【課題】十分な長さの保持溝を確保できない場合であっても、基板に対する光ファイバの十分な接続強度を確保することができる光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール１は、基板１０と、基板１０に実装された光電変換素子１２及びＩＣ（集積回路）チップ１４と、基板１０に設けられた保持溝２０に固定され、光電変換素子１２と光学的に結合される光ファイバ２２と、基板１０に第１接着剤２６を用いて固定され、光ファイバ２２を押える光ファイバ押さえ部材２４と、光ファイバ２２の軸線方向にて基板１０の端から突出し、基板１０から延出する光ファイバ２２の延出部が第２接着剤３２を用いて接着される光ファイバ接着用部材３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】強度、導電性及び耐熱性の要求特性を満足し、かつ異方性を小さくする。
【解決手段】Ｆｅ２．１重量％以上２．６重量％以下、Ｐ０．０１５重量％以上０．１５重量％以下、Ｚｎ０．０５重量％以上０．２重量％以下を含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる銅合金の鋳塊を、熱間圧延、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の熱処理、及び第三の冷間圧延して所望の板厚まで加工する銅合金の製造工程において、前記第二熱処理の条件を４２０℃以上４５０℃以下で１０時間以上３０時間以下とし、前記第三の冷間圧延の加工度を６０％以下とする。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、リードフレーム等に用いられるＣＤＡ Ａｌｌｏｙ１９４の強度、導電性、耐熱性の要求特性を満足し、かつ、製造方法をより短縮できる電気・電子部品用銅合金の製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明は、質量で、Ｆｅ１.８〜２.６％、Ｐ０.０１〜０.１５％、Ｚｎ０.００５〜０.２％を含有し、残部がＣｕと不可避的不純物からなる鋳塊を熱間圧延後、第一の冷間圧延、第一の熱処理、第二の冷間圧延、第二の熱処理、第三の冷間圧延及び第三の熱処理の工程を順次経て所望の板厚まで加工し、第ニの熱処理における第一の焼鈍を６５０〜７５０℃の温度範囲に含まれる温度Ｔ℃で下式にて導かれる時間ｔ_１に１〜５を乗じた時間ｔ分で焼鈍し、第三の冷間圧延の加工度を７０〜８５％とする。
ｔ１＝(Ｔ＋２７３)/｛１.２×１０^１４*ｅｘｐ(−２５６３２/(Ｔ＋２７３))｝ （もっと読む）

【課題】複数のアンテナ素子及び移相器を収容する筒体の外径を大きくすることなく、移相器を制御するための制御装置を搭載可能なアンテナ装置を提供する。
【解決手段】アンテナ装置１は、複数のアンテナ素子を有するアレイアンテナ１１と、複数のアンテナ素子間の位相差を調節する移相器１２と、移相器１２の動作を制御する制御装置３と、アレイアンテナ１１及び移相器１２を収容し、水平方向に対して直交又は傾斜して固定される円筒状の筒体１０とを備え、筒体１０には、その側面に貫通孔１０ａが形成され、貫通孔１０ａを覆うように筒体１０の外周面に固定され、鉛直方向下方に開口２ａを有するカバー部材２をさらに備え、制御装置３は、カバー部材２に収容され、貫通孔１０ａを挿通する電線３７を介して移相器１２の動作を制御し、かつカバー部材２の開口２ａを介してカバー部材２の内部から取り出し可能である。 （もっと読む）

【課題】制御を開始したときに、初めに設定したバイアス点が最適なバイアス点から１８０°位相がずれていても、速やかにバイアス点を最適なバイアス点となるように制御することができる光変調器を提供する。
【解決手段】光送信機１０のマッハツェンダ型光変調器１２は、低周波信号Ｐｓが重畳された入力信号Ｍｓと印加されたバイアス電圧Ｖｂｓに応じて光ＣＷを変調し、光信号Ｏｓとして出力する。ＭＣＵ４０は、光信号Ｏｓの低周波成分と低周波信号Ｐｓの位相差に基づき、バイアス電圧Ｖｂｔを設定する。ＭＣＵ４０は、制御を開始したときに、光信号Ｏｓの低周波成分と低周波信号Ｐｓの位相差がゼロであった場合、バイアス電圧Ｖｂｔにオフセット電圧Ｖｔを重畳して、バイアス電圧をオフセットする。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲特性と、低スティフネス性とを兼ね備えた圧延銅箔を提供する。
【解決手段】圧延銅箔は、０．０００２質量％以上０．００３質量％以下のケイ素（Ｓｉ）と、０．００２５質量％以上０．０１８質量％以下の硼素（Ｂ）と、０．０００２質量％以上質量比で前記硼素（Ｂ）の５分の１以下の硫黄（Ｓ）とを含有し、残部が無酸素銅又は酸素量が０．００２質量％以下の低酸素濃度の銅（Ｃｕ）、及び不可避不純物からなる銅合金材を、厚さが１μｍ以上２０μｍ以下の箔状体に圧延加工してなる。 （もっと読む）

【課題】洗浄力を高め、かつ、耐久性の低下を抑止することが可能な洗浄ブラシ及び洗浄装置を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる銅条の表面を洗浄する際に用いる洗浄ブラシであって、円筒形のブラシ軸２と、ブラシ軸２の外周面に設けられたチャンネル３と、チャンネル３に保持され、ブラシ軸２の外周面から径方向外側に突出するように設けられたブラシ毛４と、を備え、ブラシ毛４は、直径が０．１ｍｍ以下の内側ブラシ毛４ａと、内側ブラシ毛４ａを両側から挟み込むように設けられる直径が０．２ｍｍ以上の外側ブラシ毛４ｂと、からなる。 （もっと読む）

【課題】制御ケーブルでの電圧降下によりＤＣリターン電圧が上昇しても、正常に通信を行うことを可能とするＡＩＳＧデバイス用インターフェイス回路及びＡＩＳＧデバイスを提供する。
【解決手段】ＡＩＳＧ規格に準拠した入力コネクタ２および出力コネクタ３と、入力コネクタ２から入力された制御信号を一定電圧昇圧して出力する電圧シフト回路８と、を備えたものである。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＢテープの絶縁層に開口を容易に形成するとともに、開口の縁部におけるバリの発生を抑制したＴＡＢテープの製造方法を提供する。
【解決手段】金属箔２上に、スクリーン印刷により絶縁性樹脂３を塗布して、金属箔２が露出した開口５を有する絶縁層４を形成する工程と、絶縁層４を硬化して、開口５における縁部が面取り形状である絶縁層４を形成する工程と、金属箔２を、フォトリソグラフィを用いてエッチングして、配線の一部が開口５にて露出する配線パターン７を形成する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】３値の入力信号を光変調器に印加して光を変調する変調方式において、制御を開始したときに、初めに設定したバイアス点が最適なバイアス点から１８０°位相がずれていても、速やかにバイアス点を最適なバイアス点となるように制御する。
【解決手段】光送信機は、ＭＣＵ３０を用いてＭＺ型光変調器に印加するバイアス電圧Ｖ_Ｂを制御する。ＭＣＵ３０は、低周波信号ｓをバイアス電圧Ｖ_Ｂに重畳する。このとき制御入力値ｆは制御誤差ｅとなる。制御誤差ｅがゼロであった場合、ＭＣＵ３０は、低周波信号ｓを入力信号に重畳する。このとき制御入力値ｆは判別量ｄとなる。ＭＣＵ３０は、判別量ｄの正負符号からバイアス電圧Ｖ_Ｂが最適なバイアス点にあるかを判定する。 （もっと読む）