【課題】Pbを含まない安価な材料で構成され、Pbを含む接合材料と同等以上の高い融点を有し、パッケージの気密封止等のための接合材料として好適なろう接用複合材を提供する。
【解決手段】金属で形成された基材１の上に接合材２を積層した構成を有するろう接用複合材１００において、接合材２は、基材１側から亜鉛含有層（亜鉛層３Ａ）、アルミニウム層４及び銅層５をこの順に積層した構成とし、銅層５は、接合材２の最外層を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＬのエッチング工程における裾引きの発生を防止し、回路幅の均一な回路を形成できるフレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブルプリント配線板用銅箔は、銅箔の光沢面側にニッケル−コバルト合金めっき層が施されたフレキシブルプリント配線板用銅箔であり、ニッケル−コバルト合金めっき層の｛０１１｝面方位を有する結晶粒の占める面積の割合が、８０％以上である。 （もっと読む）

【課題】被覆層における製造時間（とくに架橋工程時間）の短縮及び密着力の向上を実現することができる被覆線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】被覆線１０は、導体２０と、シラン架橋された絶縁性樹脂組成物から形成され、導体２０を被覆するとともに、外周に溝３１ａを有する１層又は２層以上の溝付き絶縁層３１と、溝付き絶縁層３１の最外層を被覆するシース層４０とを備える。 （もっと読む）

【課題】高臨界電流密度（Ｊｃ）を有し、圧縮に対する超電導特性（臨界電流密度の劣化率）の低下を抑制することができるＮｂ_３Ｓｎ超電導線材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｂ_３Ｓｎ超電導線材は、Ｃｕ又はＣｕ合金からなるＣｕ管５と、Ｃｕ管５内に配置され、Ｎｂ又はＮｂ合金からなるＮｂ芯材２１を有する複数のＮｂ素線２０、及びＳｎ又はＳｎ合金からなるＳｎ芯材２４を有する複数のＳｎ素線２３を含む複数のフィラメント集合体２と、Ｃｕ管２内に配置され、フィラメント集合体２同士が隣接しないようにフィラメント集合体２を分割する複数のＴａ素線（補強用素線）３０と、を備えたＮｂ_３Ｓｎ超電導前駆体線材１に、熱処理を施すことによりＮｂ芯材２１にＳｎ芯材２３中のＳｎが拡散してＮｂ_３Ｓｎを生成してなる。 （もっと読む）

【課題】シースを形成する際のシールド線のずれを抑制することが可能なシールドケーブルを提供する。
【解決手段】シールドケーブル１は、内部導体１１、及び内部導体１１の外周側に設けられた絶縁体１２を有する絶縁電線１０と、絶縁電線１０の外周に第１〜第４のシールド線２１〜２４を螺旋状に巻き回して形成されたシールド層２０と、絶縁電線１０及びシールド層２０の外周側を覆うように形成されたシース３０とを備え、絶縁体１２の外周面１２ａに、第１〜第４のシールド線２１〜２４の絶縁体１２に対する移動を抑制する凹凸を形成する凹凸形成処理が施されている。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易で、かつ放射特性に与える影響が抑制された構造により組み立てを行うことが可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】第１のアンテナ装置１は、導電性を有するベース板５０に固定される樹脂からなる支持部材１０と、支持部材１０にインサート成型されたアンテナ素子１１とを備え、支持部材１０は、アンテナ素子１１を支持する支持部１００と、ベース板５０に形成された貫通孔５０ｃを支持部１００が配置される表面５０ａ側から裏面５０ｂ側に挿通する軸部１０１と、軸部１０１の一端に形成され、ベース板５０の裏面５０ｂ側に係合して軸部１０１の表面５０ａ側への移動を規制する係合部１０２とを一体に有する。 （もっと読む）

【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン４６は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部７０を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 （もっと読む）

【課題】層間接続部における電気抵抗が低減され、大電流用途に適用可能とする。
【解決手段】絶縁性フィルム１０と、絶縁性フィルム１０の両面にそれぞれ形成された第１金属層２１及び第２金属層４２と、絶縁性フィルム１０及び第１金属層２１を貫通するビアホール３０と、ビアホール３０内に形成され、第１金属層２１と第２金属層４２とを電気的に接続する層間接続部５０ｖと、を有し、第１金属層２１の厚さは０．０８ｍｍ以上であり、ビアホール３０の直径は０．１ｍｍ以上であり、層間接続部５０ｖは、ビアホール３０内を満たすようビアホール３０内に充填されるメッキ部５０からなる。 （もっと読む）

【課題】窒化物半導体単結晶のスライス時の割れを低減でき、窒化物半導体基板の歩留を向上できる窒化物半導体基板の製造方法を提供する。
【解決手段】種結晶基板上に気相成長により窒化物半導体単結晶を成長する成長工程と、成長した前記窒化物半導体単結晶の外周面を研削する研削工程と、前記外周面が研削された前記窒化物半導体単結晶をスライスするスライス工程とを含む窒化物半導体基板の製造方法であって、前記研削工程における前記窒化物半導体単結晶の前記外周面の研削量が１.５ｍｍ以上である。 （もっと読む）

【課題】難燃性をより向上し、かつ環境に配慮した含ふっ素エラストマ被覆電線を提供する。
【解決手段】テトラフルオロエチレン−プロピレン系共重合体１００重量部に対して、三酸化アンチモンを０．５〜２０重量部添加してなり、ハロゲン化合物からなる難燃剤を含まない組成物を、導体の外周に被覆層として形成したものである。 （もっと読む）