【課題】エッチングによる回路形成を行うに際し、エッチング前の銅箔の表面状態を均一に保ち、パターン欠陥を防止できる電子回路用銅箔を提供する。
【解決手段】樹脂基材に接着された銅箔からなり、エッチングによる回路形成を行う電子回路用銅箔において、銅箔の、樹脂基材との非接着面側に、Ｃｏ比率が５０％以上９０％以下のＮｉ−Ｃｏ合金層を形成したものである。 （もっと読む）

【課題】ケース内に収容する光ファイバの曲げ径を大きくすることができる光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ケース４内に、ケーブル２からケース４内に延出された光ファイバ３の端部を固定する固定部５を有する基板６と、基板６に設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ７と、基板６に実装され、電気コネクタ７と電気的に接続されると共に固定部５に固定された光ファイバ３のコアと光学的に接続される光素子８と、を備え、ケース４内に延出された光ファイバ３は、基板６周縁のケース４の内壁に沿って巻回され、固定部５は、ケース４の幅方向の中心からずれた位置に配置される。 （もっと読む）

【課題】製品における欠陥を低減する。
【解決手段】Ｆｅを２．１重量％以上３．６重量％以下、Ｚｎを０．０５重量％以上０．２重量％以下、Ｐを０．０１重量％以上０．１２重量％以下、Ｓｎを０．０１重量％以上０．１２重量％以下、Ｓｉを０．００５重量％以上０．０５重量％以下、Ｍｎを０．００５重量％以上０．０６重量％以下含有し、残部がＣｕと不可避不純物からなる銅合金鋳塊１１であって、連続鋳造を経た後の鋳造方向に垂直な断面において、結晶粒内および結晶粒界に存在する初晶鉄粒子の長径の平均値が５μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】成長時間を短縮してスループットを向上することが可能なトランジスタ用エピタキシャルウェハの製造方法を提供する。
【解決手段】基板２上に、電子供給層６，１０及びチャネル層８を有する高電子移動度トランジスタ構造層３を形成する工程と、高電子移動度トランジスタ構造層３上に、コレクタ層１４、ベース層１５、エミッタ層１６及びノンアロイ層１８を有するヘテロバイポーラトランジスタ構造層４を形成する工程と、を有するトランジスタ用エピタキシャルウェハの製造方法において、ヘテロバイポーラトランジスタ構造層４を、気相成長法により成長温度４００℃以上６００℃以下で、かつ、一定の成長温度で成長するようにした。 （もっと読む）

【課題】異なる金属の正極リードと負極リードとを接続する場合であっても、機械的に十分な接合強度や接合信頼性（長期接合安定性）を得られ、且つ非水電解質蓄電装置の組立プロセスの簡便、確実化及び非水電解質蓄電装置の小型化を可能とする電極リード接続体及びこれを用いた非水電解質蓄電装置並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】電池セル１１の正極に接続された正極リード１２と他の電池セル１１の負極に接続され、正極リード１２と異なる金属からなる負極リード１３との間に配置されて正極リード１２と負極リード１３とを電気的に接続する電極リード接続体１０において、正極リード１２と同じ金属からなり、正極リード１２に接続させる第一部材１４と、負極リード１３と同じ金属からなり、負極リード１３に接続させる第二部材１５と、を備え、第一部材１４と第二部材１５は、正極接合部１６及び負極接合部１７以外の部分で互いに接合されており、その接合部が露出しないように遮蔽されているものである。 （もっと読む）

【課題】マルチコアファイバのコア間隔が４０μｍ以下である場合にも対応することができ、光損失を抑制でき、かつ、複数本の光ファイバに対して均一な加工が可能なマルチコアインターフェイスの製造方法及びマルチコアインターフェイスを提供する。
【解決手段】光ファイバ７の先端部の被覆層２ｃを除去すると共にエッチング液Ｓに浸漬し、光ファイバ７を所定の速度で引き上げつつエッチング加工を行うことで、先端先細でかつその先端の外径がマルチコアファイバ１０のコア間隔と等しいテーパ部８を形成し、その後、光ファイバ７をエッチング液Ｓから一気に引き上げることで、テーパ部８の先端側に、マルチコアファイバ１０のコア間隔と外径が等しく、かつ外径が一定であるストレート部９を形成して加工光ファイバ２を作製し、作製した複数の加工光ファイバ２の先端部を束ねてフェルール３の貫通孔４に挿入した。 （もっと読む）

【課題】複数のインターフェース中継器と、複数の前記インターフェース中継器に接続された複数のファブリック中継器とで構成されるネットワーク中継システムにおいて、自動的にＬＡＧを設定することができる技術の提供を課題とする。
【解決手段】各ＦＳ１６ａ〜１６ｈは、各ＩＦＳ１４ａ〜１４ｘと相互に接続されている。各ＦＳ１６ａ〜１６ｈは、ＦＳ番号を格納した設定フレーム６０を接続先のＩＦＳ１４ａ〜１４ｘへ向けて送信する。各ＩＦＳ１４ａ〜１４ｘは、受信した設定フレーム６０に格納されているＦＳ番号と、これを受信したポートとを対応付けてＬＡＧ設定テーブルに登録する。そして、各ＩＦＳ１４ａ〜１４ｘは、対応付けたＦＳ番号の順にポート５２ａ〜５２ｈをソートし、ＬＡＧ１８ａ〜１８ｘを共通の順序にて設定する。 （もっと読む）

【課題】雄端子側の取付位置の誤差を許容し、雄端子の取付位置に誤差があっても、雌端子との良好な接触を得ることができるコネクタ、及びワイヤハーネスを提供する。
【解決手段】コネクタ１は、雄端子７が嵌合される嵌合部２１、及び電線５が接続される接続部２３を有する雌端子２と、雌端子３の嵌合部２１を収容する収容孔３１１が形成されたハウジング３０とを備え、雌端子２の嵌合部２１は、雄端子７との嵌合方向に対して交差する方向へ移動可能に、ハウジング３０の収容孔３１１に収容されている。 （もっと読む）

【課題】高いバリア性を有するＣｕ−Ｍｎ合金膜を形成する。
【解決手段】半導体素子の配線の形成に用いられるＣｕ−Ｍｎ合金スパッタリングターゲット材１０であって、濃度が８原子％以上３０原子％以下のＭｎと、不可避的不純物とを含むＣｕ−Ｍｎ合金からなり、Ｃｕ−Ｍｎ合金の平均結晶粒径が１０μｍ以上５０μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】障害が発生した場合に、通信経路を切り替えることができるネットワーク中継システムを提供する。
【解決手段】ネットワーク中継システム１０は、複数のＩＦＳ１４及び複数のＦＳ１６を備え、ＩＦＳ１４ａ〜１４ｘとＦＳ１６ａ〜１６ｈとが相互に物理回線で接続されている。ＩＦＳ１４において、ＦＳ１６が接続されているポートにはＬＡＧが設定されている。ＩＦＳ１４とＦＳ１６とは相互に検知フレームを送受信しており、検知フレームを受信できない場合、ネットワーク中継システム１０内で障害が発生したと判定する。ＦＳ１６は、障害が発生したと判定すると、複数のＩＦＳ１４に障害通知フレームを送信し、複数のＩＦＳ１４はそれぞれ障害通知フレームを受信したポートをＬＡＧから除外する。 （もっと読む）