【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージの両面金属箔張積層板を得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、表裏の回路およびスルーホールを熱硬化性樹脂で金属板と絶縁し、半導体チップを搭載する表面の導体及び反対面のハンダボールパッドとが複数個のブラインドビアホールで金属板と金属メッキで接続し、ブラインドホール部導体上に接着した半導体チップをワイヤボンディングで結線し、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用の両面金属箔張積層板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部をエンボス加工によって表面の一部に露出し、反対面はへこんだ構造の金属板の、表面突起部の上に固定された半導体チップとその周囲の回路導体とをワイヤボンディングで接続し、表裏の回路を熱硬化性樹脂で金属芯と絶縁されたスルーホール導体で結線し、少なくとも１個以上のスルーホールを金属芯と直接接続し、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部を表面の一部に露出し、この上に固定された半導体チップとその周囲の回路導体とをワイヤボンディングで接続し、表裏の回路を熱硬化性樹脂で絶縁されたスルーホール導体で結線し、該プリント配線板の外周部には金属突起を下部に露出している、半導体チップが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板或いは多層板の製造方法において、該金属芯の一部が突起となっており、この上に金属突起部をくりぬいたローフロー或いはノーフロープリプレグシート、その外側に同様にくりぬいた金属箔等を配置し、反対側には未化工のハイフロープリプレグシート、その外側には未加工の金属箔を配置し、加熱、加圧下に積層成形して両面金属箔張積層板或いは多層板を製造する。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、多量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた多層半導体プラスチックパッケージ用両面金属箔張積層板を得る。
【解決手段】 金属芯入り両面金属箔張積層板を用いるボールグリッドアレイの多層半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表面の一部に露出しており、この上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続されており、表裏の回路が金属芯とスルーホールで接続されており、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージとする。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、多量生産性にも適した新規な構造の多層半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表裏の一部に露出しており、表面露出金属部の上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続されており、金属芯と熱硬化性樹脂組成物で絶縁された表裏の回路は、同じくスリット孔を有する金属芯と熱硬化性樹脂組成物で絶縁されたスルーホール導体で導通しており、裏面の金属芯露出部は放熱用に使用され、半導体チップ、ワイヤ、及びボンディングパッドが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表面の一部に複数個円錐状に露出しており、この先端の一部が熱伝導性接着剤、又は半導体チップ搭載金属箔に接触しており、この上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続され、表裏の回路が熱硬化性樹脂で絶縁されたスルーホール導体で結線され、１個以上のスルーホールが直接金属板に接続しており、半導体チップ部が樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージとする。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、多量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表面の一部に露出しており、表面露出金属部の上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続されており、金属芯と熱硬化性樹脂組成物で絶縁された表裏の回路は、同じくスリット孔を有する金属芯と熱硬化性樹脂組成物で絶縁されたスルーホール導体で導通しており、１個以上のスルーホールが金属芯と直接接続しており、半導体チップ、ワイヤ、及びボンディングパッドが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯の一部が表裏の一部に露出しており、表面露出金属部の上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続されており、金属芯と熱硬化性樹脂組成物で絶縁された表裏回路は、同じく金属芯と絶縁されたスルーホール導体で導通しており、裏面の金属芯露出部は放熱用に使用され、半導体チップ、ワイヤ、及びボンディングパッドが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性にも適した新規な構造の半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れた半導体プラスチックパッケージを得る。
【解決手段】 金属芯プリント配線板を用いるボールグリッドアレイの半導体プラスチックパッケージであって、該金属芯突起部が表裏面の一部に露出しており、表面金属突起部の上に固定された半導体チップと、その周囲の回路導体がワイヤボンディングで接続され、表裏の回路はブラインドビア導通孔を経由してスルーホールで結線されており、裏面に露出した金属突起部を通じて熱が逃げる構造であり、少なくとも半導体チップ、ワイヤ、及びボンディングパッドが樹脂封止されてなる半導体プラスチックパッケージ。
【効果】 放熱性、吸湿後の耐熱性などに優れ、大量生産性に適した半導体プラスチックパッケージを得ることができた。 （もっと読む）