【課題】ネガ型電着レジストを採用して製造可能な、立体回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】回路を形成する平面に対して垂直に形成されるスルーホールの内面に、特定の方向へ傾斜した開口部を設けた。特定の方向は、単数あるいは複数ある。傾斜の角度は、平面より約６０°以内とすると良い。開口部の幅Ｌ１と回路の幅Ｌ２との関係を、Ｌ１＝Ｌ２±３０％とすると良い。このような立体回路部品によれば、ネガ型の電着レジストを採用してめっき回路を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】面方位＜１１１＞方向を結晶成長方向として製造した半導体結晶を、面方位（１１１）面より角度を持たせた面で、多数枚のウエハにワイヤで切断する際に、ワイヤの横振れを最小限に抑え、切断精度が良いマルチワイヤソーによる切断方法を提供する。
【解決手段】予め製造した半導体結晶を面方位（１１１）面より角度を持たせた面と平行な面またはそれに近い面で複数個の結晶ブロックに分割切断し、該複数個の分割切断結晶ブロックを前記多数のワイヤの走行方向に短くなるようにずらして載置あるいは貼り合わせることにある。 （もっと読む）

【課題】 各ウェハの厚みのばらつきを低減し、かつ平坦度の優れたＧａＡｓウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】 ＧａＡｓウェハのラッピング加工（１６）の前に平面研削機による研削加工（１４）を行うことにより、各ウェハの厚みが揃うので、ウェハ番号を管理したり、エッチング加工に１枚ずつウェハの厚みを測定したりする必要がない。このため、各ウェハの厚みのばらつきが低減し、かつ平坦度が大幅に向上する。平面研削加工機の砥石に１０００番〜１５００番の砥石を用いる場合には、ラッピング加工（１６）時にウェハの表面に傷の発生が少ない。 （もっと読む）

【課題】圧延成型では、薄板部に変形が発生したり、厚板部と薄板部の境界にくびれ等の欠陥が発生して厚板部のピッチがずれてしまい正常な圧延ができない。
【解決手段】下金型１０に厚板部６と相補的な複数の凹溝２を所定のピッチで予め形成しておき、条材３を下金型１０と平型１ａ，１ｂからなる上金型１の間に間欠的に送り込み、条材３が停止しているとき、下金型１０と平型１ｂの押圧によって条材３に凹溝２に応じた厚板部６を形成し、上金型１０と平型１ａの押圧によって凹溝２で先に形成した厚板部６を拘束して厚板部６を所定のピッチに維持するようにした。 （もっと読む）

【課題】押圧成型時に材料が素材の長手方向に延び、薄板部に変形が生じたり長手方向のピッチがずれてしまい、連続的に製造することができず生産性が悪くなる。
【解決手段】凹溝２を有する複数の上金型１を所定のピッチに応じた所定の間隔をおいて配置し、上金型１との間に薄板部３ｂの厚さに応じた空間を有するように平滑部を有した下金型１０を配置し、この上金型１と下金型１０の間に条材３を供給してプレスし、厚板部３ａを凹溝２と下金型１０の平滑部によって少なくとも２回加工，拘束して厚板部３ａおよび薄板部３ｂを成形する。 （もっと読む）

【課題】 ワークとワイヤとの間に砥液を十分に入り込ませることにより、切断成形されるウエハの精度の向上を図れるマルチワイヤソーによる切断方法を提供する。
【解決手段】 溝ローラ１間に張設された多条ワイヤ列３を一方向または往復方向に走行させ、被切断物７を、砥液４を供給しつつ、上記ワイヤ列３に押し付けて切断するマルチワイヤソーにおいて、被切断物７を所定量Ｌ１切断する毎に、切断方向とは逆の方向に上記所定量Ｌ１より少量Ｌ２だけ戻し、再度切断方向に押し付けることを繰り返すものである。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、耐食性が優れ且つ微生物による目詰まりを完全に抑止できる内面樹脂被覆金属管を提供することにある。
【解決手段】本発明は、金属管の内周面に、熱溶融性フッ素樹脂とフッ素含有エラストマーと殺菌性化合物とから成る樹脂被覆を設けて成る内面樹脂被覆金属管にある。 （もっと読む）