【課題】スキューが低減され、特性インピーダンスがケーブル長手方向で変動せず、伝送損失が増加せず、安定に生産が可能な差動信号伝送用ケーブルを提供する。
【解決手段】平行に配置された２本の導線１０１、１０２がこれら２本の導線１０１、１０２の並び方向に対して直角な方向から２本の導線１０１、１０２を挟んで互いに対向する平坦部１０３を有する扁平な絶縁体１０４で一括被覆され、絶縁体１０４の外周に金属箔テープからなるシールド導体１０５が巻き付けられ、平坦部１０３の箇所でシールド導体１０５に接するようにドレイン線１０６が添えられ、ドレイン線１０６とシールド導体１０５がジャケット１０７により被覆された。 （もっと読む）

【課題】
光信号の伝送特性を向上させ、且つ断線時における海水侵入箇所の交換コストの削減が可能な光ファイバ及びその製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】
中心軸領域に設けられたコア２と、コア２の外周に設けられ、コア２よりも小さい屈折率を有する内部クラッド層３と、内部クラッド層３の外周に設けられ、複数の長孔状の気泡５を有する気泡層４と、内部クラッド層３の外周に設けられ、コア２と同等の若しくはコア２より小さい屈折率を有する外部クラッド層６とを有し、気泡５の長さが２００ｍ以下であることを特徴とする光ファイバ１である。 （もっと読む）

【課題】バスバーを一括モールド成形することで生産性を向上でき、その成形時にバスバー同士の間隔を維持して電気絶縁性の低下を防止することができるバスバーモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】複数のバスバー２ａ，２ｂを所定間隔で離間させた状態で絶縁性樹脂３により一括モールド成形して、樹脂モールド体４を成形すると共に樹脂モールド体４から各バスバー２ａ，２ｂの接続端子５が露出するように形成するバスバーモジュール１の製造方法において、樹脂モールド体４を成形するための金型１０内に、各バスバー２ａ，２ｂを接続端子５を除いて所定間隔で離間させて中空保持すると共に、各バスバー２ａ，２ｂを中空保持した金型１０に、成形中にバスバー２ａ，２ｂ同士の間隔を維持する接近防止手段１８を設ける方法である。 （もっと読む）

【課題】挿入力が小さく、かつ、高温で使用しても接触抵抗の増大しないコネクタに使用されるCu合金条を実現する。
【解決手段】Cu合金条の母材であるCu合金１の上に、Ni2/Cu3/Sn4の、3層めっきを施す。その後リフローして表面までCu-Sn金属間化合物層５を形成する。その後、Cu-Sn金属間化合物層５の表面にSn４を薄くめっきする。このようにして、形成されたCu-Sn金属間化合物層５の表面の凹凸は小さくRmaxは0.5μｍ以下である。また、Cu-Sn金属間化合物層の表面に形成するSn層４の膜厚は0.3μｍ以上0.8μｍである。このような構成のCu合金条をコネクタに使用することによって、コネクタの挿入力が小さく、かつ、高温で使用しても接触抵抗の増大が無いコネクタを実現することが出来る。 （もっと読む）

【課題】反射部の厚さが一定以上の厚さであっても、反射層の厚さの増加に応じて発光出力が向上する発光素子を提供する。
【解決手段】発光素子１は、半導体基板１０と発光部２０と１．７μｍ以上８．０μｍ以下の厚さを有して半導体基板１０と発光部２０との間に設けられる反射部２１０と発光部２０の反射部２１０の反対側に設けられ、表面に凹凸部２５０を有する電流分散層２４０とを備え、反射部２１０は、第１の半導体層と第２の半導体層とからなるペア層を有して形成され、第１の半導体層と第２の半導体層は、それぞれ特定の式で定められる厚さを有する。 （もっと読む）

【課題】各接点の結合力を安定させることができる接続構造を提供する。
【解決手段】第１接続端子３ａ〜３ｃと第２接続端子２３ａ〜２３ｃとが交互に配置される積層状態となる接続構造において、第１接続端子３ａ〜３ｃ同士及び第２接続端子２３ａ〜２３ｃ同士を絶縁しつつ、複数の第１接続端子３ａ〜３ｃと複数の第２接続端子２３ａ〜２３ｃに係る複数の接点を夫々押圧することにより、第１接続端子３ａ〜３ｃと第２接続端子２３ａ〜２３ｃとを各接点にて固定し電気接続される接続手段を有し、接続手段が、第１接続端子３ａ〜３ｃの夫々に設けられ螺合部を有する可動部材１０ａ〜１０ｃと、可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部の夫々に螺合すると共に各接点を押圧するための押圧部４１ａ〜４１ｃが夫々形成された軸部４０を有する非導電性の接続部材３８とからなる接続構造である。 （もっと読む）

【課題】実用上問題にならない値以下の曲げ損失に維持しつつ、モードフィールド径を大きくすることができると共に、カットオフ波長を短波長側にすることができる光ファイバを提供する。
【解決手段】本発明に係る光ファイバ１は、コア１０と、コア１０の周囲に形成されたクラッド２０と、クラッド２０中に、コア１０の軸心方向に延びるように形成された複数の空孔を含む空孔領域とを備え、空孔領域は、コア１０の周囲に形成された複数の空孔２２０を含む第１の空孔領域２２と、第１の空孔領域２２の周囲に形成され、複数の空孔２４０を含む第２の空孔領域２４とを有し、第１の空孔領域２２の単位断面積あたりの空孔２２０の数が、第２の空孔領域２４の単位断面積あたりの空孔２４０の数よりも少ない光ファイバが提供される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ形成後に電子線で架橋することなく、高い機械的強度及び耐熱性を有し、かつ難燃剤を高充填しても高速押出可能でかつ、良好な伸びを示す非ハロゲン難燃性樹脂組成物及びその製造方法並びにこれを用いた電線・ケーブルを提供する。
【解決手段】（Ａ）酢酸ビニル含有量が３０ｍａｓｓ％以上のエチレン−酢酸ビニル共重合体４０〜８０質量部、（Ｂ）エチレン−酢酸ビニル共重合体６０〜２０質量部、（Ｃ）金属水酸化物が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して１５０〜２５０質量部、（Ｄ）リン系化合物が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して５〜３０質量部、（Ｅ）ヒドラジン系化合物が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して１０〜４０質量部、（Ｆ）亜鉛系化合物が（Ａ）と（Ｂ）の合計１００質量部に対して１〜１０質量部含有してなるものである。 （もっと読む）

【課題】LEC法による単結晶インゴットの製造において、成長中の多結晶化や底付き現象を抑制して単結晶インゴットの製造歩留まりを向上することができる半導体単結晶の製造装置および製造方法を提供する。
【解決手段】液体封止チョクラルスキー法による化合物半導体単結晶６の製造装置であって、ルツボ９を収容するサセプタ１０を加熱するヒータ４、１２とサセプタ１０を回転させる回転機構とを少なくとも具備し、回転機構は、サセプタ１０を支持するリング状支持部材１４と、リング状支持部材１４を回転自在に保持するリング状架台１９と、リング状支持部材１４を回転駆動するための回転軸１１とを具備し、ヒータ１２がサセプタ１０の底面に対して鉛直方向下方の位置でかつ底面の略全体と対向するように配設されている。 （もっと読む）

【課題】各接点の結合力を安定させることができる接続構造を提供する。
【解決手段】第１接続端子３ａ〜３ｃと第２接続端子２３ａ〜２３ｃとの接続において、接続部材３８を可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部のそれぞれに螺合させるときに、各段の押圧部４１ａ〜４１ｃが各段の可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部を順次挿通して対応する可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部に螺合するように、各段の可動部材１０ａ〜１０ｃの螺合部と各段の押圧部４１ａ〜４１ｃの径を段階的に異ならせた接続構造である。 （もっと読む）