【課題】貫通配線を効率的に形成できる貫通配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】絶縁基板１１の一方の面１１ａにグランド回路２１又は電源回路を備え、グランド回路２１又は電源回路に接続される層間導通のためのビア３１を複数有する配線基板１１αを少なくとも一つ以上備えた多層配線基板１であって、ビア３１の少なくとも一つにおいて、当該ビア３１を構成する導電性ペーストとグランド回路２１又は電源回路との接続部に、グランド回路２１又は電源回路をなす導体膜を貫く小穴が設けられ、前記小穴の内部に前記導電性ペーストが充填されていることを特徴とする多層配線基板１。 （もっと読む）

【課題】ＯＶＤ法等の外付け法による光ファイバ用母材の製造時に、大型化にも対応可能で、有効部でのガラスの割れ、剥離、ずれ等を生じず、石英ガラス多孔質体を透明ガラス化できる光ファイバ用母材の製造方法の提供。
【解決手段】ガラスロッド２、第一のダミーロッド３及び第二のダミーロッド４の外周上に石英ガラス多孔質体５を堆積させ、光ファイバの製造に使用される有効部１０と、その両端側に第一の非有効部１１及び第二の非有効部１２とを備える多孔質ガラス母材１を作製し、多孔質ガラス母材１を加熱処理して、石英ガラス多孔質体５を透明ガラス化し、この時、石英ガラス多孔質体５のうち、第一の非有効部１１及び第二の非有効部１２のいずれか一方又は両方における少なくとも一部の位置を、ガラスロッド２と石英ガラス多孔質体５との間の応力を緩和するように、第一のダミーロッド３又は第二のダミーロッド４に対してその中心軸方向にずらす。 （もっと読む）

【課題】 効率よく接続作業を実行させ得る複合ケーブルを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明の複合ケーブル１は、互いに平行に配される複数本の光ファイバ１１と、複数本の光ファイバ１１を被覆する充実の被覆層１２と、被覆層１２の周囲に配置される緩衝材１３と、複数本の光ファイバ１１と平行に配され、少なくとも２本の電線を撚り合わせた撚り線２１と、前記複数本の光ファイバ１１と緩衝材１３及び撚り線２１を囲う筒状のシース３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ裸線部分の表面層に、確実かつ安定して残留圧縮応力が付与された光ファイバ素線、すなわち耐曲げ性が確実かつ安定して優れた光ファイバ素線を製造する方法および装置を提供する。
【解決手段】紡糸用加熱炉１４から引き出された光ファイバ裸線１６を冷却・凝固させた後、光ファイバ裸線１６の表面温度が１００℃以下となった段階で、光ファイバ裸線１６に張力を負荷した状態でその表面層のみを再溶融させ、その後、表面層を再凝固させてから樹脂被覆を施し、これにより張力解放後の状態で光ファイバ裸線１６の表面に圧縮応力が存在する光ファイバ素線２４を得るようにした。 （もっと読む）

【課題】外被の外側からのスロット部の位置の確認が可能で、コネクタの取付作業が容易であり、かつ、紫外線による外被の劣化のないＬＣＸを提供する。
【解決手段】中心導体２と、中心導体２を被覆した絶縁体３と、絶縁体３の外側を覆う外部導体４と外部導体４を被覆した外被５とが同軸構造となされ、外部導体４に漏洩電磁界形成用の複数のスロット部６がスロット列をなして形成された漏洩同軸ケーブルであって、外被５は、漏洩同軸ケーブルの中心軸回りの９０°以内の角度範囲であってスロット列の位置を含む漏洩同軸ケーブルの長さ方向に沿った確認領域７のみが、可視光線、または、Ｘ線に対して、透明、または、半透明の樹脂材料により形成されている。 （もっと読む）

【課題】 コア同士の結合を維持しつつ、モード多重伝送におけるモード分離が容易な結合型マルチコアファイバを提供することを目的とする。
【解決手段】 結合マルチコアファイバ１０は、複数のコア１１と、複数のコア１１を囲むクラッド１２と、を備え、複数のコア１１は、互いに隣り合うコア１１の外周面同士が互いに接するように配置され、それぞれのコア１１は、クラッド１２よりも高い屈折率とされ、外周面から所定の厚さの外側領域１６と、外側領域１６よりも高い屈折率とされ、外側領域１６に囲まれる内側領域１５とを有することを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】低コスト且つ内視鏡に用いて好適なライトガイドを提供する。
【解決手段】筒状の樹脂体９の内部に、樹脂体９の長手方向Ｘに沿う光ファイバの裸線１０複数を周方向に並べて形成した光ファイバ構造体２であって、樹脂体９の長手方向Ｘの中間位置に、樹脂体９の外周面９ａから内腔２ｂに達する裸線１０に対してほぼ平行な直線状の切り割り１１を入れている。 （もっと読む）

【課題】アライメント工程における位置合わせ精度を高めることができる部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３の一方の面に第１導電層４を備え、絶縁層３を貫通し第１導電層４から他方の面に至る層間導通部１を有する第１の基板２Ａと、層間導通部１と接続される電子部品２と、電子部品２を内蔵する位置に開口部６ａを有する第２の基板６を備えた部品内蔵基板１０の製造方法であって、第１導電層４からなる平面視枠状の導電部７ａを形成し、枠状の導電部７ａの内側に位置する絶縁層３を貫通する貫通孔７ｃを形成する工程と、第１の基板２Ａをステージ１１に載置し、第１導電層４とは反対面側より光Ｌ１を照射することにより、貫通孔７ｃ内の反射光を貫通孔７ｃの位置情報として取得して電子部品２をアライメントする工程を含む。 （もっと読む）

【課題】光コネクタの先端部に外嵌めしたキャップを光コネクタから抜き去る作業を容易に行うことができ、かつ、複数の光コネクタを高密度に整列させる技術の開発。
【解決手段】光コネクタ３に外挿する筒状胴部の軸線方向片端を塞ぐ前端壁部から、光コネクタ３に対する抜き去り操作の際に抜き去り力を作用させる引っ張り用突片２４が突出されている光コネクタ保護キャップ２０、光ファイバケーブル端末の光ファイバに組み立てられた光コネクタ３に前記キャップ２０を装着したコネクタキャップ付き光ファイバケーブル、前記キャップ２０の引っ張り用突片２４に前端壁部側から係合して光コネクタに対する抜き去り力を作用させる抜き具本体３１を有するキャップ抜き具３０を提供する。 （もっと読む）

【課題】低コストで電気信号の損失を低減させる。
【解決手段】プリント配線回路１００は、両面配線基板１０及びカバー材２０を備える。両面配線基板１０は、絶縁層１と、絶縁層１の両面に形成された接着剤層２，３を介して貼り付けられた導体回路層としての信号線４及び接地電極５とを備える。カバー材２０は、両面配線基板１０の信号線４側の面に配置され、カバーレイ７と接着剤層６とを備える。信号線４は、カバー材２０の熱圧着により、接着剤層２側にめり込んでいる。 （もっと読む）