【課題】所望の応答時間を得ることができる導波路型可変光減衰器を提供する。
【解決手段】導波路素子の表面に配設されアーム導波路９Ｃを加熱するためのヒータ４とを備えた導波路型可変光減衰器において、２本のアーム導波路９Ｃ，９Ｄ間の中央部間寸法Ｌは、高熱伝導部材を用いることなく、ヒータ４への電圧印加を開始してから１０ｍｓｅｃ以内に、２本のアーム導波路９Ｃ，９Ｄがそれぞれ加熱され、かつ、所定の温度差となる寸法である。 （もっと読む）

【課題】構造が簡易で、かつ、容易に製造可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】筐体６を、光ファイバ接続部７を有する本体部６ａと、光素子モジュール３を本体部６ａに固定する中空筒状のアダプタ部６ｃとで形成し、アダプタ部６ｃの一端側に光素子モジュール３を収容すると共に、アダプタ部６ｃの他端を本体部６ａに接合して、光ファイバ接続部７に接続された光ファイバと光素子とを光学的に接続し、モジュラーケース５とアダプタ部６ｃとの間に、絶縁性の樹脂からなる絶縁部材１８を設けてなり、絶縁部材１８は、モジュラーケース５の側面とアダプタ部６ｃの内壁面との間に介在する筒状部１８ａと、筒状部１８ａの一端部を拡径してなり、モジュラーケース５のフランジ部５ａとアダプタ部６ｃの一端側の周縁との間に介在する拡径部１８ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】蓄積された製造技術、製造ノウハウを活かすことができ、かつ、ｐ型不純物の拡散を抑制できるエピタキシャルウエハ及びエピタキシャルウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】エピタキシャルウエハ１は、半導体基板１０と、半導体基板１０の上方に設けられるｎ型クラッド層２０と、ｎ型クラッド層２０の上方に設けられ、５．０×１０^１５ｃｍ^−３以下の原子濃度のＣと１．０×１０^１６ｃｍ^−３以上１．６×１０^１６ｃｍ^−３以下の原子濃度のＭｇと１．１×１０^１６ｃｍ^−３以上５．０×１０^１８ｃｍ^−３以下の原子濃度のＺｎとを含む活性層４０と、Ｃがドープされた炭素ドープ層６２とアンドープ層６４とＭｇがドープされたマグネシウムドープ層６６とを有するｐ型クラッド層６０と、ｐ型クラッド層６０上に設けられ、Ｚｎを含むｐ型キャップ層７０とを備える。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性を付与したIII族窒化物結晶を短時間で成長可能とする。
【解決手段】III族のハロゲン化物ガスとＮＨ_３ガスを用いてIII族窒化物結晶を下地基板上に４５０μｍ／ｈｏｕｒよりも大きく２ｍｍ／ｈｏｕｒ以下の範囲の成長速度で成長する場合において、ドーピング原料としてＧｅＣｌ_４を用いることによりIII族窒化物結晶
中にＧｅをドーピングし、III族窒化物結晶の比抵抗が１×１０^−３Ωｃｍ以上１×１０
^−２Ωｃｍ以下となるようにする。 （もっと読む）

【課題】高い難燃性を得ると共に電子線照射をしても絶縁電線と被覆層との間に発生する隙間を抑制することができ、密着強度の低下を防止したノンハロゲン難燃性ケーブルを提供する。
【解決手段】導体１１ａの外周に絶縁層１１ｂを有する絶縁電線１１を複数撚り合わせた多芯撚線の外側に内層１２ｂを設け、その内層１２ｂに外層１２ａを設けたケーブルにおいて、上記外層１２ａが、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）１００質量部に対して難燃剤を３０質量部以上含有する樹脂組成物からなり、上記内層１２ｂが、酢酸成分（ＶＡ）量３３％以上のエチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる樹脂組成物からなり、上記外層１２ａが架橋処理されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】従来の絶縁被覆と同等以上の耐熱性および密着性を有し、かつ従来と同等の絶縁被覆厚さで従来よりも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０は、少なくとも１層の押出被覆層を含む複数の被覆層からなる絶縁被覆が導体上に形成されている絶縁電線であって、前記少なくとも１層の押出被覆層は、所定の樹脂(A)と所定の樹脂(B)とを混合した樹脂組成物を押出被覆した層であり、前記樹脂組成物は、前記樹脂(A)と前記樹脂(B)とが重量部比で「(B)/(A)＝5/95〜40/60」の範囲で混和されている。 （もっと読む）

【課題】通信光の一部を取り出すための光取り出し部を容易に位置合わせすることができる光ファイバコネクタを提供する。
【解決手段】光ファイバからなる光伝送路同士を光接続するための光ファイバコネクタにおいて、当該光ファイバコネクタは、少なくとも、フェルールと、前記フェルールを保持するフェルールホルダとからなり、前記フェルールは、前記光伝送路と光結合する光ファイバと、前記光伝送路から前記光ファイバへ伝播した通信光の一部を取り出す光取り出し部とを有し、前記フェルールホルダは、前記フェルールを位置決めするフェルール位置決め突起と、前記フェルール位置決め突起に形成され、前記光取り出し部にて取り出された前記通信光の一部を検知する光検知部を前記光取り出し部に対向する位置に挿入させる光検知部挿入孔とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた熱間加工性を有する銅合金及び銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る銅合金は、ニッケル（Ｎｉ）、シリコン（Ｓｉ）からなる第１の元素群、ジルコニウム（Ｚｒ）、クロム（Ｃｒ）からなる第２の元素群、チタン（Ｔｉ）、シリコン（Ｓｉ）からなる第３の元素群から選択される１つの元素群と、スズ（Ｓｎ）、リン（Ｐ）、鉄（Ｆｅ）、亜鉛（Ｚｎ）、アルミニウム（Ａｌ）からなる群から選択される少なくとも１つの元素と、硫黄（Ｓ）と、０．０１質量％以上０．０５質量％以下のマグネシウム（Ｍｇ）と、を含み、残部が銅（Ｃｕ）と不可避的不純物とからなり、鋳造方向の単位長さあたりのＭｇ濃度の変化が０．００４質量％／ｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、かつ、機器へ接続が容易な車両用導電路を提供する。
【解決手段】複数の電源ケーブル２と、少なくとも１本の制御用ケーブル３とを、可とう性を有する樹脂製のチューブ４に収容した車両用導電路において、制御用ケーブル３を金属製のパイプ５に収容すると共に、制御用ケーブル３を収容した金属製のパイプ５を所望の形状に成形することで、制御用ケーブル３を所望の形状に保持し、かつ、複数の電源ケーブル２を編組シールド６で一括包囲し、編組シールド６で一括包囲した複数の電源ケーブル２を、成形した金属製のパイプ５に沿わせて配置し、その周囲を樹脂製のチューブ４で覆うようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】スリット工程を省略することのできる異形断面銅条材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る異形断面銅条材の製造方法は、平盤状Ｖ型ダイス１に、平板状銅条材６を供給する条材供給工程と、Ｖ字状突起部が設けられた基面に、平板状銅条材６を押圧する押圧プレス加工工程と、押圧した平板状銅条材６を、一方の端から他方の端に向けて引き抜き、溝部１６を通過した平板状銅条材６の部分に形成される厚板部７ａと、Ｖ字状突起部を経由した部分に形成される薄板部７ｂとを有する異形断面銅条材７を形成する圧延工程と、異形断面銅条材７の全幅を計測し、計測結果に基づいて製造される異形断面銅条材７の全幅の変動を所定の範囲内に制御する全幅制御工程とを備える。 （もっと読む）