができた。 (もっと読む)


【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーで銅箔に孔あけし、金属メッキ又は導電塗料を埋め込む前に、ビア孔部銅箔に付着した樹脂層を完全に除去した小径のビア孔を形成し、信頼性に優れたビア孔を有する高密度プリント配線板を得る。
【解決手段】 プリント配線板の表層にある1層目の銅箔と、ビア部の銅箔層とを電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の上に孔あけ補助材料を配置し、炭酸ガスレーザーの出力20〜60mJ/パルス で照射して、ビア孔の、少なくとも1層の銅箔層を除去し、その後、出力5〜35mJ/パルスにてビア孔底部の銅箔に1ショット照射後、好適には表裏の銅箔を平面的に削り、少なくとも気相法にてビア孔の側面および底部となる銅箔表層の樹脂を完全除去してビア孔を形成し、金属メッキ又は導電性塗料で最外層とビア部の銅層とを電導導通させる。
【効果】 気相法でビア孔底部の銅箔表面の樹脂を完全に除去することにより、表層銅箔とビア部の銅層との接続信頼性に優れたビア孔を形成することができた。 (もっと読む)


【課題】 銅張板に、高出力の炭酸ガスレーザーを照射して小径のスルーホール用貫通孔を精度良く、高速であける方法を提供する。
【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、少なくとも1層以上の銅の層を有する銅張板の銅箔を加工して貫通孔をあける方法において、銅張板の、炭酸ガスレーザーが照射される面とは反対側の最外層銅箔面に、少なくとも銅箔に接する面の樹脂層の厚さが20〜200μmであるレーザー用バックアップシートを配置し、これに接するように、好適には表面光沢を有する、金属板を置き、好適にはラミネートして密着させ、孔あけを行う方法。
【効果】 表裏の孔位置が精度良く、形状の優れた貫通孔を高速にあけることができ、経済性の改善された、高密度のプリント配線板に適したスルーホール用貫通孔を形成することができる。 (もっと読む)


【課題】 高出力のエネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、金属メッキの前に、デスミア処理を施す必要のない小径のビア孔を、精度良く、高速であける方法を得る。
【解決手段】 プリント配線板の表層にある1層目の銅箔と、ビア部の銅箔層とを電導導通するためのマイクロビア孔を炭酸ガスレーザーであけるに際し、表層銅箔の上に孔あけ補助材料を配置し、炭酸ガスレーザーの出力20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを照射して、ビア孔の、少なくとも1層の銅箔層を除去し、その後、出力20〜35mJ/パルスにて、ビア孔の底部となる銅箔表層の一部を、銅箔を貫通させないで加工除去してビア孔を形成し、金属メッキ又は導電塗料で最外層とビア部の銅層とを導通させる。
【効果】 高速でビア用孔が形成でき、表層銅箔とビア部の銅層とを、デスミア処理もなく接続できて接続信頼性に優れたビア孔を作成することができた。 (もっと読む)


【課題】 銅張板に、炭酸ガスレーザーを直接照射して、小径のスルーホール等を精度良く、高速であけるための補助材料を得る。
【解決手段】 少なくとも1層以上の銅の層を有する熱硬化性樹脂銅張板の銅箔の上に、金属化合物粉、カーボン粉、又は金属粉3〜97容積%を含む樹脂組成物層を熱可塑性フィルム上に付着させた総厚み30〜200μmの補助シートを、樹脂層面が銅箔側になるように配置し、加熱、加圧下に、或いは樹脂表層3μm以下に水分を含ませ、室温、加圧下にラミネートして密着させてから、炭酸ガスレーザーを出力20〜60mJ/パルスにて直接照射することにより、表面の銅箔に孔を形成でき、且つ、孔壁の良好な孔を形成する。
【効果】 孔あけ用補助シートを密着させて用いることにより、炭酸ガスレーザーを直接照射して、スルーホール用貫通孔、ビア孔を精度良く、高速にあけることができ、経済性の改善されたプリント配線板を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】 表層金属箔との密着性が良好で、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板用両面金属箔張積層板に使用する金属芯を得る。
【解決手段】金属平板表面の円錐台形突起を形成する位置にハンダを印刷し、裏面のクリアランスホール形成部以外にエッチングレジストを配置し、アルカリ性エッチング液を、表面にはより低圧で、裏面にはより高圧で吹き付け、内層金属芯を作成することにより、積層成形後の表面の金属箔との密着性が良好で、クリアランスホール上下の孔径がほぼ同一で、スルーホールと金属板との絶縁性に優れたプリント配線板用両面金属箔張積層板を得ることができた。
【効果】 表層の金属箔との密着性が良好で、放熱性、スルーホール絶縁性、吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板に用いる金属芯を得ることができた。 (もっと読む)


【課題】 銅張板に、高出力の炭酸ガスレーザーを照射して小径のスルーホール用貫通孔を精度良く、高速であける。
【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、少なくとも1層以上の銅の層を有する銅張板の銅箔を加工して貫通孔をあける方法において、銅張板の、炭酸ガスレーザーが照射される面とは反対側の最外層銅箔面に配置するレーザー用バックアップシートとして、少なくとも銅箔に接する面の樹脂層の厚さが50〜200μmで、これに接するように厚さ30〜200μmの表面光沢を有する金属板を置き、好適にはラミネートして密着させ、孔あけを行う。
【効果】 表裏の孔位置が精度良く、形状の優れた貫通孔を高速にあけることができ、経済性の改善された、高密度のプリント配線板に適したスルーホール用貫通孔を形成することができた。 (もっと読む)


【課題】 金属芯と表層金属箔との密着性が良好で、放熱性、吸湿後の耐熱性等に優れた金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板に使用する金属芯を得る。
【解決手段】 金属平板両面から、まずクリアランスホール、又はスリット孔の厚さ方向の一部をエッチング除去し、その後表裏面の円錐台形突起を形成する位置にハンダを付着させ、アルカリ性エッチング液で両面からエッチングしてハンダ付着金属芯を作成すると同時にクリアランスホール、又はスリット孔をも形成することにより、これを用いて積層成形して得られた両面金属箔張積層板の表裏面の金属箔と円錐台形金属突起部先端との密着性が良好で、各種特性に優れたプリント配線板を得ることができた。
【効果】 表層金属箔と内層の金属芯円錐台形突起との密着性が良好で、放熱性、スルーホール絶縁性、吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板に用いる金属芯を得ることができた。 (もっと読む)


【課題】 高出力エネルギーの炭酸ガスレーザーのみで、小径のスルーホールを、銅張板に、一度に精度良く、直接高速であける方法を得る。
【解決手段】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用いて、直接炭酸ガスレーザーを照射して、少なくとも2層以上の銅の層を有する銅張板にスルーホール用貫通孔をあける孔あけ方法において、炭酸ガスレーザーが照射される銅張板の銅箔表面に、融点900℃以上で、且つ結合エネルギー300kJ/mol 以上の金属化合物粉、カーボン粉の1種或いは2種以上を3〜97容積%含む有機物の塗膜、或いはシートを配置し、炭酸ガスレーザーを直接照射して貫通孔あけを行う。その後好適には、孔部のバリ、及び銅箔表面の一部をエッチング除去し、プリント配線板用貫通孔とする。
【効果】 表裏の孔位置のズレがなく、スルーホール信頼性に優れた貫通孔が、高速で形成でき、且つ高密度の回路形成に適したものが得られた。 (もっと読む)


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