【課題】コア板を分割したときにできる孔を有効に利用して、小型化や搭載効率の向上など、車載用の電気接続箱に好適なメタルコア基板を得る。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３４の両面に積層される絶縁層４１ａで前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３を除去して、前記島部３４が前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させる。そして、前記分離用接続部を除去するためにあけた貫通孔４６に、該貫通孔４６の内周面に露出するコア板３１の端面に接する接触部６１を保持し、保護や位置決め、固定等に使用する。 （もっと読む）

【課題】より確実かつ効率的に所望の光学特性を有するフォトニックバンドギャップファイバを製造できる製造方法およびフォトニックバンドギャップファイバを提供すること。
【解決手段】複数の空孔を有する予備実験母材から予備実験線条体を製造し、その空孔径ｄ_０と空孔間距離Λ_０とを測定する工程と、比ｄ_０／Λ_０と、任意の空孔間距離Λと、を設計パラメータとして、規格化波長λ／Λに対する閉じ込め損失を算出する工程と、閉じ込め損失が最小値近傍となる規格化波長λ／Λの値を用いて、伝送波長λ_１に対する設定空孔間距離Λ_１を算出する工程と、予備実験母材と同一の部材によってフォトニックバンドギャップファイバの製造母材を形成し、空孔間距離を設定空孔間距離Λ_１に設定して、予備実験母材の線引きに用いた線引き温度条件にて線引きする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】外部からの熱流入が小さく、電気絶縁性が安定な極低温ケーブルの終端接続部を提供すること。
【解決手段】液体冷媒層５、冷媒ガス層４及び油層２を経て極低温から常温に引き出される引出し導体３を有する極低温ケーブルの終端接続部において、引出し導体３には、高圧電位から接地電位まで電界を分圧する複数枚の金属箔３５が絶縁体を介して積層されたコンデンサーコーン絶縁体３４が施され、高圧電位から接地電位まで順次電圧が変化する電界傾斜部のうち、下部に位置する電界傾斜部が液体冷媒層５に、上部に位置する電界傾斜部が油層２にあることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるとともに、耐久性を向上できるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板のコア板３１構造であって、金型による打ち抜きで形成される複数のスリット部３２と、これらスリット部３２の間に介在する分離用接続３３とで囲まれた島部３４が形成され、前記スリット部３２の幅を狭い狭隘幅Ｗに設定する。また、前記スリット部３２の平面視形状を、打ち抜き時に前記コア板３１の拘束を強める非直線状をなす屈曲部３８を有する形状にして、反りや応力の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】車載用の電気接続箱に好適な機能、特に小型化や搭載効率の向上を図れるようなメタルコア基板の提供。
【解決手段】車載電気接続箱に搭載される車載電気接続箱用メタルコア基板１１の中間層を構成するコア板３１に、複数のスリット部３２と、これらスリット部の間に介在する分離用接続部３３とで囲まれた島部３４を形成する。このコア板３１の両面に絶縁層４１ａで積層して前記島部３４を挟んだ状態で、前記分離用接続部３３部分に貫通孔４６をあけて分離用接続部３３を除去して、前記島部３４を前記絶縁層４１ａ内でその他の部分から電気的に独立させ、複数の回路を形成できるようにした車載電気接続箱用メタルコア基板１１。 （もっと読む）

【課題】ウエハのダイシング工程におけるチッピング、バリ、コンタミ等の発生を抑えつつ、適用可能なウエハが限定されることもなく、分割後の整直性の問題もなく、ダイシング装置以外の装置を必要とすることなく、ウエハをチップに分割すること。
【解決手段】ウエハ１を複数のチップ８に分割するチップ製造方法において、少なくとも一方の面に粘着剤層を有する保護テープ２の粘着剤層をウエハ１に貼りつける第１の工程と、ウエハ１にハーフカットダイシングを行う第２の工程と、第２の工程によりハーフカットされたウエハ１のハーフカット面に、少なくとも一方の面に粘着剤層を有する保護テープ６の粘着剤層を貼りつける第３の工程と、第１の工程において貼った保護テープ２を剥がす第４の工程と、ハーフカット面と反対側の面からウエハ１にハーフカットダイシングを行って複数のチップ８に分割する第５の工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを小さくできるために、超高周波又は超高速信号の伝送時においても反射や放射が少なく、かつ低損失である回路材料を提供する。
【解決手段】単一元素からなる原子層が単層若しくは複数層で構成する導体層と、導体層を構成する元素同士間の原子間結合よりもより安定な結合を形成する単一又は復数の元素からなる原子層が単層若しくは複数層で構成する拘束層とからなり、前記導体層と拘束層の原子同士が原子的整合状態（ヘテロ構造）で積層することを特徴とする回路材料の電気抵抗低下方法。 （もっと読む）

【課題】着雪が脱落しやすい難着雪電線を提供する。
【解決手段】難着雪電線１Ａにおいて、その最外層に撚り合わしたアルミ素線１３が有する複数の括れ部１３ａが、難着雪電線１Ａの撚り目２に沿う方向に繰り返す凹凸を成すので、その凹凸を撚り目２に沿って滑りそうになる雪の滑り止めとして機能させることで、難着雪電線１Ａに着雪した雪は撚り目２に沿って移動できずに、バランスを崩す大きさにまで積もった着雪が自重によって脱落しやすくなる。 （もっと読む）

【課題】ダイボンドシートを分断できる分断力とウエハが剥離したりしない十分な粘着力があり、ピックアップの際には容易に剥離できるダイシングテープを提供する。
【解決手段】半導体ウエハ１１の、分割されて個々の半導体チップ又は半導体ウエハの半導体チップへと分割する分割予定部分にあらかじめレーザ光線を照射して、多光子吸収によって改質領域を内部に形成したのち、半導体ウエハにダイボンドシート３を貼り付ける工程、ダイボンドシートにダイシングテープ１０を貼り付ける工程、ダイシングテープをエキスパンドし、ダイボンドシートを各半導体チップに分断することにより複数のダイボンドシート付半導体チップを得る工程を含む半導体装置の製造方法に使用され、幅２５ｍｍ、標線間距離及びつかみ間距離１００ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎの試験条件下におけるテープ伸び率１０％での引張荷重が１６〜３４Ｎであるダイシングテープ。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハ表面保護用粘着テープを半導体ウエハに貼合したまま該ウエハ裏面を研削しても、１００μｍ以下の薄膜ウエハとすることができる半導体ウエハ表面保護用粘着テープを提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルムと、該基材樹脂フィルム上にアクリル共重合体及び／又はウレタンアクリレート共重合体を含有するベース樹脂成分が架橋された中間樹脂層を介して、直接粘着剤層を有する、半導体ウエハ表面保護用粘着テープであって、当該半導体ウエハ表面保護用粘着テープを特定の条件で測定したループスティフネスの負荷荷重から求められた、単位幅当りの反発力αを基材の厚さβの２乗で割った反発係数γが１００ｍＮ／ｍｍ^３以上であり、反発力αが１３ｍＮ／ｍｍ以下であり、かつ縦方向と横方向の引張破断伸度の差が３５％以下である半導体ウエハ表面保護用粘着テープ。 （もっと読む）