説明

株式会社フジクラにより出願された特許

1,081 - 1,090 / 4,463


【課題】複数の光ファイバテープ心線を集合して保持するにあたって、光ファイバテープ心線を精度よく位置決めでき、かつ光ファイバテープ心線の位置の再調整が可能となる光ファイバ保持部材を提供する。
【解決手段】積層された複数の光ファイバテープ心線4に装着される保持基体2と、保持基体2に開閉自在に取り付けられた蓋部3とを備えた光ファイバ保持部材1。保持基体2は、光ファイバテープ心線4を受容する本体部5と、本体部5から延出して複数の光ファイバテープ心線4の一側部4aに当接する押さえ片6とを有する。蓋部3には、蓋部3を閉じた状態としたときに押さえ片6を内方に押圧することによって、光ファイバテープ心線4の一側部4aを他側方に向けて押圧する押圧部6が形成されている。 (もっと読む)


【課題】測定データの波形が複雑である場合であっても、キャリッジ100の振動特性を正確に評価する。
【解決手段】 キャリッジ100を、所定範囲の複数の加振周波数で順次加振する時の所定の測定ポイントの周波数、振動変位、位相を含む振動特性データを取得し、振動特性データに基づいて共振周波数を抽出し、キャリッジモデルの所定の測定ポイントに係る固有周波数、基準振動変位及び基準位相を含む1又は2以上の固有モードを参照し、これらを比較して固有周波数、基準振動変位、基準位相のそれぞれの値と共振周波数及び当該共振周波数に対応する振動変位、位相の各値との差が閾値未満である固有モードを、振動特性データに対応する固有モードとして特定し、固有モードの特定結果に基づいて、キャリッジ100の振動特性を評価する。 (もっと読む)


【課題】電子機器の実装品質を向上することができる。
【解決手段】電子部品1は、半導体基板2と、半導体基板2に配された電極3と、半導体基板2の一面を覆うように配された絶縁樹脂層4と、絶縁樹脂層4の一部を覆うように配された複数の金属パッド5と、金属パッド5に載置される半田バンプ7とから構成される。金属パッド5は、外縁部5aが仮想円8に内接する略十字型を成しており、この仮想円8に内接する第一部位と、仮想円8から仮想円8の内側に離間した第二部位とを交互に有し、外縁部5aの全長が仮想円8の外周よりも長い。複数の金属パッドは同じ形状である。 (もっと読む)


【課題】発熱体を冷却するための熱電冷却素子を有する冷却装置に関し、熱電冷却素子による冷却効率を向上させる。
【解決手段】多数の前記熱電冷却素子10,11が二次元方向に配列されて、冷却素子ユニット4が形成されるとともに、複数の前記冷却素子ユニット4が複数層に積層され、かつ各層の前記冷却素子ユニット4の間に、これら冷却素子ユニット4に対して熱の出入りを行う伝熱部材7,8が介装され、その伝熱部材7を挟んで位置する一方の前記冷却素子ユニット4における吸熱部4aと他方の前記冷却素子ユニット4における吸熱部4aとが同一の前記伝熱部材7に熱伝達可能に接触し、かつ他の伝熱部材8を挟んで位置する一方の前記冷却素子ユニット4における発熱部4bと他方の前記冷却素子ユニット4における発熱部4bとが他の前記伝熱部材8に熱伝達可能に接触している。 (もっと読む)


【課題】スリーブ等の光ファイバ固定部材との接着度を高め、外部からの張力やねじれに耐え得る光ファイバを提供する。
【解決手段】光ファイバ10の被覆部14に形成され、接着剤24を介してスリーブ20との接着度を高める少なくとも1本の帯状の起伏部15を備える。起伏部15は前記光ファイバの周方向の一部に延在する。起伏部15は、レーザ加工、塑性加工工具による塑性加工、切削加工工具による切削加工、研削加工工具による研削加工のうちの何れか1つの加工法を用いて形成される。 (もっと読む)


【課題】コネクタ端子パターン131を保護するカーボン層14が、意図しない部分に形成されないようにする製造方法を提供する。
【解決手段】主面にコネクタ端子パターン131を含む配線パターン13が形成された絶縁性基材11を準備し、コネクタ端子パターン131を覆うようにカーボンペーストPをスクリーン印刷し、配線パターン13のうち、少なくともカーボンペーストPが印刷されていない部分である回路パターン132を覆うように絶縁保護層15形成する。 (もっと読む)


【課題】袋状のシート体に作用極及び対極を収容した光電変換素子において、作用極及び対極から延在する端子と袋状シート体との間の接着性を向上させる。
【解決手段】作用極11と電気的に接続された金属からなる端子1、及び対極15と電気的に接続された金属からなる端子15aとが袋状のシート体2の内部から外部へ延在する部分において、端子を挟んで袋状のシート体を封止する部位が、端子から外方に向かって、端子に接して、熱融着性樹脂からなる層4と、金属膜又は酸化膜3と、シート体とを順に重ねてなる封止構造を有する光電変換素子を提供する。 (もっと読む)


【課題】電圧を印加することにより屈折率が可変な半導体コア領域と屈折率が可変ではないコア領域との接続部において、屈折率が可変な半導体コア領域から屈折率が可変ではないコア領域を経由した不要なリーク電流を低減することが可能な光学素子を提供する。
【解決手段】光学素子WG1のコア1は、第1導電型の第1半導体コア領域32と、第1半導体コア領域32とギャップ部40を挟んで対向配置された第2導電型の第2半導体コア領域33と、第1半導体コア領域32と光の導波方向において隣接する第2導電型又は無極性の第3半導体コア領域22と、第2半導体コア領域33と光の導波方向において隣接し、第3半導体コア領域22とギャップ部40を挟んで対向配置された第1導電型又は無極性の第4半導体コア領域23と、を部分領域として含み、第1半導体コア領域32と第2半導体コア領域33とに電極が接続されている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバコード等の光伝送体端末に、光伝送体の光ファイバとフェルールに内挿固定されている光ファイバ(内蔵光ファイバ)との融着接続部を収納した構成の光コネクタを組み立てるにあたり、融着接続作業が容易であり、コネクタ接続時のフェルールのプッシュバックが生じても内蔵光ファイバの光特性を安定に維持できる技術の提供。
【解決手段】
フェルール4側の内蔵光ファイバ12後端と光伝送体21端末に口出しされた光ファイバ22との融着接続部15を保護、補強する融着補強部20がフェルールハウジング3後端部及び光伝送体21端末と一体化され、しかもフェルールハウジング3内に、フェルール4のフランジ部14が当接されることでフェルール4のコネクタ後側への移動を規制するフランジ当接部7bが設けられているコネクタ付き光伝送体、光コネクタを提供する。 (もっと読む)


【課題】破損したクリップを交換することなく、しかも、MT形光コネクタを用いて光ファイバ同士を接続した接続部を殆ど(あるいは全く)動かすことなく、一対のMT形光コネクタに所望の突き合わせ力を確保できる技術の開発。
【解決手段】概略アーチ形に形成された細長板状の一対の弾性板部11を一対の連結板部12で連結してなる枠状に構成され、MTクリップ3によって突き合わせ状態が維持された一対のMTコネクタ2を内側空間10Sに収納した状態で、一対の弾性板部11の弾性によって一対の連結板部12が前記一対のMTコネクタ2の後端面2bを押圧することで、一対のMTコネクタ2に突き合わせ力を付与する光コネクタ用クリップ10、このクリップ10を突き合わせ力を補うための補強材として使用した補強用クリップ付きコネクタ結合体及びその組立方法を提供する。 (もっと読む)


1,081 - 1,090 / 4,463