【課題】繰り返し冷熱サイクルを経てもなお回路側金属板と半導体素子とを接合する第一のはんだ層と放熱側金属板と放熱ベース板とを接合する第二のはんだ層に高い接合信頼性を有する半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】セラミックス基板４の一方の面に回路側金属板３を接合し他方の面に放熱側金属板５を接合し、前記回路側金属板３に第一のはんだ層２を介して半導体素子１を接合し前記放熱側金属板５に第二のはんだ層６を介して放熱ベース板７を接合してなる半導体モジュール９において、その半導体素子対角線長さＭと回路側金属板厚さｓの比Ｍ／Ｓが19.5以上でかつ前記セラミックス基板４の対角線長さＸと放熱側金属板厚さｔとの比Ｘ／ｔが128以下である半導体モジュール。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体素子および放熱ベースとのはんだ接合時における回路基板の反りを低減することにより、高い放熱効率および耐久性を兼ね備えたセラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路板が形成され、他方の面に金属放熱板が形成された回路基板であって、前記金属放熱板４の厚みＴ１が前記金属回路板３の厚みＴ２よりも大きく、かつ前記金属放熱板４に少なくとも一つ以上のスリット６が厚さ方向に形成されているセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】 高価な貴金属であるＰｄを使うことなく水素分離能および耐水素脆性に優れ、かつ高温で長時間使用可能な水素分離膜を提供する。
【解決手段】 原子％で組成式：Ｎｂ_{100−(α＋β＋γ)}Ｘ_αＹ_βＺ_γ（ＸはＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆから選択される１種以上の元素、ＹはＮｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅから選択される１種以上の元素、ＺはＴａ、Ｖ，Ａｌ、Ｍｎから選択される１種以上の元素であり１０≦α≦６０、１０≦β≦５０、０≦γ≦５、α＋β＋γ≦８０、不可避不純物を含む）で表される合金溶湯をロール冷却により薄帯形状とし、デンドライト相もしくはＮｂを主成分とする初晶の平均結晶粒径（ｄｃ）が１０μｍ以下の結晶組織を持つ水素分離膜とする。 （もっと読む）

【課題】 軟磁性薄帯の積層体による複数ギャップ構造を用いた環状のリアクトル磁心、リアクトルにおいて、各磁心部の形状を最適化し銅損の増大を極力抑制したものを提供する。
【解決手段】 ２つの対向する磁心継部５と、前記磁心継部５の間に配置された複数の磁心脚部６からなる環状のリアクトル磁心であって、前記磁心継部５と前記磁心脚部６は軟磁性薄帯の積層体であり、前記磁心継部５は前記磁心脚部６に向けた突出部２を有し、前記磁心脚部６は前記磁心継部５との間にギャップが形成され、かつｎ個（ｎは１以上の整数）の磁心ブロックから構成され、前記磁心継部５の突出部の長さＡと前記磁心ブロック３の磁路方向の平均長さＢとの比Ａ／Ｂが、０．２以上２．０以下であることを特徴とするリアクトル磁心。 （もっと読む）

【課題】 特に５００A/m以下の比較的低い磁場領域において磁束密度−磁化曲線の角形性が高い軟磁性薄帯を提供する。
【解決手段】 厚さ１００μｍ以下の軟磁性薄帯であって、結晶粒径が６０ｎｍ以下（０を含まず）の結晶粒が非晶質中に体積分率で30％以上分散した母相組織を有し、かつ前記母相組織の表面側にアモルファス層を有するものを用いる。軟磁性薄帯は、組成式：Ｆｅ_100-ｘ-ｙCu_ｘX_ｙ（但し、XはB,Si，S，C，P，Al，Ge，Ga，Beから選ばれた少なくとも一種以上の元素）で表され、原子%で、0≦ｘ≦5、10≦ｙ≦24により表されるものが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 各種トランス、各種チョ−クコイル、ノイズ対策、電源部品、レーザ電源、加速器用パルスパワー磁性部品、各種モータ、各種発電機、磁気シールド、アンテナ、センサー等に用いられるFe基軟磁性合金と、およびそれを製造するためのアモルファス合金薄帯、前記磁性合金を用いた磁性部品を提供することである。
【解決手段】 原子%で、Cu量ｘが0.1≦ｘ≦3、B量ｙが10≦ｙ≦20、残部Fe及び不純物からなり、不純物として質量％で、Al：0.01％以下、S：0.001〜0.05％、Mn：0.01〜0.5％、N:0.001〜0.1％、O:0.1％以下、を含有し、組織の少なくとも一部が結晶粒径60nm以下（0を含まず）の結晶相からなることを特徴とするFe基軟磁性合金を用いる。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２つの通信システムで共用可能な高周波回路において、低雑音増幅回路を共用する場合に好適な高周波回路、それを用いた高周波部品および通信装置を提供する。
【解決手段】第１及び第２の周波数帯域の受信信号が入力される共通端子と、前記第１の周波数帯域の受信信号が出力される第１の受信端子と、前記第２の周波数帯域の受信信号が出力される第２の受信端子と、前記第１及び第２の周波数帯域の受信信号を増幅する低雑音増幅回路とを有し、前記第１の周波数帯域の信号の受信時には前記第１の周波数帯域の信号を通過し、前記第２の周波数帯域の信号の受信時には前記第１の周波数帯域の信号を阻止する可変ノッチフィルタ回路が前記共通端子と前記低雑音増幅回路の間に接続され、前記低雑音増幅回路と、前記第１の受信端子および前記第２の受信端子との間に前記第１及び第２の周波数帯域の信号を分波する分波回路を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 焼結体を含む長尺部品の形状寸法を高い寸法精度で、かつ効率よく安価に製造する方法を提供する。
【解決手段】 射出成形焼結により形成された少なくとも二つの焼結体と、少なくとも一つの棒状体とを交互に配置し、前記棒状体の端部と前記焼結体とを接合することによって長尺部品に形成する焼結体を含む長尺部品の製造方法である。また、長さ（Ｌ）と幅（Ｂ）との比（Ｌ／Ｂ）が６以上の棒状体を用いる上記の焼結体を含む長尺部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】反りが小さく、しかも高温高湿負荷試験において不良の発生しない高信頼の多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】ビア導体がAgを主体とし、Ｐｄを含有する金属導電体であり、焼結後、前記金属導電体中の酸素含有量が100ppm以上となるビア導体として、そのビア導体部分が、最高温度を900℃とし、最高温度での保持時間を30分とし、昇温速度を10℃／分とした条件で、導体ペーストの焼結収縮挙動を熱機械分析装置で評価したとき、前記最高温度での保持時間の間において、保持開始からの導体ペーストの収縮量が５％以下である変化挙動をとる。 （もっと読む）

【課題】非鉄金属板と鉄鋼板とを締結する場合における腐食を抑制し、長期間にわたりその締結強度を維持する。
【解決手段】この締結具であるボルト、ナットの形状は、一般に用いられるボルト、ナットの形状と同一である。このボルト、ナットの母材は鉄鋼であり、例えば炭素鋼である。このボルト、ナットにおいては、その表面がアルマイト（酸化アルミニウム）コーティングされている。その厚さは例えば、１〜２５μｍの範囲である。このアルマイトコーティング層は、例えば、アルミニウムめっきを鉄鋼製のボルト、ナットに施してアルミニウムコーティング層を形成した後、陽極酸化法によってこのアルミニウムコーティング層を酸化することによって得られる。 （もっと読む）