説明

三菱瓦斯化学株式会社により出願された特許

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【課題】アイオノマー樹脂と化学発泡剤の混練に際して、混練機にアイオノマー樹脂を付着させることなく架橋発泡性樹脂組成物を製造し、当該架橋発泡性樹脂組成物からなる発泡性、外観および白度に優れ、さらには異臭を生じないシャトルコック用ベース本体を提供する。
【解決手段】 略半球状のベース本体の上面に、複数本の羽根が環状に植設されてスカート部が形成されるシャトルコック用のベース本体であって、前記ベース本体が、アイオノマー樹脂100重量部に対して、(1)化学発泡剤である4,4’−オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジド0.1〜20重量部、(2)ポリオレフィンワックス0.1〜20重量部を配合した架橋発泡性樹脂組成物からなることを特徴とするシャトルコック用ベース本体。 (もっと読む)


【課題】フロン類を封入するために用いる樹脂製部品において、フロン類バリア性に優れた樹脂製部品を提供する。
【解決手段】メタキシリレンジアミンを30モル%以上含むジアミン成分とジカルボン酸成分とを重縮合して得られるポリアミド(A)を含有する、フロン類を封入するために用いるフロン類バリア性に優れた樹脂製部品。 (もっと読む)


【課題】
塩化ビニル系樹脂用として主に用いられるエステル可塑剤の製造方法に関し、特に芳香族カルボン酸エステルを低温で短時間に製造する方法を提供することにある。
【解決手段】
180〜200℃以下の温度において、温度が低下しないように減圧度を80〜20kPaに調整し、原料であるアルコールを還流させながら反応させることで、エステル化反応率99.9モル%以上に到達させる。 (もっと読む)


【課題】高感度で、高解像度のレジストパターンを作製することができ、集積度の高い半導体素子を高い生産性で作製することが可能となるレジスト組成物およびそれに用いることができる化合物を提供する。
【解決手段】 本発明は、(a)炭素数5〜45の芳香族ケトンまたは芳香族アルデヒド、および炭素数6〜15であり1〜3個のフェノール性水酸基を含有する化合物の縮合反応により製造されたポリフェノール化合物に、可視光線、紫外線、エキシマレーザー、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、およびイオンビームからなる群から選ばれるいずれかの放射線の照射により直接的又は間接的に架橋反応を起こす架橋反応性基を導入する試剤を反応させることにより製造され、(b)分子量が300〜5000であり、かつ(c)該架橋反応性基を分子中に少なくとも1個有するレジスト化合物(A)を一種以上含むレジスト組成物およびそれに用いる化合物である。 (もっと読む)


【課題】脱酸素剤などの収納に好適な透気度を有する通気性包装材料を提供する。
【解決手段】少なくとも外層から内層に向かって、耐油層、通気性基材層、王研法による透気度が10〜600秒の通気性ヒートシール層とが積層されてなり、前記耐油層の外側および/または通気性基材層と通気性ヒートシール層との間に、透気度調整層が積層される積層材であって、前記積層材の王研法による透気度が10〜800秒であることを特徴とする。透気度調整層をパタン印刷で構成することで、透気度を簡便に調整することができる。 (もっと読む)


【課題】高感度で、高解像度のレジストパターンを作製することができ、集積度の高い半導体素子を高い生産性で作製することが可能となるレジスト組成物およびそれに用いることができる化合物を提供する。
【解決手段】本発明は、(a)炭素数5〜45の芳香族ケトンまたは芳香族アルデヒド、および炭素数6〜15であり1〜3個のフェノール性水酸基を含有する化合物の縮合反応により製造されたポリフェノール化合物に、可視光線、紫外線、エキシマレーザー、極端紫外線(EUV)、電子線、X線、およびイオンビームからなる群から選ばれるいずれかの放射線の照射により直接的又は間接的に架橋反応を起こす架橋反応性基を導入する試剤を反応させることにより製造され、(b)分子量が300〜5000であり、かつ(c)該架橋反応性基を分子中に少なくとも1個有するレジスト化合物(A)を一種以上含むレジスト組成物およびそれに用いる化合物である。 (もっと読む)


【課題】酸素吸収性フィルムが内部に固定された酸素吸収性包装体を提供する。
【解決手段】少なくとも最内層にヒートシール層を有する多層フィルムAの前記ヒートシール層を対向させ、開口部以外の端縁部がヒートシールされてなる包装体であって、最外層が酸素透過性ヒートシール層であり少なくとも酸素吸収層が積層された酸素吸収性フィルムBを、前記酸素透過性ヒートシール層が外側となるように二つ折りし、前記二つ折りした酸素吸収性フィルムBの切断端面が前記包装体の内部に露出しないように、前記包装体の前記端縁部でヒートシールされていることを特徴とする、酸素吸収性包装体100である。 (もっと読む)


【課題】ナノインプリント等の転写成形による、基板表面に屈折率の高い微細構造を有した光学デバイスを提供する。
【解決手段】基板表面に微細構造が形成された光学デバイスであって、一般式(1)で表わされるエピスルフィド化合物と光塩基発生剤を含有する光硬化性組成物を用いることを特徴とする光学デバイス。


(式中、mは0から6の整数、nは0から4の整数であり、R,Rはそれぞれ独立に、水素原子またはC1〜C10の炭化水素であり、R,Rはそれぞれ独立にC1〜C10の炭化水素である。) (もっと読む)


【課題】キシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物の成形サイクルを短縮し、成形効率のよい成形方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸とから得られるポリアミド樹脂(A)100質量部に対し、融点が、ポリアミド樹脂(A)の融点より51〜120℃高いポリアミド樹脂(B)3〜50質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物を、ポリアミド樹脂(B)の融点以下で、かつ、ポリアミド樹脂(A)の融点以上の樹脂温度で成形することを特徴とする、ポリアミド樹脂組成物の成形方法による。 (もっと読む)


【課題】成形時の成形安定性、特には射出成形あるいは押出成形時の計量安定性に優れたメタキシリレンセバカミド系ポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法を提供する。
【解決手段】キシリレンジアミンとセバシン酸との重縮合反応により得られるポリアミド樹脂(A)100質量部に対し、有機核剤(B)を0.1〜50質量部含有してなるポリアミド樹脂組成物を溶融混練得られるポリアミド樹脂組成物ペレットであって、該ペレットに結晶化処理を施すことにより、ポリアミド樹脂組成物ペレットの結晶化度を、結晶化処理前の結晶化度より5%以上高くすることを特徴とし、かつ、有機核剤(B)の融点がポリアミド樹脂(A)の融点より50℃を超えて高いポリアミド樹脂組成物ペレットの製造方法による。 (もっと読む)


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