【課題】高周波領域において透磁率の低下が少なく、ミリ波領域まで優れた電磁波吸収特性を有する磁性体を提供する。
【解決手段】複数の磁性材料粒子と、該磁性材料粒子間に存在する、少なくともヤング率が９００ＧＰａ以上でかつデバイ温度が９００Ｋ以上の炭素構造材料とからなる磁性体。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置構成で非円率の小さい光ファイバを線引できる光ファイバの線引方法および線引炉を提供すること。
【解決手段】炉心管内に収容した光ファイバ母材を、該炉心管を囲繞するように配置した主発熱部によって加熱し、該光ファイバ母材から光ファイバを線引きする光ファイバの線引方法であって、前記光ファイバ母材の下端に形成されるメニスカス部の開始位置が前記発熱部の上端よりも高い位置になるように該光ファイバ母材を加熱する。 （もっと読む）

【課題】歩留まりの向上を図ることができる光集積回路モジュール、このモジュールに用いる光学ベンチ、及び光集積回路モジュールの作製方法を提供する。
【解決手段】光集積回路モジュール１は、ＬＤアレイ２が実装された光学ベンチとしてのＳＯＢ（シリコンオプチカルベンチ）３の端面４と、平面光波回路５が形成された光導波路素子としてのＰＬＣ６の端面７とを突き合わせて、ＬＤアレイ２の複数の半導体導波路８と平面光波回路５の複数の光導波路９を光学的に接続した光モジュールである。この光集積回路モジュール１では、ＳＯＢ３の端面４は、ダイサーで切削された表面粗さよりも小さい表面粗さに研磨された面になっている。つまり、ＳＯＢ３の端面４を研磨で仕上げることによって、端面４の位置精度を上げ、端面距離Ｚの誤差ΔＺを小さくしている。 （もっと読む）

【課題】自動車のボディパネルにボルト等を用いずに取付けが可能で、強い押圧力によって確実な電気的接触を得ることができるアース端子を提供する。
【解決手段】アース端子１は、ソケット体１１と、このソケット体１１に装着可能な二重ロック体１２と、を備える。ソケット体１１は、金属製の本体１５と、バレル部１７と、フランジ部１８と、脚部１９と、を備える。本体１５には、差込孔１６が形成される。バレル部１７には、アース線９３が接続される。フランジ部１８は、ボディパネル９１に接触可能に構成されている。脚部１９には、ボディパネル９１に係止可能な爪２０が形成される。そして、アース端子１は、ソケット体１１を取付孔９２に挿入した状態で差込孔１６に二重ロック体１２を差し込むことで、当該二重ロック体１２が脚部１９を前記取付孔９２の内壁へ向けて押圧するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】窒化ガリウム系化合物半導体からなる半導体素子における電極の半導体動作層とのオーミックコンタクト抵抗を飛躍的に低下させることにより、高耐圧大電流であって、且つ低損失の電力用の半導体素子を提供する。
【解決手段】
基板上１４に少なくとも電子走行層１５及び電子供給層１８を有するヘテロ接合構造体を有する窒化ガリウム系化合物半導体からなる半導体動作層と、当該半導体動作層上に形成された少なくとも一つの電極と、を備えた半導体素子において、前記電極は、電子供給層１８を通って電子走行層１５に達するリセス部２０に形成され、当該リセス部２０は、その長手方向が前記半導体動作層１５、１８を流れる電流の方向に沿って形成される。 （もっと読む）

【課題】凹凸形状を任意に変更することのできる熱処理炉を提供する。
【解決手段】熱処理炉１は、エナメル線６を熱処理するための炉体２を備えている。この炉体２は、エナメル線６が挿通される通線部２ａと、炉体２の壁面に貫通形成された抜差し孔３と、を有する。前記熱処理炉１は、抜差し孔３に対して抜差し可能とされ、抜差し孔３内に挿入されたときに通線部２ａの内面に凹凸面を形成する凹凸板４を備える。炉体２の壁面には、抜差し孔３が、通線部２ａの通線方向Ａに複数配置されている。そして、凹凸板４は任意の抜差し孔３に抜差し可能とされている。 （もっと読む）

【課題】４層以上の配線パターン導体層が積層された多層プリント配線板のスルーホールまたはインナーバイアホールのめっき膜に対して、冷熱衝撃試験での導通信頼性を高め、自動車のエンジンルーム等の過酷な温度環境下においても高い信頼性の得られる厚肉導体を用いた金属コア多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】外層の導体層１１及び１９の厚さをＬ１及びＬ９とし、金属コア層１５の厚さをＬ５とし、内層の導体層１３及び１７の厚さをＬ３及びＬ７とし、絶縁層１２、１４、１６、及び１８の厚さをＬ２、Ｌ４、Ｌ６、及びＬ８としたとき、金属コア多層プリント配線板１０は、（条件１） Ｌ１、Ｌ９ ＞ Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８ と、（条件２） Ｌ３、Ｌ５、Ｌ７ ＜ Ｌ２、Ｌ４、Ｌ６、Ｌ８ の２つの条件を満足する。 （もっと読む）

【課題】浮上分離や濾過により除去できない微小介在物を効率良く除去するとともに、簡便に設置可能で、かつ、装置を構成する各部材や各手段の交換が可能な介在物除去装置及び介在物除去方法を提供する。
【解決手段】介在物除去装置１０は、溶融金属８０が水平方向に流れる主流路１１の途中に湯溜まり部（凹部）１２が配置されている。湯溜まり部１２の外側に、溶融金属８０に対して高周波磁場を印加する高周波コイル１４が配置されている。湯溜まり部１２の内部には、多穴管１３の長手方向が鉛直方向となるように、かつ、底部空間路１７を残して、多穴管１３が埋め込まれている。多穴管１３の上部の水平方向の中心位置近傍に、主流路堰１５が、主流路１１に対して概ね垂直に、主流路１１を遮断するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来実現するのが困難であった偏波乖離量が小さい、例えば偏波乖離量を0.5GHz(0.004nm)以下に抑えることが可能な遅延復調デバイスの位相調整方法を提供する。
【解決手段】DQPSK信号が入力されるマッハツェンダー干渉計（MZI）４，５と、各MZIの２つのアーム導波路８，９，１２，１３上に形成されたヒータA〜Hと、を備え、DQPSK信号を復調させる平面光波回路型の遅延復調デバイスの位相調整方法は、以下のステップを含む。各MZI４，５の２つのアーム導波路上のヒータのうち、偏波乖離量が小さくなる方のヒータにそれぞれ給電して、偏波乖離量を低減させる第１のステップ。この後、各MZIの２つのアーム導波路に1/2波長板４７，４８を挿入する第２のステップ。この後、２つのMZIの少なくとも一方の、第１のステップで偏波乖離量を低減させた際に給電したのと同一のヒータに給電して、２つのMZI間での位相を調整する第３のステップ。 （もっと読む）

【課題】分岐数の増減に容易に対応でき、分岐形態に応じた電線受け部の突出角度の設定も簡単且つ正確に行えるようにする。
【解決手段】布線板に立設される基端部３の上部に、基端部３よりも小径となる中心ピン５を同軸で突設したシャフト２と、一端に中心ピン５が貫通可能な貫通孔８を、他端に上方へ突出する電線受けピン１０を夫々有し、中心ピン５を貫通孔８に貫通させたセット状態で、他端が中心ピン５から放射状に突出する複数のベース７と、ベース７を中心ピン５に対して回り止めするナット１３と、を備え、複数のベース７を上方から順番に中心ピン５にセットして夫々所定の方向へ突出させ、ナット１３によって各ベース７を回り止めして所定の分岐形態を選択可能とした。 （もっと読む）