説明

日本特殊陶業株式会社により出願された特許

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【課題】単一の端子線と複数の芯線とを、容易に且つ確実に溶接して一体化することができるセンサ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】第1の抵抗溶接によって、導電線37を構成する複数の芯線33同士を溶融接合して一体化し、その後、端子線20と導電線37とを、軸方向に重ね合わせて、第2の抵抗溶接により接続するので、従来に比べて、容易に且つ確実に、端子線20と導電線37とを接続することができる。つまり、第1の抵抗溶接によって細径の複数の芯線33が一体化して実質的に太くなった導電線37に対して、第2の抵抗溶接によって端子線20を接続するので、第2の抵抗溶接における溶接電流の設定を適切に行うことができる。また、ほどけた芯線に応じて何度も溶接を行う必要が無く、太い導電線37に対して必要最小限の回数の溶接を行えば良いので、作業効率が高いという利点がある。 (もっと読む)


【課題】光源から赤外線検知素子に入射する赤外線のオン・オフを切り換える場合に、従来の構成に簡易な構成を付加するのみで、精度良く好適に特定成分の検出が可能な赤外線式ガスセンサを提供すること。
【解決手段】スイッチ59によって、白色光源5の電源のオン・オフを切り換える場合には、同じスイッチ59の動作によって、演算増幅器47の反転入力端子43に対する入力オフセット電圧の印加状態も切り換えて、非反転増幅器51の出力電圧Voのオフセット電圧の印加・非印加を切り換える。これにより、光源のオン・オフに伴ってオフセット電圧も変化するので、光源off時のセンサ出力と光源on時のセンサ出力との差ΔVoから、特定成分の濃度を検出することができる。 (もっと読む)


【課題】被測定ガスに含まれる煤等の有機成分によるプロテクタの目詰まりを除去し、検出素子の出力異常を防止したガスセンサ制御装置及びガスセンサ制御方法を提供する。
【解決手段】ポンプセル14を備えた検出素子10と検出素子を加熱するヒータ70とを有するガスセンサ素子200と、検出素子の先端部を取り囲み、通気孔を設けたプロテクタとを備えるガスセンサに接続され、ポンプセルの出力値を取得する出力値取得手段50と、検出素子による被測定ガス中の特定ガス濃度の検出時に、ヒータへ通電してガスセンサ素子を第1温度に維持するヒータ通電制御手段50と、を有するガスセンサ制御装置100であって、さらに出力値がヒータ切替閾値未満か否かを判断する出力値判断手段50を備え、出力値がヒータ切替閾値未満と判断されたとき、ヒータ通電制御手段は、ガスセンサ素子を第1温度よりも高い第2温度に維持するようにヒータを通電する。 (もっと読む)


【課題】絶縁基板とサーマルビアとの界面におけるクラックの抑制および発光素子で発生した熱の放熱性の向上。
【解決手段】配線基板20は、外部接続用電極層120、セラミックス層130および配線層140を備える。セラミックス層130は、アルミナとホウ珪酸ガラスを材料として形成されており、熱伝導率が6W/m・K以下である。セラミックス層130は、複数の第1のサーマルビア132、および、第1のサーマルビア132より小さい直径を有する第2のサーマルビア134を配置することにより、熱伝導率の低いセラミックス層130を用いた配線基板20において、発光素子150で生じる熱の放熱性能を向上している。第1のサーマルビア132は、発光素子搭載領域150a内に格子状に配置され、第2のサーマルビア134は、隣接する全ての第1のサーマルビア132から等距離離れた位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】センサ素子の先端の検出部を覆う保護層が熱衝撃等で剥がれることを防止できるセンサを提供する。
【解決手段】軸方向に延び先端に検出部10aを有する板状のセンサ素子10と、センサ素子の外周面を囲み、該センサ素子を挿通する挿通孔21aを有する保持部材21と、保持部材を係止する係止部9が形成されセンサ素子と保持部材とを内部に収容する筒状の主体金具2と、を備えたセンサ1であって、検出部の少なくとも対向する2面が無機繊維シート51で覆われ、かつ該無機繊維シートの後端側51eは保持部材とセンサ素子との間に挿入され、さらに無機繊維シートの上から前記検出部を覆う保護層40を有する。 (もっと読む)


【課題】樹脂絶縁層にクラックが発生しにくくて信頼性に優れた多層配線基板。
【解決手段】多層配線基板は、基板本体、内層配線パターン28、下層側樹脂絶縁層16、上層側樹脂絶縁層30を備える。内層配線パターン28は基板本体の面方向に沿って延びている。下層側樹脂絶縁層16は、内層配線パターン28の底面44側に接する。上層側樹脂絶縁層30は、下層側樹脂絶縁層16に隣接しかつ内層配線パターン28の上面43側に接する。内層配線パターン28は、下層側樹脂絶縁層16及び上層側樹脂絶縁層30の両方に対して埋まっている。内層配線パターン28の積層方向切断面における最大幅部位54が、パターン上端51とパターン下端52との間の位置に配置されている。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率の相違に起因して応力(熱応力)が発生し、異種材間の接続層など、機械強度に劣る部分にその応力が集中し、半導体モジュールが損傷するのを防止するために、熱応力の発生を抑制しつつ電子部品の熱を放熱させる。
【解決手段】電子部品用放熱器100は、冷却媒体を流通させるための気孔を有する第1のセラミックス層10と、第1のセラミックス層10に積層され、電子部品200が載置される載置面を有する第2のセラミックス層20と、を備える。 (もっと読む)


【課題】 この発明は、貴金属部と接地電極及び/又は中心電極の電極母材とが耐消耗性を有することにより耐久性に優れたスパークプラグを提供すること、及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 この発明のスパークプラグは、中心電極及び/又は接地電極が貴金属部を有し、貴金属部は中心電極及び/又は接地電極の表面から突出する突出部と埋設部とを有し、貴金属部を所定の平面で切断したときの切断面において前記表面から突出部の先端までの距離を突出高さA、前記表面から0.05mmの距離における突出部の幅を長さD1、前記表面から0.7×Aの距離における突出部の幅を長さD2とすると、0.1mm≦A≦0.3mm、0.7mm≦D1、0.5mm≦D2を満たし、前記スパークプラグの製造方法は中心電極及び/又は接地電極に配置された貴金属材料に、埋設部が形成されるようにレーザを照射して貴金属材料を接合し、接合された貴金属材料を加熱しつつ押圧することにより貴金属部を形成する。 (もっと読む)


【課題】シール材による気密性の劣化を抑制したガスセンサを提供する。
【解決手段】ハウジング20と、ハウジングの内側に配置されたセンサ素子3と、センサ素子とハウジングとの隙間に充填されたシール材6と、シール材の基端側に配されると共に、少なくとも基端部10Bの外側面10Bfがハウジングの内側面と離間する筒状の絶縁部材10と、絶縁部材の基端側に配され、外周部30aが絶縁部材の基端部より径方向外側に突出し析出硬化型合金からなる環状の金属リング30とを有し、シール材と絶縁部材と金属リングとは、ハウジングの基端部を内側に屈曲して形成した加締め部20aによって加締め固定されており、金属リングの厚みをTとし、金属リングの外周部の外側面30fと絶縁部材の基端部の外側面との径方向の間隔をA(但し、A>0)としたとき、0.05<A/T<0.55の関係を満たすガスセンサ100である。 (もっと読む)


【課題】パターン形成時における導電材料の除去作業に厳密性が要求されないにもかかわらず、好適な形状の内層配線パターンを有する多層配線基板を比較的容易に製造することができる製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の多層配線基板K1の製造方法では、まず下層側樹脂絶縁層16上にバリア層61を形成する。次にバリア層61と下層側樹脂絶縁層16とを同時にレーザ加工する。この加工により、バリア層61を貫通する開口63を形成し、下層側樹脂絶縁層16に開口63と連通する内層配線パターン形成用の溝62を形成する。次に溝62及び開口63内を内層配線パターン28となるべき導電材料42で埋める。次にバリア層61を選択的に除去する。次に下層側樹脂絶縁層16上に上層側樹脂絶縁層30を形成し、それらの間に内層配線パターン28を埋め込む。 (もっと読む)


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