説明

株式会社日本触媒により出願された特許

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【課題】樹脂組成物としての加工性に富み、また、樹脂組成物を硬化させた後の硬化物において高い強度を有し、離型時に割れない等の取り扱い性に優れる樹脂組成物及びその樹脂組成物を硬化してなる光学部材を提供する。
【解決手段】有機樹脂成分を含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物は、その分子量分布における分子量700以上の有機樹脂成分の割合が、有機樹脂成分総量に対して15〜90質量%含んでなるものである樹脂組成物、該樹脂組成物によって構成される光学部材用硬化性材料、該光学部材用硬化性材料を硬化させてなる光学部材。 (もっと読む)


【課題】本発明は、高い分散性能を有し、強度及び耐久性に優れたセメント硬化物を与え、しかも、高温時の流動性低下の防止が可能であるセメント混和剤を容易に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のセメント混和剤の製造方法は、不飽和(ポリ)アルキレングリコールエーテル系単量体(a)を不飽和アルコール類以外の活性水素を有する化合物の存在下で調製する工程、ならびに、該不飽和(ポリ)アルキレングリコールエーテル系単量体(a)および該不飽和モノカルボン酸系単量体(b)を必須成分として含む単量体成分、ならびに、該両末端が水素原子である水溶性ポリアルキレングリコール(C)を含む組成物を原料として共重合反応を行い共重合体(A)を製造する工程を含む。 (もっと読む)


【課題】プラスチック基材上に、紫外線吸収能を有し、かつ帯電防止能をも有する層を1層のみ設けることとし、耐候性、帯電防止性、耐ブロッキング性、耐指紋性、密着性といった、プラスチック基材表面に設けられる層として必要な特性のすべてがバランスよく優れている紫外線吸収層を形成することのできる紫外線吸収性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プラスチック基材に紫外線吸収層を形成するために用いられる組成物であって、下記式(1)


[式中、R1は炭素数8〜18のアルキル基を表し、X1は、対イオンがアルカリ金属イオン、アルカリ土類金属イオン、アンモニウムイオン、またはアミンイオンであるスルホン酸塩またはリン酸塩を表す。nは0〜12の整数を表す。]で表される溶剤系の界面活性剤と、水酸基を含む特定の紫外線吸収性重合体と、数平均分子量が1万以上の飽和ポリエステル樹脂と、イオン性ポリマーとを含む紫外線吸収性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】低誘電率、低リーク電流、高機械的強度の特性を備え、これらの特性の経時変化が小さく、耐水性に優れた半導体装置用絶縁膜、当該半導体装置用絶縁膜の製造方法及び製造装置、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】所定のアルキルボラジン化合物を気化した原料ガスを含有するガスをチャンバ2内に供給し、誘導結合型プラズマ発生機構(4、5、6)を用いて、チャンバ2内に電磁波を入射して、ガスをプラズマとし、プラズマのプラズマ拡散領域に基板8を配置し、プラズマにより解離されたアルキルボラジン化合物中のボラジン骨格系分子を基本単位として気相重合し、半導体装置用絶縁膜として基板8に成膜する。 (もっと読む)


【課題】ラクトン環含有重合体を含む基材と機能層との密着性を高める。
【解決手段】本発明の積層体2は、基材4と、この基材4に接しているプライマー層6と、このプライマー層6に接している機能層8とを備えている。上記基材4が、ラクトン環含有重合体を主成分とする熱可塑性樹脂を含んでいる。上記プライマー層6は、熱可塑性樹脂を含んでいる。プライマー層6は、上記基材4に含浸している。好ましくは、上記基材4は、延伸されている。好ましくは、プライマー層6に含まれる熱可塑性樹脂の重量平均分子量は、1,000以上1,000,000以下である。本発明のコーティング組成物は、上記プライマー層6用に用いられる。このコーティング組成物は、熱可塑性樹脂及び溶剤を含んでおり、ラクトン環含有重合体を主成分とする熱可塑性樹脂を含む基材に塗布されると、この基材に含浸しうる。 (もっと読む)


【課題】 粒子を効率よく分散することができ、例えば洗浄剤や水処理剤等の用途において優れた性能を発揮しうる新規なポリアルキレンイミン誘導体、その製造方法およびその用途を提供する。
【解決手段】 本発明のポリアルキレンイミン誘導体は、ポリアルキレンイミン鎖に不飽和カルボン酸が付加したポリアルキレンイミン誘導体であって、(重量平均分子量−数平均分子量)/(重量平均分子量+数平均分子量)の値が0.27以下である、ことを特徴とする。本発明のポリアルキレンイミン誘導体の製造方法は、ポリアルキレンイミンと不飽和カルボン酸とを反応させるポリアルキレンイミン誘導体の製造方法において、(重量平均分子量−数平均分子量)/(重量平均分子量+数平均分子量)の値が0.26以下であるポリアルキレンイミンを用いる、ことを特徴とする。本発明の洗浄剤および水処理剤は、前記本発明のポリアルキレンイミン誘導体を含有する。 (もっと読む)


【課題】不飽和ポリアルキレングリコールエーテル系単量体由来の構造単位と不飽和カルボン酸系単量体由来の構造単位とを含むセメント混和剤用の共重合体組成物であって、従来にない高性能のセメント混和剤を提供しうる、セメント混和剤用共重合体組成物を提供する。
【解決手段】本発明のセメント混和剤用共重合体組成物は、不飽和ポリアルキレングリコールエーテル系単量体(a)由来の構造単位(I)と不飽和カルボン酸系単量体(b)由来の構造単位(II)とを含むポリカルボン酸系共重合体と、分子量300以下の非重合性の有機スルホン酸および/またはその塩とを含む。 (もっと読む)


【課題】イオン伝導度が高いと共に高耐電圧を実現できる電解質を提供し得る電解質材料、およびそのような電解質材料を用いた電解質を提供する。
【解決手段】本発明の電解質材料は、一般式(1);
【化1】


(一般式(1)中、Rは、炭素数1〜30の炭化水素基を表す。A、Aは、それぞれ、同一または異なって、カルボニル基、エステル基、アミド基、スルホニル基、または単結合を表す。)で表されるアニオンを有する。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性等の基本性能に優れ、透明性等の光学特性を充分なものとした成型体とすることができ、成型時には、金型から取り出す際の離型性を優れたものとすることができる成型体用硬化性樹脂組成物、これを成型してなる成型体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂を含有する成型体用硬化性樹脂組成物であって、上記成型体用硬化性樹脂組成物は、1気圧下で260℃以下の沸点を持つ化合物を必須成分として含有する成型体用硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】弾性率、機械強度等の基本的性能に加えて、特に耐熱性や低誘電性、低誘電正接等の特性に優れ、高温環境下においても各種物性の低下が低い成型体を形成できる繊維複合樹脂組成物として、特に自動車等の構造部材用途、スポーツ製品用途、プリント配線基板等の実装用途等に好適に使用することができる熱硬化性樹脂組成物、繊維複合樹脂組成物及びそれを硬化して得られる成型体を提供する。
【解決手段】繊維複合樹脂組成物を調製するために用いられる熱硬化性樹脂組成物であって、上記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂及び下記平均組成式(m)で表されるシラン化合物(I)を必須成分として含有し、熱硬化性樹脂組成物を100質量%とすると、シラン化合物(I)が5〜80質量%であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
XaYbZcSiOd (m)
式中、Xは、同一若しくは異なって、イミド結合を有する有機骨格を表す。Yは、同一若しくは異なって、水素原子、水酸基、ハロゲン原子及びOR基からなる群より選ばれる少なくとも1種を表す。Rは、同一若しくは異なって、アルキル基、アシル基、アリール基及び不飽和脂肪族残基からなる群より選ばれる少なくとも1種の基を表し、置換基があってもよい。Zは、同一若しくは異なって、イミド結合を有さない有機基を表す。aは、0でない3以下の数であり、bは、0又は3未満の数であり、cは、0又は3未満の数であり、dは、0でない2未満の数であり、a+b+c+2d=4である。 (もっと読む)


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