【課題】 遮蔽層を持つ金属遮水層付きケーブルにおける金属遮水層の接地処理を容易にする。
【解決手段】 銅テープ３ａをラップ巻きした遮蔽層３と、金属ラミネートテープ５ａを縦添いした金属遮水層５との間に、紙等のベーステープ１２ａの表面に金属箔１２ｂを貼り合わせた第１の金属化テープ１２とベーステープ１３ａの裏面に金属箔１３ｂを貼り合わせた第２の金属化テープ１３とを、互いの金属箔面同士を向き合わせかつ一部重ね（■の部分）の並列状態でラップ巻きして、金属化テープ層１１を形成する。金属遮水層５と遮蔽層３とは、ケーブル長手方向の全長にわたって、１組の金属化テープ１２、１３の金属箔面を介して電気的に接続される（■、■、■の経路）。遮蔽層３は必ず接地処理されるので、金属遮水層５が接地され、金属遮水層５を単独で接地処理する必要はなくなる。 （もっと読む）

【課題】アディティブ法によって導体回路を形成したプリント回路基板において、導体回路の電気抵抗を低くし、さらにインダクタなどの機能素子を形成したときの高周波特性などの特性を高くすることにある。また、このような導体回路を絶縁基板の熱劣化を伴わずに得ることができるようにする。
【解決手段】絶縁基板１上に形成された導体回路２を次の導電性組成物から構成する。（１）粒子状銀化合物と分散媒を含む導電性組成物（２）粒子状銀化合物と還元剤と分散媒を含む導電性組成物（３）これら導電性組成物にバインダを添加した導電性組成物（４）粒子状酸化銀とネオデカン酸銀などの三級脂肪酸銀塩を含む導電性組成物。粒子状銀化合物には、酸化銀、炭酸銀、酢酸銀、アセチルアセトン銀錯体などが用いられる。絶縁基板上にこれらの導電性組成物をスクリーン印刷などの印刷法により印刷し、温度１４０〜２５０℃、時間１０秒〜１２０分加熱する。 （もっと読む）

【課題】利得波長特性が良好で、製造しやすく、低コストの光増幅器モジュールを提供する。
【解決手段】光ファイバ１は光増幅部２の入力端に接続され、光増幅部２の出力端は光サーキュレータ３のポート１に接続され、この光サーキュレータ３のポート２には利得等化フィルタモジュール４と全反射鏡５とが直列に接続されている。光サーキュレータ３のポート３は信号出力ポートに接続されている。利得等化フィルタモジュール４によって与えられる損失を、必要とされる損失の半分となるようにすることにより、増幅された信号光は利得等化フィルタモジュール４を透過し、全反射鏡５によって反射されて利得等化フィルタモジュール４に再び入射して完全に利得等化される。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ単心線の耐湿熱性の試験期間を短縮して開発検討の進捗を向上する。
【解決手段】 光ファイバ単心線の耐湿熱性評価試験方法は、光ファイバ単心線の耐湿熱性を試験する際に、試験対象となる光ファイバ単心線を水中に浸漬する水中浸漬試験を２日間行った後に光ファイバ単心線のロスを測定し、この光ファイバ単心線を乾燥せしめる乾燥期間を１日間行った後に光ファイバ単心線のロスを測定することにより、前記光ファイバ単心線の耐湿熱性を評価する。試験期間は従来の４１日の期間から３日間に短縮される。 （もっと読む）

【課題】 温度変化が生じても電子部品と熱拡散板との接合状態を維持して電子部品からの放熱特性を良好なものにすることのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１０で生じた熱を熱拡散板１２に伝達することにより電子部品を冷却する電子装置用放熱構造であって、前記電子部品と熱拡散板との間に、電子部品側の部分における熱膨張率が電子部品の熱膨張率と同一もしくは近似し、かつ熱拡散板側の部分における熱膨張率が熱拡散板の熱膨張率と同一もしくは近似するように熱膨張率が変化しているグレーディング層１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有し、軽量化、薄型化を低コストで実現することができる半導体部品実装モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１に形成された複数のスルーホール５に囲まれる範囲内に実装されたＩＣチップ９は、これらスルーホール５を含む範囲に形成された金属薄膜１４により覆われ、その上から熱伝導性樹脂１５により覆われている。プリント配線板１の下面には、放熱板１２が貼着されており、スルーホール５を通じ金属薄膜１４を介して熱導電性樹脂１５と熱的に接続されている。ＩＣチップ９で発生した熱は、熱伝導性樹脂１５と放熱板１２とから放熱されるため、効率の良い放熱をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 光通信システムにおいて、局側集線装置からの情報送信のみによって系統の状態を簡単且つ短時間に確認できるようにする。
【解決手段】 SNMPマネージャ7からの要求により、SNMPユニット3が局側メディアコンバータ2bへループバック試験を要求すると、局側メディアコンバータ2bは、TP5aからの信号の送受信を禁止して利用者側メディアコンバータ8へリクエストメッセージを送信する。利用者側メディアコンバータ8は、端末10との送受信を禁止して局側メディアコンバータ2aへループバック状態の確認メッセージを送信する。局側メディアコンバータ2aから利用者側メディアコンバータ8へ試験データを送信すると、利用者側メディアコンバータ8はMACアドレス機能に基づいて、試験データを折り返して局側メディアコンバータ2aへ返信する。試験が完了すると、SNMPユニット3に通知され、SNMPマネージャ7で確認される。 （もっと読む）

【課題】 高速信号伝送時のクロストークを軽減できる同軸配線構造を提供する。
【解決手段】 導電性材料からなる支持基板（１０）上に第１の絶縁層（２０）が形成され、この第１の絶縁層上に回路配線（３０）が形成される。この回路配線の周囲は第２の絶縁層（４０）によって覆われ、更に第１および第２の絶縁層の周囲はシールド層（５０）によって覆われる。このことにより、回路配線（３０）を中心導体とし、また支持基板（１０）とシールド層（５０）を外部導体とした同軸構造が実現される。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバアレイにカバーのない場合は、取扱いに細心の注意が必要となる。また、カバーのある場合も、従来は１枚ものであるため、接着剤を流すための穴をあける等、構造が複雑になる。
【解決手段】 カバーを、ファイバ用蓋３０と被覆用蓋４０との別部品で構成する。Ｖ溝２０内に納めた裸ファイバ２６全体の上は、ファイバ用蓋３０で覆う。また基板後部１８に載せた被覆部２４の上は、被覆用蓋４０で覆う。そして、これら２枚の蓋３０、４０間に、隙間５０を形成しておく。そして、この隙間５０から接着剤を流し込んで、蓋３０，４０、テープ光ファイバ２２、Ｖ溝基板１２を、一体に固着する。このようにすると、製造時に接着剤を入れやすく、また、カバー構造が簡単になる。 （もっと読む）

【課題】 地熱および補助熱源を利用したヒートパイプ式道路融雪装置において、補助ヒータの小容量化および融雪能力の向上を図る。
【解決手段】 ヒートパイプ６の下端吸熱部７が地中の熱源に挿入されるとともに、そのヒートパイプ６の上端放熱部１６が路面３の直下に埋設され、更に補助ヒータ９が下端吸熱部７の近傍の地中に設けられた地熱および補助熱源を利用したヒートパイプ式道路融雪装置であって、下端吸熱部７と補助ヒータ９とが、ヒートパイプ６の埋設されている地盤４よりも熱伝導率の高い材料からなる伝熱部材１３によって互いに熱授受可能にかつ一体に包み込まれている。またヒートパイプ６の長さ方向での中間部８と地盤４との間には、その地盤４よりも熱伝導率の低い断熱部１４，１５が設けられている。 （もっと読む）