説明

株式会社フジクラにより出願された特許

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【課題】優れた機械的特性を確保しながら、優れた難燃性をも確保できる絶縁ケーブル及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】導体13と導体13を覆う絶縁層14とを有する絶縁電線11を含む絶縁ケーブル100であって、絶縁層14が、樹脂部17と、樹脂部17内に埋め込まれる繊維状部材18とを含み、繊維状部材18の限界酸素指数が、樹脂部17の限界酸素指数よりも高い絶縁ケーブル100。 (もっと読む)


【課題】 誤検知を低減し得る座席装置を提案する。
【解決手段】 本発明の座席装置1は、クッションパッド8及び当該クッションパッド8の座面から加えられる荷重を検知する少なくとも1つの感圧スイッチSW1を有する着座センサ7を備える。このクッションパッド8の下面には、感圧スイッチの上方を含む位置に凹部61,62が形成され、着座センサ7は、凹部62の底よりも下方に配置され、感圧スイッチSW1の上方にあたる凹部62の底部分と着座センサ7との間には間隙GPが形成され、感圧スイッチの上方にあたる凹部62の底部分以外のクッションパッド8の下面の少なくとも一部に着座センサ7が直接的又は間接的に固定される。 (もっと読む)


【課題】製造工程数を増やすことなく放熱用フィンと配線回路を同一面上に備える。
【解決手段】部品内蔵基板1は、第1〜第4プリント配線基材10〜40を熱圧着により一括積層した構造を備える。第1プリント配線基材10の表面には、パターン形成された信号用配線12及び放熱用フィン13が形成され、第1樹脂基材11に形成されたビアホール内に充填された導電ペーストからなる信号用ビア14及びサーマルビア15がこれらに接続されている。信号用配線12及び放熱用フィン13は、例えばサブトラクティブ法により、同一工程にて同時にパターン形成される。第2プリント配線基材20の第2樹脂基材21に形成された開口部29内には、電子部品90の裏面91aがサーマルビア15と接続された状態で内蔵されている。電子部品90の熱は、電子部品90の裏面91aに接するサーマルビア15を介して放熱用フィン13から放熱される。 (もっと読む)


【課題】十分な輝度および照度が得られ、かつ検出感度を高めることができ、しかもコスト低減が可能な照明モジュールを提供する。
【解決手段】光源2と、光源2からの光が導入されるシート状の導光体3と、導光体3の一方の面3a側に設けられた静電容量式の検知センサ30と、を備えた照明モジュール10A。導光体3には、光源2からの導入光を散乱させて他方の面3b側から出射させる光取出部4が形成されている。導光体3は、検知センサ30に対して厚さ方向に間隔をおいて設けられている。検知センサ30の導光体3と対向する面であって、平面視において電極24aの少なくとも一部と重なる位置に、比誘電率が1より大きい介在層8が設けられている。介在層8と導光体3との間には空気層からなる隙間を有する。 (もっと読む)


【課題】曲げ半径が小さくても補強板の剥がれを抑制することが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板1は、折り曲げ線Cを中心として折り曲げられる折り曲げ予定部分101を有する配線板本体10と、配線板本体10に貼り付けられた補強板20と、を備えており、補強板20は、配線板本体10において折り曲げ予定部分101に隣接する第1及び第の2の隣接部分102,103に貼り付けられた第1及び第2の補強部201,202と、折り曲げ予定部分101に貼り付けられ、第1及び第2の補強部201,202を一体的に連結する連結部203と、を有しており、連結部203に開口203aが形成されている。 (もっと読む)


【課題】メカニカルスプライスに把持固定した光ファイバの破損を抑制し、メカニカルスプライスの取り扱い性を良好にすることができる光ファイバ接続用ユニットを提供する。
【解決手段】光ファイバ同士を突き合わせて半割りの素子の間に挟み込んで把持固定することが可能なメカニカルスプライス30と、メカニカルスプライス30を保持するスプライスホルダ部60を備えるケース12とを備え、ケース12の上面と底面とに、相互に嵌合する凸部18aおよび凹部18bを形成して、ケース同士を、上下方向の移動によって着脱可能に連結可能な連結手段18を構成した。 (もっと読む)


【課題】簡易且つ低コストで、基材とカバーレイの位置合せを行うことができるプリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。
【解決手段】導電層が形成された基材10の主面に配線パターン40を形成する工程と、配線パターン40の少なくとも一部を覆うようにカバーレイ60を積層する工程と、を備え、配線パターン40を形成する工程は、基材10の主面にめっき層を形成するめっき工程と、配線パターン40に応じた第1マスクパターン21と、カバーレイ60の外縁の少なくとも一部に沿うガイドパターン50に応じた第2マスクパターン22とを含むフォトマスク20を用いて基材10の主面にエッチングレジスト層を形成するレジスト形成工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】貫通孔形成位置又はプリフォーム径がプリフォームの長手方向に沿って変化する場合であっても、光ファイバの空孔径を所望の値にする製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバ製造装置100においてプリフォーム20の各部分を溶融延伸する際に貫通孔20aに導入するガスの圧力を、該部分におけるプリフォーム20の外径、及び、該部分における貫通孔20aの位置の少なくとも何れか一方に基づいて決定する圧力制御装置200を備えている。 (もっと読む)


【課題】レジストの加水分解を遅らせ、塗膜の鉛筆硬度、破断伸び、耐折り曲げ性が向上したフィルム式静電容量センサ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム10と、ベースフィルム10の両面にそれぞれ形成された一対の電極12A、12Bと、一対の電極12A、12Bのうち少なくとも一方を覆う、カルボニル基を有する素材を主成分とする防水層14と、防水層14の少なくとも一部を覆う、酢酸セルロースを主成分とする保護層18とを備え、防水層14の膜厚が、30μm以上であることを特徴とするフィルム式静電容量センサ2である。 (もっと読む)


【課題】ドライフィルムが貼り合わされる前に、プリント配線板のベース基材の表面をムラなく且つ十分に濡らす。
【解決手段】所定の搬送方向Tに沿って搬送されるプリント配線板のベース基材Bの主面に所定の位置K2を通過するように、ドライフィルムDを搬送するフィルム搬送手段20と、所定の位置K2よりも上流側に設けられ、ベース基材Bの主面に液体物Mを塗布する液体物塗布装置30と、所定の位置K2において液体物Mが塗布されたベース基材Bの主面に、ドライフィルムDを加熱しながら押し当てる圧着装置40と、を備え、液体物塗布装置30によりベース基材Bの主面に液体物Mが塗布される位置(K1,h1)は、圧着装置40によりドライフィルムDがベース基材Bに押し当てられる所定の位置(K2,h0)よりも高い位置とする。 (もっと読む)


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