【課題】フォトレジストに紫外線を照射するフォトリソグラフィー工程において、配線パターンへのハレーションを防止することができ、その製造工程を簡略化できるフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基板に貼り合わせる圧延銅箔１１の表面に紫外線反射防止膜１２を形成し、その紫外線反射防止膜１２上にフォトレジスト１３を形成し、そのフォトレジスト１３に紫外線ＵＶを照射して配線パターン１３ｐを形成するためのフレキシブルプリント配線板用圧延銅箔１０において、紫外線に対する反射率が銅よりも低い金属膜を、紫外線反射防止膜１２として用いたものである。 （もっと読む）

【課題】高い部分放電開始電圧を有するとともに、耐熱性と密着性とに優れた絶縁電線及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の絶縁電線１０は、導体と、
前記導体の周囲に形成され、ポリフェニレンサルファイド樹脂及びポリエーテルエーテルケトン樹脂のうちの少なくとも１種からなる樹脂（Ａ）と、ポリエチレンを含む樹脂（Ｂ）とを含有し、１５０℃における貯蔵弾性率が１×１０^５Ｐａ以上１×１０^９Ｐａ以下であり、３００℃における貯蔵弾性率が１×１０^４Ｐａ以上１×１０^８Ｐａ以下である樹脂組成物により構成された絶縁性の被覆層とを備える。 （もっと読む）

【課題】経時劣化が少なく、低損失（バリガ性能指数が１．５ＧＷ／ｃｍ²以上）の窒化ガリウム整流素子を提供する。
【解決手段】窒化ガリウム整流素子１は、ｐｎ接合を形成するｐ型窒化ガリウム系半導体層及びｎ型窒化ガリウム系半導体層を備え、前記ｐ型窒化ガリウム系半導体層のキャリアトラップ準位密度が１×１０¹⁸ｃｍ^-3以下、又は前記ｎ型窒化ガリウム系半導体層のキャリアトラップ準位密度が１×１０¹⁶ｃｍ^-3以下である。 （もっと読む）

【課題】酸化防止剤を含有する樹脂材料の劣化度或いは寿命を比較的短時間で判定、評価、検査する方法を提供すること。
【解決手段】酸化防止剤を含有する樹脂材料の試料を準備し、
該試料のガスクロマトグラフィー・質量分析法によりマススペクトルを計測し、
該マススペクトルからトータルイオンクロマトグラムのピーク面積を求め、
該ピーク面積から酸化防止剤、その分解物及び／又は変性物（以下、測定対象物と称する）の樹脂材料中の濃度を求め、
前記面積から、予め求められた指標と比較して樹脂材料の劣化度を判定する、
ことを特徴とする樹脂材料の劣化度判定方法。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性及び光反射性に優れた発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔が形成され、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部と、前記一対の配線パターンを覆うように前記基板の前記一方の面上に形成された光反射性を有する絶縁層とを備える片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有し、前記絶縁層は、前記一対の配線パターンがそれぞれ露出する開口を備える。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板を用いたフリップチップ実装が可能であり、放熱性が良好な発光素子搭載用基板及びこれを用いたＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】発光素子搭載用基板は、絶縁性を有する基板と、前記基板の一方の面上に形成され、第１の間隔を有して離間する一対の配線パターンと、前記基板を厚さ方向に貫通し、第２の間隔を有して離間する一対の貫通孔と、前記一対の配線パターンに接触するとともに前記基板の前記一方の面と反対側の面に露出するように前記一対の貫通孔に充填された金属からなる一対の充填部とからなる片面配線基板であって、前記一対の充填部のそれぞれの充填部は、前記一対の配線パターンのそれぞれの配線パターンの面積の５０％以上の水平投影面積を有する。 （もっと読む）

【課題】超音波振動する振動体の振動により、樹脂を適切に溶融させて電線とハウジングとの間を樹脂封止することが可能なワイヤハーネス及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ワイヤハーネス１は、電線３１〜３３と、雌側ハウジング２０を有する雌側コネクタ２とを備え、雌側ハウジング２０は、電線３１〜３３を挿通させる挿通孔２１ａが形成された気密ブロック２１を有し、気密ブロック２１に、挿通孔２１ａに連通して挿通孔２１ａと電線３１〜３３との間の空間２１ｂを樹脂封止するための溶融樹脂２１４ａを流動させる流路２１３を形成すると共に、流路２１３に面して溶融樹脂２１４ａとなる溶融部２１４を一体に形成し、気密ブロック２１と相対移動するホーン５を溶融部２１４に接触させ、ホーン５の超音波振動による発熱によって溶融部２１４が溶融した溶融樹脂２１４ａを空間２１ｂに流し込んで挿通孔２１ａと電線３１〜３３との間を樹脂封止してなる。 （もっと読む）

【課題】高強度、高耐熱性、高導電率及び良好な加工性を有するだけではなく、銅箔表面に電着粒のめっき等による粗化処理を施さずに負極活物質層に含まれる樹脂との密着性の高い圧延銅箔及びその製造方法、並びに該圧延銅箔を用いたリチウムイオン二次電池負極を提供することにある。
【解決手段】Ｃｒを、好ましくはＣｒを０．２０〜０．４０重量％含有し、さらに、強度及び／又は耐熱性を向上させる機能を有する元素（ただしＣｒは除く）、好ましくはＡｇ、Ｓｎ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｒからなる元素群の中から選ばれる元素の１種又は２種以上を、各構成元素の（原子半径）×（原子％）の総和を全構成元素の平均原子半径としたときに、該平均原子半径がＣｕの原子半径より小さくなる割合で含有し、残部がＣｕ及び不可避な不純物からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハウジングを溶融させることなく、超音波加振により溶融した溶融樹脂をハウジングと電線との間に供給することが可能なワイヤハーネスの製造方法を提供する。
【解決手段】電線３１〜３３と、電線３１〜３３を保持する雌側ハウジング２０を有する雌側コネクタ２とを備えたワイヤハーネス１の製造方法において、挿通孔２１ａが形成された雌側ハウジング２０の気密ブロック２１に、電線３１〜３３を挿通孔２１との間に空間２１ｂを設けて配置する配置工程と、流路２１３ａを介して空間２１ｂに溶融樹脂６ａを供給する供給工程と、溶融樹脂６ａを空間２１ｂ内で固化させて気密ブロック２１と電線３１〜３３との間を封止する固化工程とを有し、供給工程では、溶融治具５を気密ブロック２１に連結し、樹脂部材６を溶融治具５に押し当てながら超音波加振して溶融させ、この溶融により生じた溶融樹脂６ａを流路２１３ａに流し込む。 （もっと読む）

【課題】高強度、高耐熱性、高導電率及び良好な加工性等を有するだけではなく、銅箔表面に電着粒のめっき等による粗化処理を施さずに負極活物質層に含まれる樹脂との密着性の高い圧延銅箔及び該圧延銅箔を用いたリチウムイオン二次電池負極を提供する。
【解決手段】圧延銅箔はＣｕを主成分とし、Ｃｕより原子半径が小さな元素の１種又は２種以上からなる添加元素Ａと不可避不純物とを含有する銅合金組成を有し、（前記添加元素Ａを構成する各添加元素とＣｕとの原子半径の差）×（各添加元素の原子％）の総和を添加元素Ａによる原子間距離の変化量としたときに、該原子間距離の変化量が−０．００２ピコメーター（ｐｍ）以下であり、かつ前記添加元素Ａの総量が前記銅合金組成の総量を１００重量部としたときに１．０重量％以下である。 （もっと読む）