【課題】半導体基板をフリップチップ実装することにより、半導体基板の実装面における外縁部または中央部に対し、実装基板と離間する方向に力が加わった場合に、バンプのくびれを小さく抑えることが可能な構造を備えた、半導体装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体基板１０２と、半導体基板の一面１０２ａを覆うように配された絶縁層１０３と、絶縁層１０３上に設けられる複数の突起部１０９と、突起部１０９を覆うように個別に設けられるバンプパッド１０６と、複数のバンプパッド１０６の一面１０６ａに各々形成された複数のバンプ１０７と、を備え、複数のバンプパッド１０６の一面１０６ａが各々半導体基板１０２の中央方向を向くように、突起部１０９のバンプパッド１０６と接する面１０９ａが個別に傾斜を有している、ことを特徴とする半導体装置１００。 （もっと読む）

【課題】ビアホールの形成工程を含まない多層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性シート１０と、絶縁性シート１０の一方主面に埋め込まれた導電性の配線２１〜２７とを備える基板２を準備する工程と、基板２に形成された配線２１〜２７の所定位置に導電性インクを複数回吐出して、導電性の突起３０が形成された基板５を作製する工程と、複数の基板５１〜５３を、一の基板５２の一方主面に形成された突起３０が他の基板５３の他方主面に対向するように積層する工程と、積層した基板５１〜５３を加熱し、この積層方向に沿って押圧する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】光電変換素子に優れた耐久性を付与することができる光電変換素子用電極、及び、光電変換素子を提供すること。
【解決手段】基板１１と、基板１１上に設けられ、錫を含有する導電膜１２と、導電膜１２上に設けられ、銀粒子５１を含有する集電配線１６を有する配線部１３とを備え、集電配線１６が導電膜１２と接触する接触部Ｂを有し、接触部Ｂが、銀と錫との合金からなる銀錫合金部５２を有し、集電配線１６と導電膜１２との間で接触部Ｂに隣接して空隙Ａが形成されている光電変換素子用電極１０。 （もっと読む）

【課題】優れた耐電圧性を有しつつ、高温環境下においても層間剥離を十分に抑制することができる太陽電池用バックシートを提供すること。
【解決手段】金属層３０と、金属層３０に積層される架橋樹脂層４０とを備える太陽電池用バックシート２００であって、金属層３０がアルミニウムを含む金属材料で構成され、架橋樹脂層４０が、架橋ポリオレフィンを含む太陽電池用バックシート２００。 （もっと読む）

【課題】樹脂材料により被覆された複数本の光ファイバ心線が並列され隣接する光ファイバ心線同士が樹脂材料からなる連結部により連結された光ファイバテープの製造方法において、完成した光ファイバテープの光ファイバ心線同士を所定個所で分割するときに、分割したい個所以外において誤って光ファイバ心線同士が分離してしまう虞をなくし、光ファイバ心線を誤って断線させる虞をなくし、また、光ファイバ心線を被覆している樹脂材料を破損、剥離させてしまう虞をなくす。
【解決手段】樹脂材料により被覆された複数本の光ファイバ心線１が並列され隣接する光ファイバ心線１同士が樹脂材料からなる連結部３により間欠的に連結された光ファイバテープの製造方法であって、光ファイバ心線１の被覆２をなす第１の樹脂材料を塗布し、第２の樹脂材料を間欠的に塗布し硬化させて多心光ファイバテープとし、第２の樹脂材料は、第１の樹脂材料との間に界面を形成する。 （もっと読む）

【課題】１つの貫通配線のみの抵抗を測定できる貫通配線の検査方法、及び該貫通配線の検査方法を行う工程を含む貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】基板１の一方の面１ａに配された導電部２と、基板１を貫通し、導電部２と接続される第一貫通配線３、第二貫通配線４および第三貫通配線５とを少なくとも備えた貫通配線基板１０を用い、基板１の他方の面１ｂ側から第一貫通配線３及び第二貫通配線４に、定電流源６の一組の端子６ａ，６ｂを電気的に接続して、第一貫通配線３、導電部２、第二貫通配線４の経路に電流を流すと同時に、基板１の他方の面１ｂ側から第一貫通配線３及び第三貫通配線５に、電圧計７の一組の端子７ａ，７ｂを電気的に接続して、第一貫通配線３における電圧降下を測定することを特徴とする貫通配線の検査方法。 （もっと読む）

【課題】インプリントを適用して樹脂基材に埋め込んだ導体パターンを形成するにあたって、ばらつきの少ない均一な厚みで導体層を形成しうる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基材１０の一面に、加圧焼成型の導電性ペースト層１２を形成し、その後、形成すべき導体パターンに対応する凸パターン１４Ａを有するインプリントモールド１４により、加熱下で導電性ペースト層１２を加圧して、その導電性ペーストを焼成してなる導体層１８を、前記樹脂基材１０内に埋め込む。 （もっと読む）

【課題】各層の成膜過程や熱処理工程で膜剥離が生じ難く、また、基板を構成する元素の拡散が抑制され、さらに、拡散防止層の成膜時間を短縮することが可能な酸化物超電導導体用基材の提供を目的とする。
【解決手段】本発明の酸化物超電導導体用基材は、金属からなる基材本体２と、該基材本体２上に設けられた拡散防止層３と、該拡散防止層３上に設けられた酸化物超電導層とを備え、拡散防止層３は、基材本体２の直上に設けられた第１拡散防止層３１と、該第１拡散防止層３１上に設けられたアモルファス構造を主体とする第２拡散防止層３２とを有し、第１拡散防止層３１に、第１拡散防止層３１に含まれる元素と、基材本体２に含まれる元素との反応生成物または錯体の少なくともいずれかが混在され、前記第２拡散防止層の厚さが３０ｎｍ以上である構造を有する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバケーブルの端末から引き出した光ファイバの破損を抑制し、光ファイバケーブルの取り扱い性を良好にすることができる光ファイバ接続用ユニット、光ファイバ接続装置および光ファイバの接続方法を提供する。
【解決手段】光ファイバケーブル２４を把持するケーブル把持部材７０と、光ファイバを突き合わせて半割りの素子３１、３２の間に挟み込んで把持固定することが可能なメカニカルスプライス３０と、メカニカルスプライス３０を保持するスプライスホルダ部６０と、半割りの素子３１、３２の間に光ファイバを挿入できるように割り入れた介挿部材を有するスプライス用工具４０、８０と、ケーブル把持部材７０を保持する把持部材保持部５０とを備え、把持部材保持部５０は、ケーブル把持部材を７０、メカニカルスプライス３０の長手方向に沿って移動可能に保持する、光ファイバ接続用ユニット１０。 （もっと読む）

【課題】Ｐ型領域とＮ型領域との間の電圧印加により位相を変調させる際の応答速度を高めることができる光変調器を提供する。
【解決手段】光導波路素子１が位相変調部に用いられた光変調器。光導波領域４は、光の導波方向に沿って延在する厚板部３と、厚板部３の幅方向一方側および他方側にある薄板部２（２Ａ、２Ｂ）とを有する。光導波領域４は、厚板部３にてＰ型領域５とＮ型領域６とに分離されている。Ｐ型領域５とＮ型領域６の薄板部２Ａ、２Ｂには、それぞれ電圧印加用の電極７Ａ、７Ｂが接続されている。薄板部２Ａ、２Ｂの厚さは８０〜１１０ｎｍとされる。 （もっと読む）