説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】 サイズが小型で加工が容易であり、安定した光減衰減衰制御ができる。
【解決手段】 入力導波路11と出力導波路12に一対の分岐導波路13,14を接続するマッハツェンダ型光導波路17を形成し、一対の分岐導波路13,14のうちいずれか一方分岐導波路13の上方に薄膜ヒータ18を設け、該薄膜ヒータ18の通電により信号光の減衰量を調整する可変光減衰器19において、マッハツェンダ型光導波路17,27を光路方向に2段にタンデム接続し、そのタンデム接続したマッハツェンダ型光導波路17,27,17b,27bを複数並列に同一基板51上に形成し、薄膜ヒータ18,28を、タンデム接続された2つのマッハツェンダ型光導波路17,27においては、互いに異なる側の分岐導波路13,24上方に設け、かつ、並列配置されたマッハツェンダ型光導波路17,17bでは同じ側の分岐導波路13,13b上方に設けた。 (もっと読む)


【課題】 固液界面が凹面状に形成されるのを防ぎ、多結晶部の発生を抑制する半導体化合物単結晶の製造方法を提供する。
【解決手段】 原料及び液体封止剤19を入れたるつぼ12を加熱して原料及び液体封止剤19を融解し、融解した原料融液18に接触させた種結晶16を引き上げることにより、単結晶17を成長させる液体封止チョクラルスキー法を用いた化合物半導体単結晶の製造方法において、
始めに、所定の初期引き上げ速度で単結晶17の引き上げを行い、単結晶17の体積がるつぼ内12に投入した原料融液18の体積の所定の割合に達した時点で、単結晶17の引き上げ速度を減速することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 製造時の調整が容易に行え、光信号特性を劣化させず、かつ高密度実装を可能にする光送信器のレーザダイオードの制御方法、制御回路、およびその光送信器を提供する。
【解決手段】 LD1は、電流源4によってバイアス電流が付与され、変調回路2によって変調電流が印加されることにより変調光を出力する。LD1の光出力はPD5によって監視され、光出力測定回路6を通してマイクロプロセッサ8に取り込まれる。マイクロプロセッサ8は、LD1の出力光が目標値に一致するようにAPC(自動光出力制御)によりバイアス電流を調整し、更に、LD1のスロープ効率またはその相当量に基づいて、光変調振幅OMAまたは消光比が所定の値に一致するように、スロープ効率に応じてAAC(自動光変調振幅制御)により変調電流Imを調整する。 (もっと読む)


【課題】 低コストで高安定であり2波長以上を同時に増幅するEDFAを用いた光増幅器を提供する。
【解決手段】 波長分割多重された光信号La、Lbを分波する波長バンドフィルタ4aと、励起光Leを発光する励起光源10と、励起光源10からの励起光Leを分配する分配カプラ11と、分配カプラ11から分配された励起光Lea、Lebを波長バンドフィルタ4aにて分波されたそれぞれの光信号La、Lbに重畳するための複数のWDM5a、5bと、これらWDM5a、5bより出力される光信号をそれぞれ励起光Lea、Lebにより増幅するための増幅媒体6a、6bと、これら増幅媒体6a、6bにて増幅された光信号を合波する合波器4cとを備えた光増幅器1である。 (もっと読む)


【課題】機械的に強固で、小さな曲げ半径においても破断せず、熱伝導性に優れ、伝送光を低損失で伝送できる中空導波路及びその製造方法を提供する。
【解決手段】内側の金属層と外側の金属層とから成る金属クラッド管と、該金属クラッド管内側に形成される中空領域とから構成され、前記金属クラッド管は互いに異なる金属材料から成る金属パイプを圧接して形成される中空導波路。 (もっと読む)


【課題】 液圧試験後に残留試験流体を完全にかつ容易に除去できる脈動吸収高圧ホースを提供する。
【解決手段】 ホース本体10と、先端部が上記ホース本体10の端部内に挿入された環状のニップル11と、ホース本体10の端部外周に嵌合され、上記ニップル11とで上記ホース本体10の端部を挟み込んで固定するソケット12と、上記ニップル11の先端部内に所定長さL挿入されて固定された螺旋管13とを備えた脈動吸収高圧ホースにおいて、上記ニップル11の先端部の内面に、長手方向に沿って上記螺旋管13の挿入代Lよりも長く延出する一つ又は複数の溝2を設け、上記螺旋管13の外面と上記ホース本体10の内面との間に形成される環状空間15と上記ニップル11の内部空間11aとを連通する連通路3を形成したものである。 (もっと読む)


【課題】 電子電流の広がりを抑止し、高電界における電子速度を高めることができる窒化物系化合物半導体結晶、その製造方法、および半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体装置20は、SiC基板21と、このSiC基板21上に順次形成されたアンドープGaN層22と、Siドープn型AlGaN層23と、このSiドープn型AlGaN層上にそれぞれ形成されたTiAlソース電極24と、TiAlドレイン電極25と、NiAuゲート電極26とを備える。Siドープn型AlGaN層23は、結晶方位の[0001]方向の電気伝導度が大きく、[0001]方向に直交する方向が小さくなるように形成されるとともに、電気伝導度の最大値と最小値の比が10以上になるように形成される。また、各電極は、[0001]方向と直交する方向に設けられる。 (もっと読む)


【課題】 基板の両面研磨を行った時に、表面もしくは/および裏面の酸化不良を効果的に低減できる基板の両面研磨方法及びその装置を提供する。
【解決手段】 研磨布1を貼り付けた上下定盤6,2間に、両面研磨用のキャリア5を設け、そのキャリア5に基板4をセットし、上下定盤6,2の回転により両面研磨用のキャリア5を自公転させつつ上下定盤6,2に貼り付けた研磨布1に研磨液9を供給して基板4の両面を研磨し、その研磨後、上定盤を上昇させて基板4を取り出す際に、基板4にシャワー機構10から純水をかけて、残留研磨液を除去する。 (もっと読む)


【課題】H2SeまたはDETeを用いたノンアロイ層付HEMT等のエピタキシャルウェハを成長する前後での電気的特性の変動を、N2ガスを用いて効果的に低減すること、すなわち反応炉内のH2Seの「メモリー効果」を低減すること。
【解決手段】目的とするn型のノンアロイコンタクト層7を有する電子デバイス構造のためのエピタキシャル層の成長を終了した後、断熱圧縮された窒素ガスを反応炉内に多量、且つバースト状に送り込むプロセスを行い、その後に再び目的とするn型のノンアロイコンタクト層7を有する電子デバイス構造のためのエピタキシャル層の成長を行う。 (もっと読む)


【課題】コンタクト層からのZnの拡散による活性層の劣化を防ぐことにより、高密度実装等に適した高温動作用途や高出力用途に適したAlGaInP系のレーザダイオード用エピタキシャルウェハを得る。
【解決手段】n型基板1上に、n型クラッド層3、活性層4及びp型クラッド層5からなる発光部と、その上に形成されたp型コンタクト層6を具備し、上記p型クラッド層5がMgドープAlGaInP層からなるAlGaInP系のレーザダイオード用エピタキシャルウェハにおいて、上記p型コンタクト層6を、CドープAlGaAs層7と、ZnドープGaAs層8の積層構造により構成し、これによりコンタクト層のZnドープGaAs層8がMgドープのp型クラッド層5に隣接しない構造とする。 (もっと読む)


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