説明

日立電線株式会社により出願された特許

141 - 150 / 3,358


【課題】半導体発光素子の光取り出し効率を向上させる。
【解決手段】接合層180,220を介して支持構造体20と接合される発光構造体10は、接合層180,220の上に配置され、金属材料からなる反射層を備える第1反射部と、第1反射部の上に配置される発光層142を備える半導体積層部10sと、第1導電型クラッド層の光取り出し面となる面側の一部に配置される電極と、を有し、半導体積層部10sは、電極と第1導電型クラッド層との間に、屈折率の異なる2以上の半導体層を積層した第2反射部を備え、第2反射部の側面には、金属材料からなる第3反射部が設けられている。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても高い屈曲寿命を有し、しかも、軟銅線でありながら、OFC等の銅線に比して大きな結晶粒を備えた結晶組織を有し、かつ、屈曲性に優れるイヤホンケーブル用導体及びイヤホンケーブルを提供する。
【解決手段】Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn、及びCrからなる群から選択される添加元素を含み残部が銅である軟質希薄銅合金線からなり、前記軟質希薄銅合金線が、内部の結晶粒より表層の結晶粒の方が小さく、表層の表面から内部に向けて少なくとも線径の20%の深さまでの平均結晶粒サイズが20μm以下であるイヤホンケーブル用導体ものである。 (もっと読む)


【課題】耐摩耗性に優れ、滑性の良好な低摩擦性があり、しかも引張強さなどの機械的強度を有する電線・ケーブルおよび組成物を提供する。
【解決手段】エラストマ100質量部に対し、補強性充填剤を10質量部以上100質量部以下、さらに脂肪酸アマイドを3質量部以上20質量部以下の範囲で分散させた組成物を、導体又は電線コアの外周に被覆し架橋させたものである。 (もっと読む)


【課題】貫通孔に対して高い位置精度で配線を形成する。
【解決手段】少なくとも片面に金属膜11が形成された絶縁基板10上に、金属膜11を覆ってドライフィルムレジスト12を貼り合せる工程と、ドライフィルムレジスト12が貼り合わされた状態で絶縁基板10に貫通孔を形成する工程と、貫通孔に対して所定の配置で配線11wが形成されるよう、ドライフィルムレジスト12をパターニングしてレジストパターン12pを形成する工程と、レジストパターン12pをマスクとして金属膜11をエッチングし、配線11wを形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】高い導電性を備え、かつ軟質銅材においても優れた折り曲げ性を有する軟質希薄銅合金を用いた配線材及び板材を提供する。
【解決手段】Ti、Mg、Zr、Nb、Ca、V、Ni、Mn及びCrからなる群から選択された添加元素を含み、残部が銅からなる軟質希薄銅合金からなり、折り曲げ部を有する配線材であって、該配線材の結晶組織が少なくともその表面から50μmの深さまでの表層における平均結晶粒サイズが20μm以下である軟質希薄銅合金を用いた配線材である。 (もっと読む)


【課題】シールドケーブルから放射される電磁ノイズを低減することが可能なケーブル保持構造を提供する。
【解決手段】平板状の板部20に設けられた導電性を有する保持部21にシールドケーブル1A,1B,1Cを保持するケーブル保持構造は、保持部21に、板部20に交差する方向に延びる貫通孔211,212,213が形成され、シールドケーブル1A,1B,1Cは、その中心導体11が貫通孔211,212,213に収容されると共に、中心導体11の外周に配置されたシールド導体13が保持部21に接続されている。 (もっと読む)


【課題】プライマー層を設けることなく接着性及び耐熱性に優れた接着フィルム及びフラットケーブルを提供する。
【解決手段】接着フィルム4は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1上に積層された、室温(25℃)において溶媒に可溶で融点が100℃以上150℃以下の共重合ポリアミド樹脂、共重合ポリアミド樹脂100質量部に対して、100質量部以上250質量部以下のノンハロゲン難燃剤、及び室温(25℃)において前記溶媒に可溶なカルボジイミド化合物を含有する接着層2と、接着層2上に積層された導体接着層3とを備える。 (もっと読む)


【課題】容易に配線と電子部品との位置合わせを行う。
【解決手段】電子部品が接続される配線11wを絶縁基板10上に形成するプリント配線基板1の製造方法であって、少なくとも片面に金属膜11が形成された絶縁基板10の製品領域内に貫通孔を形成する工程と、絶縁基板10上に貫通孔に対して所定の配置でパターニングしたレジストパターン14pをマスクとして金属膜11をエッチングし、配線11wを形成すると共に、貫通孔を構成する絶縁基板10の縁が金属膜11で覆われた貫通孔被覆部を形成する工程と、を有する。 (もっと読む)


【課題】レーザダイオードのバイアス制御中に生じたトラッキングエラーを解消する。
【解決手段】光モジュールは、レーザダイオードと、レーザダイオードの後方光出力をモニタしてバイアス電流を制御するAPC回路と、温度条件の変化による前方光出力のトラッキングエラー(TE)を補正した状態で出力する導波路型合波器とを備える。導波路型合波器としての機能は、導波路型合波器の透過中心波長を予め高温域の波長(λ’)に設定しておくことで得られる(A)。TEによる損失が高温域で増加したり(B)、逆に低温域で損失が減少したりしても(B)、導波路型合波器の分光特性によって損失の変動分が補正され、光出力が安定する(C)。 (もっと読む)


【課題】ケース内にリボンファイバの余長を収納し、かつ、リボンファイバを捻ることなくフレキシブル基板に接続することが可能な光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】基板12の端部に設けられると共に、ケース11から外部に露出するように設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ13と、基板12上にFPCコネクタ24を介して実装されると共に、リボンファイバ15の端部が接続され、その一方の面上に光導波路19が形成されたフレキシブル基板16と、を備え、フレキシブル基板16は、FPCコネクタ14と反対側の端部を、基板12の表面に対して垂直方向に曲げた垂直部21を有しており、垂直部21にリボンファイバ15を接続するように構成した。 (もっと読む)


141 - 150 / 3,358