【課題】仕上げ圧延時に厚板部と薄板部との段差を接続する斜面の押し込み不良を防止し、歩留まり悪化による製造コストの増加や納期遅延を防止することができる異形断面条の仕上げ圧延方法及び仕上げ圧延装置を提供する。
【解決手段】長手方向に沿って凸部３３が形成された異形断面条３２を溝が形成された圧延ロール４２で仕上げ圧延する異形断面条３２の仕上げ圧延方法において、曲げにより異形断面条３２の凸部３３の幅を調整して圧延ロール４２の溝の幅に対応させた後、圧延ロール４２で仕上げ圧延するものである。 （もっと読む）

【課題】接合部分の腐食を抑制でき、電池モジュール製造作業を簡便にすることができる電極リード接続体及び電極リード接続アセンブリを提供する。
【解決手段】一方の電池セル１１に設けられた正極リード１２と、一方の電池セル１１に隣接する他方の電池セル１１に設けられ、正極リード１２とは異なる金属からなる負極リード１３と、を接続する電極リード接続体１０において、正極リード１２と同じ金属からなり、正極リード１２に接続される正極接続部材１４と、負極リード１３と同じ金属からなり、負極リード１３に接続される負極接続部材１５と、を備え、正極接続部材１４は、正極リード１２との接続部分以外の部分で負極接続部材１５と接合されており、正極接続部材１４の負極接続部材１５との接合部分１６以外の部分の表面積が負極接続部材１５の正極接続部材１４との接合部分１６以外の部分の表面積の２倍以上であるものである。 （もっと読む）

【課題】厚さ方向の寸法を小さくし、かつ組み付けが容易な光モジュール、及びその光モジュールを用いた信号伝送媒体を提供する。
【解決手段】光モジュール１は、光ファイバ９０と光学的に接続される光電変換素子２１と、光電変換素子２１が実装された板状の基板３と、基板３の両端部に、光電変換素子２１を挟むように固定された第１及び第２の連結部材４１，４２と、第１及び第２の連結部材４１，４２によって基板３に連結され、基板３の少なくとも一部を覆う第１及び第２のカバー部材５１，５２とを備える。 （もっと読む）

【課題】基板保持部品の交換に掛かるコストの削減を実現できると共に半導体製造のスループットを向上させることができるサセプタ及びこれを用いた半導体製造装置を提供する。
【解決手段】基板の表面をその下方の反応ガス流路に臨ませて基板の表面に半導体膜を気相成長させるフェースダウン型の半導体製造装置に用いられるサセプタにおいて、基板を支えるツメ部品が着脱自在に設けられるものである。 （もっと読む）

【課題】所望の引張強さ、耐熱性および高導電性を兼ね備えつつ、連続鋳造圧延法を用いた量産機にも十分に対応可能であるアルミニウム合金線及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｚｒを０．２〜０．４０重量％、Ｓｃを０．０５〜０．３０重量％、Ｓｉを０．０１〜０．０５重量％、Ｆｅを０．０５〜０．２０重量％、Ｔｉを０．００１〜０．０１０重量％、Ｖを０．００１〜０．０１０重量％含有し、残部がＡｌおよび不可避的不純物からなるアルミニウム合金線。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板でありながら、板厚方向の熱伝導性が良好で、搭載する発熱素子の電極位置に影響されにくい発熱素子搭載用基板、その製造方法、及び半導体パッケージを提供する発熱素子搭載基板、その製造方法、及び半導体パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子搭載用基板２は、樹脂フィルム２０と、樹脂フィルム２０の第１面２０ａ上に形成された複数の配線パターン２１と、樹脂フィルム２０に形成された複数の貫通孔２２に充填された導電性材料からなる複数の充填部２３とを備え、複数の配線パターン２１のうちの少なくとも１つの面積は、樹脂フィルム２０の第１面２０ａの面積の３０％以上であり、充填部２３は、第２面２０ｂ側から見たとき、充填部２３と配線パターン２１とが重なった面積が配線パターン２１の面積の５０％以上であり、樹脂フィルム２０にＬＥＤ素子３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】複数の第１接続部材と複数の第２接続部材とを押圧する前に、第１接続部材と第２接続部材との接触面の異物を除去することが可能なコネクタ装置を提供する。
【解決手段】コネクタ装置１０は、雄側ハウジング２１に保持された雄側接続端子３１〜３３と、雌側ハウジング２２に保持された雌側接続端子３４〜３６と、雄側ハウジング２１と雌側ハウジング２２との嵌合により積層された雄側接続端子３１〜３３及び雌側接続端子３４〜３６を押圧する押圧機構５とを備え、雄側接続端子３１〜３３及び雌側接続端子３４〜３６は、接触面よりも端子先端側に設けられた突起と、接触面の他側に設けられた薄肉部とを有し、雄側ハウジング２１と雌側ハウジング２２との嵌合方向への移動により、雄側接続端子３１〜３３の突起が雌側接続端子３４〜３６の接触面を摺動し、雌側接続端子３４〜３６の突起が雄側接続端子３１〜３３の接触面を摺動する。 （もっと読む）

【課題】片面配線基板でありながら、板厚方向の熱伝導性が良好で、両面に露出する導電パターンを異なる形状に設計可能な汎用性を有する発熱素子搭載用基板、その製造方法、及び半導体パッケージを提供する。
【解決手段】発熱素子搭載用基板２は、樹脂フィルム２０と、樹脂フィルム２０の第１面２０ａ上に形成された複数の配線パターン２１と、樹脂フィルム２０に形成された複数の貫通孔２２に充填された導電性材料からなる複数の充填部２３とを備え、複数の配線パターン２１のうちの少なくとも１つの面積は、樹脂フィルム２０の第１面２０ａの面積の３０％以上であり、充填部２３は、第１面２０ａ側から見たとき、配線パターン２１からはみ出したはみ出し部を有し、第２面２０ｂ側から見たとき、充填部２３と配線パターン２１とが重なった面積が配線パターン２１の面積の５０％以上であり、樹脂フィルム２０にＬＥＤ素子３が搭載される。 （もっと読む）

【課題】 平面かつ薄型の構造により既存設備表面への設置を容易にし、かつ電力放射分布が交差２偏波で無指向性となるアンテナを提供すること。
【課題手段】 平面状の導体からなるアンテナであって、グランド部と、第１のアンテナ素子と、前記グランド部と前記第１のアンテナ素子との間に形成された給電点と、前記第１のアンテナ素子に連結部を介して接続され、前記連結部から２つに分岐して形成された第２のアンテナ素子と第３のアンテナ素子と、を有し、交差２偏波で無指向性の電力放射分布特性を有することを特徴とするアンテナ。 （もっと読む）

【課題】複数の接続端子をそれぞれ保持する一対のハウジングが嵌合されていないとき、複数の接続端子を押圧する押圧力の出力部材をハウジング内に支持することが可能なコネクタ装置を提供する。
【解決手段】雄側ハウジング２１と雌側ハウジング２２とが嵌合されたとき、雄側接続端子３１１〜３１３、雌側接続端子３２１〜３２３、及び第１〜第４絶縁部材４１〜４４が積層構造となるコネクタ装置１０は、雄側ハウジング２１に支持された回転部材５１の回転により、積層構造を押圧する押圧力を出力部材５４から出力する押圧機構５を備える。雄側ハウジング２１は、導電性の第１エレメント２１１と、第１エレメント２１１と雄側接続端子３１１〜３１３との間に介在する絶縁性の一対の壁部２１２ａ，２１２ｂとを有し、出力部材５４は、一対の壁部２１２ａ，２１２ｂに当接することによって積層方向に支持される。 （もっと読む）