【課題】クマゼミの産卵行動に起因する光ファイバの損傷を低減することができ、難燃性を損なうことなく、管路内への通線性や端末の外被除去作業性を確保することができる光ファイバケーブルを提供する。
【解決手段】外周に被覆が形成された光ファイバ心線と、該光ファイバ心線の長手方向に並行に配置されたテンションメンバとを備え、(ａ)エチレン−α−オレフィン共重合体８５〜１５質量％、(ｂ)ポリプロピレン系樹脂１０〜８０質量％、並びに(ｃ−１）不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性されたポリオレフィン系樹脂及び／又は（ｃ−２）エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体０〜２０質量％からなる熱可塑性樹脂成分(Ａ)１００質量部に対し、(Ｂ)金属水和物１０〜６０質量部及び（Ｃ）赤燐１〜８質量部を含有する難燃性樹脂組成物(Ｐ)を用いて、該光ファイバ心線及び該テンションメンバが、被覆されている難燃性光ファイバケーブル。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの絶縁樹脂との密着性、耐熱密着性、耐薬品性、ソフトエッチング性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔を提供する。更に、絶縁樹脂と銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、レーザー加工によるビア形成後にも良好なソフトエッチング性を有する表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】母材銅箔に対して、表面粗さＲｚが１．１μｍ以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にＮｉ−Ｚｎ合金層が施され、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．６〜１．８μｍで、アスペクト比が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する範囲で施され、前記Ｎｉ−Ｚｎ合金層は、Ｚｎ含有率（ｗｔ％）が６〜３０％、Ｚｎ付着量が０．０８ｍｇ／ｄｍ^２以上である表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】コモンモードノイズの影響を低減して安定したアンテナ特性が得られる車載用アンテナ装置を提供する。
【解決手段】車載用アンテナ装置２００は、アンテナユニット２１０とコネクタ付き同軸ケーブル１２０を接続した構成となっている。アンテナユニット２１０は、給電エレメント１１１と無給電エレメント１１２を備え、給電エレメント１１１はアンプ回路１１３の＋入力に接続され、無給電エレメント１１２はアンプ回路１１３の地板１１５に接続されている。アンプ回路１１３の出力はフィルタ２１６を介して同軸ケーブル１２０の中心導体１２１に接続されており、地板１１５もフィルタ２１６を介して同軸ケーブルの外導体１２２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバ心線を効率良く収納可能な光ファイバケーブル等を提供する。
【解決手段】 光ファイバケーブル１は、主に、スペーサ３、光ファイバ心線７、押え巻き９および外被１１等から構成される。スペーサ３は略円形の断面形状であり、外周に複数の溝５が形成される。溝５は、スペーサ３の外周から中心方向に向かって形成される。溝５には、光ファイバ心線７が収容される。スペーサ３は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートのいずれか、またはこの複合材料であることが望ましい。スペーサ３にはテンションメンバが設けられず、このため、スペーサ３は単一構造である。スペーサ３および光ファイバ心線７を覆うように押え巻き９が形成される。さらに押さえ巻き９の外周には、外被１１が形成される。 （もっと読む）

【課題】母材の所要箇所の表面温度をバーナの火炎の影響を受けずに測定してクラックを発生させないように温度を制御しつつ光ファイバ多孔質母材を製造する方法を提供する。
【解決手段】ガラス微粒子生成用バーナ４，５からの火炎が光ファイバ多孔質母材６の成長が行なわれている領域に触れている面の温度を制御するに際し、バーナが配置された母材６の中心軸線を含む面に対して、母材６の中心軸線を中心にほぼ90°回転した位置に赤外線カメラ１１を設け、この赤外線カメラで母材６から輻射される赤外線を検知することにより、各バーナに対向する面とは反対側の光ファイバ多孔質母材の輪郭線を求め、この輪郭線を母材６の中心軸線を中心に回転させることにより母材６の輪郭を定めると共に、輪郭で包囲された部分の母材６の所定箇所の温度を測定する。 （もっと読む）

【課題】樹脂部の熱膨張に伴う電子部品との接続部である半田に加わる応力を抑制することが可能な射出成形基板と実装部品との取付構造を提供する。
【解決手段】基板１は、プレス加工等で形成された導体部７と、射出成形により導体部７と一体成形された樹脂部１１等から構成される。導体部７は例えば銅合金製である。樹脂部１１は例えばＰＰＳ製である。基板１上には電子実装部品である実装部品３が搭載される。実装部品３の両側部には電極５が形成されており、実装部品３は、電極５と導体部７とが半田９によって電気的に接続される。基板１の、実装部品３下方におけるそれぞれの接続部１５間の樹脂部１１（貫通部）には、応力緩和機構である穴１３が形成される。また、実装部品３の両側部には、応力緩和機構である樹脂露出部１４がそれぞれ形成される。 （もっと読む）

【課題】光ファイバの融着接続部の機械的強度を向上させると共に、気泡の発生を防止して光損失の低下を防止することができるドロップケーブル用補強スリーブを提供する。
【解決手段】ドロップケーブル用補強スリーブ１は、ドロップケーブル端部と該ドロップケーブル端部から導出される光ファイバ同士の融着による融着接続部とが挿通される熱溶融性の内部チューブ１１と、内部チューブ１１の長手方向に沿って該内部チューブの外周面近傍に配置された長尺状の抗張力体１２と、内部チューブ１１及び抗張力体１２を覆うように配置された熱収縮性の外部チューブ１３とを備える。内部チューブ１１は、ドロップケーブル端部近傍に設けられ且つ内部チューブ１１の軸方向に関してドロップケーブル端部より内側に設けられるスリット１１ａ，１１ｂ（孔）を有する。 （もっと読む）

【課題】表面の凹凸差が大きい半導体ウエハを裏面研削しても、裏面ディンプルの発生を抑制することができる半導体ウエハ表面保護テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムと、アンカー層と、粘着剤層とが順に積層してなる半導体ウエハ表面保護テープであって、前記基材フィルムのアンカー層が形成される側の表面に、直径１０μｍ〜６０μｍであり、深さと直径のアスペクト比（深さ／直径）が０．４〜０．８である凹部を複数有し、前記アンカー層の厚みが、前記凹部の深さよりも厚く、前記粘着剤層を形成する粘着剤が、放射線硬化型であることを特徴とする半導体ウエハ表面保護テープを用いる。 （もっと読む）

【課題】複数本の配管を縦置きに設置することで、設置スペースを従来の約半分にまで省くことが可能になり、しかも、各種配管の各種サイズに適応してサイズの変更があっても確実に固定することができる配管縦型固定金具を提供する。
【解決手段】架台Ｑの長手方向に対して略直交するように架台Ｑに載置される二本の配管Ｐ１、Ｐ２を一組として架台Ｑに固定する固定金具を形成する。配管Ｐ１、Ｐ２の側面を挟着せしめる一対の帯状金具１を形成する。該帯状金具１の下端部に架台Ｑに連結せしめる連結端部２を形成する。該帯状金具１の略中央部に連結切欠部３を形成する。該連結切欠部３にて一対の帯状金具１を組み合わせたときに生じる上下の枠を夫々下部管支持枠４と上部管支持枠５として形成する。これら下部管支持枠４と上部管支持枠５にて同径又は異径の配管Ｐ１、Ｐ２を同時に挟着固定するように設ける。 （もっと読む）

【課題】特に近紫外領域の反射率特性が良好であり、長期に輝度の低下が生じない光半導体装置用リードフレーム、その製造方法および光半導体装置を提供する。
【解決手段】導電性基体上に銀または銀合金からなる層が形成された光半導体装置用リードフレームであって、最外層として金、金合金、パラジウム、およびパラジウム合金からなる群から選ばれた金属またはその合金からなる表層を有し、該表層と前記銀または銀合金からなる層との間に、前記表層の主成分である金属材料と銀との固溶体層が形成され、前記固溶体層は、前記表層側から濃度分布を有する光半導体装置用リードフレーム。 （もっと読む）