【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の表裏一部が円錐台形状で、半導体チップを搭載する表層の金属箔、及び反対面の金属箔と接触しているか、円錐台形上部と表層金属箔とが熱伝導性接着剤で接合しており、半導体搭載部となる金属箔表面に半導体チップが接着され、そして周囲の回路導体とワイヤボンディングで接続されており、少なくとも半導体チップ、ワイヤおよびボンディングパッドが樹脂封止されている半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 内外層金属の接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 内層金属芯と外層金属箔との接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の表面の一部が円錐台形状で、半導体を搭載する表層の金属箔と接触しているか、熱伝導性接着剤で接合しており、裏面はビア孔の金属導体で金属芯と金属箔が接続していて、半導体搭載部となる金属箔表面に半導体チップが接着され、そして周囲の回路導体とワイヤボンディングで接続されており、少なくとも半導体チップ、ワイヤおよびボンディングパッドが樹脂封止されている半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 内外層金属の接続性、放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性に適した新規な半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリットアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が円錐台形状で、半導体チップを搭載する部分の表層金属箔の間に独立して露出しており、場合によっては露出突起部上を金属メッキで被覆された上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体とがワイヤボンディングで接続されており、金属芯とスルーホール、表裏層の金属箔とは熱硬化性樹脂組成物で絶縁されており、1 個以上のスルーホールは、直接金属芯と接続していて、半導体チップ部が樹脂封止されている半導体プラスチックパッケージとする。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表面の一部に複数個円錐台形状に凸となっており、この台形部上に熱伝導性接着剤又はハンダを付着しており、これが加熱、加圧下に積層成形する時に、半導体チップ搭載金属箔裏側に接着して接続が良好となり、この上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続され、表裏の回路が熱硬化性樹脂で絶縁されたスルーホール導体で結線され、1 個以上のスルーホールが直接金属板に接続しており、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージとする。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を得る。
【解決手段】 両面平滑な金属板を中央にし、その両面に基材補強プリプレグの樹脂が、片面は反対面より樹脂層の厚さが50〜300 ％厚く、その厚い面を金属側に配置し、さらに、外側に金属箔を置き、積層成形することにより、吸湿後の耐熱性、放熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を製造することができた。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性に優れ、大量生産性にも優れた、半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を製造することができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージの両面金属箔張積層板を得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、表裏の回路およびスルーホールを熱硬化性樹脂で金属板と絶縁し、半導体チップを搭載する表面の導体及び反対面のハンダボールパッドとが複数個のブラインドビアホールで金属板と金属メッキで接続し、ブラインドホール部導体上に接着した半導体チップをワイヤボンディングで結線し、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用の両面金属箔張積層板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部をエンボス加工によって表面の一部に露出し、反対面はへこんだ構造の金属板の、表面突起部の上に固定された半導体チップとその周囲の回路導体とをワイヤボンディングで接続し、表裏の回路を熱硬化性樹脂で金属芯と絶縁されたスルーホール導体で結線し、少なくとも１個以上のスルーホールを金属芯と直接接続し、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部を表面の一部に露出し、この上に固定された半導体チップとその周囲の回路導体とをワイヤボンディングで接続し、表裏の回路を熱硬化性樹脂で絶縁されたスルーホール導体で結線し、該プリント配線板の外周部には金属突起を下部に露出している、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れたキヤビテイ型半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部を表面の一部に露出し、この上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体とをワイヤボンディングで接続し、裏面の一部に金属突起を露出し、半導体チップ部を樹脂封止しているキヤビテイ型半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造のキヤビテイ型半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、半導体チップ搭載部金属面が周囲の回路面と平滑な半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を得る。
【解決手段】 ワイヤボンディングで接続される金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用金属箔張積層板の製造方法において、半導体チップを搭載する金属突起部とは反対側の、突起部の下部周辺にスリット加工をほどこした金属板を使用し、突起部の高さを、使用するプリプレグの厚さより高くし、この上に金属箔を配置して加熱、加圧積層の初期段階で、金属箔を金属板に接触させて突起部に圧力を集中し、金属板突起部の付け根の箇所を変形させて反対面に押し下げ、表面突起部と周囲のプリプレグ樹脂面を平滑に成形することにより、金属突起面上に樹脂の流れ込みが極めて少なく、表面平滑な半導体プラスチックパッケージ用金属箔張積層板を得ることができた。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適し、表面平滑な新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用の両面金属箔張積層板を得ることができた。 （もっと読む）