説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】CMOS−ICとパッチアンテナとを重ねて配置することを可能とし、小型化を実現したミリ波無線装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るミリ波無線装置1A(1)は、ガラスからなる基板11、前記基板を貫通して配され該基板の一面側と他面側を電気的に接続する貫通配線12、及び前記基板の一面側に配されたパッチアンテナ13を有する実装基板10と、前記基板の一面側と対向して配され、無線信号処理回路21を有する半導体回路基板20と、を少なくとも備え、前記半導体回路基板は、前記パッチアンテナと重なる位置に配され、柱状の接続端子部28を介して前記基板と電気的に接合されていること、を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】曲げ力に対するハウジングの撓み変形の抑制を低コストで効率良く実現できる構造を持つ光コネクタの提供。
【解決手段】スリーブ状のハウジング11に、フェルール31の後端側に該フェルール31に内挿固定された内蔵光ファイバ32の後端とハウジング11に内挿された挿入光ファイバ1との突き合わせ接続部を半割り構造の素子部に把持固定するクランプ部33を有してなるクランプ部付きフェルール30を収納して構成され、前記ハウジング11は、前記クランプ部付きフェルール30の略全長を収納するスリーブ状の前記プラグフレーム12の後端部に前記プラグフレーム12に比べて軸線方向の長さが短いストップリング13を嵌合してなる光コネクタ10を提供する。 (もっと読む)


【課題】交流損失の低減効果が高いマルチフィラメント型超電導線材を提供することを第1の目的とする。また、本発明は交流損失の低減効果が高いマルチフィラメント型超電導線材を、生産性良好に製造することのできる製造方法を提供することを第2の目的とする。
【解決手段】長尺の基材1上に中間層2を介して形成された超電導層3と、超電導層3の上に形成された金属安定化層4とを具備してなる超電導線材Aにおいて、(i)基材1の長手方向に沿って、金属安定化層4から超電導層3を介し中間層2に達し、中間層2を露出させた溝20が、基材1の幅方向にわたり、平行に複数形成されており、かつ、(ii)超電導層3下部の溝幅d1と金属安定化層4下部の溝幅d2との差δd(=d1−d2)が10μm以下であることを特徴とする低交流損失マルチフィラメント型超電導線材である。 (もっと読む)


【課題】光コネクタを組み立てた光ドロップケーブルや光インドアケーブルの保守時において、光ファイバの心線特定を短時間で実施できるようにする。
【解決手段】スリーブ状のハウジング2内に、内蔵光ファイバ33の一部を内挿固定したフェルール3と、フェルール3から突出した内蔵光ファイバ33の突出部分、及び、内蔵光ファイバ33の突出部分に突き合わせ接続された光ファイバ13aを半割り構造の一対の素子41,42に挟み込むと共に、一対の素子41,42に装着されたスリーブ状のスリーブ状バネ43の弾性力によってクランプ固定するクランプ部4とを設けた光コネクタ1を構成する。そして、一対の素子41,42を可視光が透過可能な透光性材料によって形成し、さらに、素子41,42側からハウジング2側に向かう前記可視光をハウジング2の外方に放光させるようにハウジング2を形成する。 (もっと読む)


【課題】スイッチモジュールの生産性及び品質の向上を図ることのできるシート貼付装置を提供することである。
【解決手段】メタルドームシート20を回路基板10に貼り付けるシート貼付装置60は、回路基板10が載置される載置台70と、メタルドームシート20を回路基板10に対して位置決めするガイドピン80及び第2のガイド孔40a,50aと、載置台70に載置された回路基板10に対してメタルドームシート20を押圧する押圧ブロック90と、を備えており、押圧ブロック90には、メタルドームシート20を回路基板10に押圧する際に、メタルドームシート20が有するメタルドーム30を収容することが可能な収容孔91a,92aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で待機電力を減少させ安価に物体の近接・接触を判定して正確なスイッチ操作を実現すること。
【解決手段】静電容量式スイッチ装置は、透過パターン3A〜3Cが設けられた意匠板1と、センサ電極11〜13と、これらを囲むセンサ電極19と、拡散板2A〜2CおよびLED51〜53と、回路部20とを備える。手などが近接してきたことはセンサ電極19で検知され、指などがタッチしたことはセンサ電極11〜13で検知される。手などが離れているときは、センサ電極11〜13がOFFモードとなり浮いた電位となるが、静電容量結合によりセンサ電極19にて検知される静電容量値は上昇する。このため、各センサ電極11〜13のON/OFFモードを切り替える切替スイッチ等が不要の構成となる。 (もっと読む)


【課題】導電性を有するとともに、耐食性を備えた布帛。
【解決手段】複数の経糸(1)と緯糸(2)とが網目状に編まれてなる構造の布帛(10)であって、前記経糸および/または緯糸の少なくとも1本が、金属線の外周に、該金属線よりも耐食性に優れる導電性の被覆層を設けた金属繊維である布帛を提供する。 (もっと読む)


【課題】架橋処理により、優れた柔軟性、耐摩耗性、難燃性及び耐熱性を有する難燃性樹脂組成物、絶縁電線及びケーブルを提供すること。
【解決手段】分子骨格中に酸素原子が含有されているエチレン系重合体を含むポリオレフィン樹脂と、金属水酸化物粒子と、アクリロキシ系シランカップリング剤と、ビニル系シランカップリング剤とを含有し、金属水酸化物粒子が、ポリオレフィン樹脂100質量部に対して50〜280質量部の割合で含まれ、アクリロキシ系シランカップリング剤がポリオレフィン樹脂100質量部に対して0.1〜5質量部の割合で含まれ、ビニル系シランカップリング剤がポリオレフィン樹脂100質量部に対して0.1〜5質量部の割合で含まれている難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた柔軟性、耐摩耗性及び難燃性を有する難燃性樹脂組成物、絶縁電線及びケーブルを提供すること。
【解決手段】分子骨格中に酸素原子が含有されているエチレン系重合体を含むポリオレフィン樹脂と、金属水酸化物粒子と、アクリロキシ系シランカップリング剤とを含有し、金属水酸化物粒子がポリオレフィン樹脂100質量部に対して50〜280質量部の割合で含まれ、アクリロキシ系シランカップリング剤がポリオレフィン樹脂100質量部に対して0.1〜5質量部の割合で含まれている難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】コネクタ端子パターン131を保護するカーボン層14が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン131を含む配線パターン13が形成された絶縁性基材11を準備し、コネクタ端子パターン131を覆うようにカーボンペーストPをスクリーン印刷し、配線パターン13のうち、少なくともカーボンペーストPが印刷されていない部分である回路パターン132を覆うように絶縁保護層15形成する。 (もっと読む)


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