説明

日立電線株式会社により出願された特許

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【課題】はんだ接続作業時におけるシールド導体の溶融若しくは蒸発及び絶縁体の変形若しくは溶融を防止すると共に実装密度を向上させることができるノンドレイン差動信号伝送用ケーブル及びそのグランド接続構造を提供する。
【解決手段】並列された一対の信号線導体11と、一対の信号線導体11の周囲に設けられた絶縁体12と、絶縁体12の周囲に設けられたシールド導体13と、ワイヤ15からなり、シールド導体13をグランドにはんだ接続するためのはんだ接続ピン14と、を備え、一対の信号線導体11は、その端部が絶縁体12とシールド導体13とから露出されており、はんだ接続ピン14は、シールド導体13の周囲にワイヤ15の一部が巻き付けられた巻付部14aと、ワイヤ15の端部がピン状に形成されたピン部14bと、を備えるノンドレイン差動信号伝送用ケーブル10である。 (もっと読む)


【課題】断面上に二次元的なファイバコア分布を持つマルチコアファイバと、断面上に一次元的な導波路コア分布を持つ光部品とを、低損失に接続するための安価且つ小型な多層導波路型光入出力端子を提供する。
【解決手段】マルチコアファイバ400と接続される側に位置する多層導波路型光入出力端子100の第1接続面102において、第1コア端103は、基板200からの高さがそれぞれ異なる位置であって、かつ、マルチコアファイバ400のコア配列と一致するように配置され、光部品と接続される側に位置する多層導波路型光入出力端子100の第2接続面106において、第2コア端105は基板200からの高さがそれぞれ異なる位置に配置され、かつ、第2コア端105の中心は一直線上に配置されている。 (もっと読む)


【課題】広範囲なエリアに対して水素センシングが可能であり、かつ高温化で水蒸気が発生する様な環境下でも、これらに影響を受けることなく水素を計測できる水素センサを提供する。
【解決手段】図1は本発明の光ファイバー式水素センサの一例を示す図である。光ファイバーのクラッド2の外周にパラジウムをコーティングしてパラジウム層3を形成し、その外周に第1樹脂層4及び第2樹脂層5をコーティングして、該両樹脂層を紫外線照射処理により硬化させた光ファイバー式水素センサである。 (もっと読む)


【課題】窒化物半導体結晶のクラック発生を抑制でき、窒化物半導体結晶の歩留の向上が図れる窒化物半導体結晶の製造方法、及び窒化物半導体エピタキシヤルウエハおよび窒化物半導体自立基板を提供する。
【解決手段】
種結晶基板上に窒化物半導体結晶を成長する窒化物半導体結晶の製造方法であって、前記窒化物半導体結晶の成長中に、前記種結晶基板の外周端部にエッチング作用を加えながら、前記窒化物半導体結晶を成長させる。 (もっと読む)


【課題】13族及び15族からなる化合物半導体基板を、表面平坦性が高く、表面粗さが小さく、表面の微小スクラッチや微小ピット、加工変質層が生じないような高品質な研磨表面を得つつ、かつ速い研磨速度を達成することができる研磨方法を提案する。
【解決手段】周期表における13族及び15族から構成される化合物半導体基板の表面を研磨する方法であって、酸化マグネシウムを主成分とする砥粒を酸化剤及び無機酸に含有させた研磨材スラリーを用いて、前記化合物半導体基板の表面をメカノケミカル研磨することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】製造工程を減らすことができ、低コスト化することができる光電変換モジュールを提供する。
【解決手段】光電変換モジュール10は、基板12と、光ファイバ30と光学的に結合される光電変換素子22と、基板12の表面に設けられ、光電変換素子22が実装される電極パターン16と光ファイバ30の位置を規制するための規制パターン18とを含む導体パターン14と、を備える。 (もっと読む)


【課題】広範囲で且つ空間的に連続的な水素濃度分布を計測するのに適した水素検知用光ファイバ及びその製造方法を提供する。併せて従来技術よりも量産性及び信頼性の点で優れた効果を発揮し、更にはこの水素検知用光ファイバの特徴を最も有効に活用できる水素検知システムを提供する。
【解決手段】コア11とクラッド12とを有する石英系光ファイバ10と、石英系光ファイバ10のクラッド12表面の外周を囲むように、パラジウム微粒子を溶媒に分散してなるペーストを塗布、焼結して形成された水素感応膜としてのパラジウム含有被覆層13と、を備えた水素検知用光ファイバ1及びその製造方法、並びにこれを用いた水素検知システムである。 (もっと読む)


【課題】DLC膜の形成方法を検討することで、研磨実施後もプレス加工金型用工具の加工面にDLC膜が存在することが可能であり、且つ、プレス加工金型用工具の側面と加工面に同等の特性を有するDLC膜を形成することが可能なプレス加工金型用工具の補修方法を提供する。
【解決手段】被加工材をプレスにより成型加工又は打ち抜き加工を行うためのプレス加工金型用工具の補修方法であって、摩耗したプレス加工金型用工具43の加工面43bを研磨する工程と、プレス加工金型用工具43の側面43aをマスキング材10で保護する工程と、研磨した加工面43bにDLC膜41を形成する工程と、を有するものである。 (もっと読む)


【課題】LAG(リンクアグリゲーショングループ)の自動設定時の不具合を解消したネットワークシステムを提供する。
【解決手段】ネットワーク機器が接続される複数の下位スイッチングハブ2と、下位スイッチングハブ2のそれぞれと接続される上位スイッチングハブ3とを備え、下位スイッチングハブ2は、上位スイッチングハブ3に接続する全てのポートにLAGを設定する下位スイッチ設定部4を有し、上位スイッチングハブ3は、下位スイッチングハブ2から受信する制御フレームに基づき、同じ下位スイッチングハブ2が接続されたポートにLAGを設定し、LAGが設定されていないポートでの通常フレームの送受信と制御フレームの送信を禁止する上位スイッチ設定部5を有する。 (もっと読む)


【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Co比率が50%以上90%以下のNi−Co合金層を形成したものである。 (もっと読む)


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