【課題】半導体リレーとその制御部とを合理的に配置して、コンパクト化や好適な耐久性の維持を図る。
【解決手段】電気接続箱１において、基板を、基板コネクタ７，７が平行な一対の端縁に沿って対向状に配置され、半導体リレー３が基板コネクタ７，７の間に配置される配線基板２と、上面に制御部５が配置され、下面に、配線基板２と電気的接続される端子部１２が平行な一対の端縁に沿って設けられたＥＣＵ基板４とで形成し、ＥＣＵ基板４を、基板コネクタ７，７の間で、端子部１２，１２が基板コネクタ７，７と直交する向きで配線基板２上に組み付けている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の小型化と導電パターンの配索性向上とを達成可能とする。
【解決手段】配線基板２上で配線基板２と平行に支持されるバスバー３の前方には、配線基板２上に実装されたリレー等の実装部品に合わせて逆Ｌ字状の分岐片８，８・・が、夫々一対ずつ突設されている。この分岐片８は、下端にプレスフィット端子９が形成されて、実装部品の導電パターン上に形成されたスルーホール１４，１４にプレスフィット端子９先端の圧接部１０を夫々圧入することで、バスバー３から配線基板２上の回路への送電を可能としたものである。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＧＡの数を増やすことなく、光増幅の制御とＦＰＧＡのアップデートを両立するための光増幅装置を提供する。
【解決手段】ＣＰＵ１１と、制御回路１７，１８と、第１記憶部１４と、第１記憶部１４内のプログラムに基づいてアップデート可能なゲートアレイ１２と、ゲートアレイ１２と回路１７，１８の間に設置され、アップデートの作業開始信号をＣＰＵ１１から受けた後からアップデートを終了する間は、ゲートアレイ１２から回路１７，１８への信号経路を遮断するとともに、該遮断前においてゲートアレイ１２に記憶されたパラメータに基づいて回路１７，１８を制御するラッチ制御手段１３と、少なくともアップデートの開始から終了の間において、アップデートの前にゲートアレイ１２に記憶された各種のパラメータを記憶する第２記憶部１６とを有する。 （もっと読む）

【課題】コロナ放電及びコロナ騒音を効果的に防止した低コロナ電線を提供すること。
【解決手段】複数本の撚り合わせた素線により構成され、内部にポリブテンからなる耐水性液状ポリマーを基材として含むグリスを充填する。グリスに含まれるポリブテンとして、４０℃における動粘度が３０〜５００００ｍｍ２／ｓ、１００℃における動粘度が２０〜１０００ｍｍ２／ｓであるものを用いる。また、グリスは、ポリブテンからなる耐水性液状ポリマー１００質量部に対し、増ちょう剤を５〜５０質量部及び酸化防止剤を０．０１〜１０質量部配合したものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】正面方向から深い角度で出射する光を低減し、正面方向の輝度を向上させた光学機能シートを提供する。
【解決手段】片面に複数の平行な断面略三角形のプリズム部を有する光学機能シートにおいて、互いに頂部の高さが異なる第１プリズム部２２および第２プリズム部２４を設ける。また、頂部の高さが高い第１プリズム部２２の頂角Ｒを、頂部の高さが低い第２プリズム部２４の頂角Ｔよりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】省スペースかつ冷却効率の向上が可能な、半導体素子、半導体モジュールおよび電子機器を提供すること。
【解決手段】半導体チップやレーザチップの熱を異方性熱伝導部材を用いて、これとヒートシンク等を適宜組み合わせることにより放熱することを可能にした半導体素子である。異方性熱伝導部材は、フォノンの平均自由行程及び波長に応じて層厚が調整された積層構造の部材であり、半導体チップやレーザチップの熱を所定の方向に移動し、ヒートリードやヒートシンクに放熱する。また、異方性熱伝導部材を、半導体素子及びこれを用いた半導体モジュール、電子機器に用いることによって放熱特性に優れた製品が獲られる。 （もっと読む）

【課題】塗布速度が速く、塗布精度が正確で、個々の半田付け部への塗布量が安定な、回路基板半田付け部へのコーティング剤塗布方法を提供する。
【解決手段】コーティング剤１８を貯留するタンク２２の底板に、回路基板１４の多数の半田付け部１６と１対１で対応するように多数のノズル２８を設ける。各ノズル２８から、個々の半田付け部１６に適する塗布量となるようにシリンダー３６で計量されたコーティング剤１８を、ピストン４２を下降させることにより同時に吐出させて、多数の半田付け部１６に同時にコーティング剤１８を塗布する。 （もっと読む）

【課題】バンド端に相当する波長でのレーザ発振の発生を抑制することができるフォトニック結晶半導体光増幅器およびこれを備える集積型光半導体素子を提供すること。
【解決手段】半導体基板上に積層された下部クラッド層と上部クラッド層との間に活性層を積層して形成するとともに、所望の光を導波する線欠陥導波路領域を除いて前記上部クラッド層から前記活性層が積層された方向へ該活性層の下面よりも深い位置まで前記積層方向に垂直な面内において２次元的な屈折率の周期構造を形成するように複数の空孔が格子状に配列された空孔形成領域を形成し、前記線欠陥導波路領域の活性層内を導波する光を増幅するフォトニック結晶半導体光増幅器であって、前記線欠陥導波路領域の外側に、前期周期構造によって形成されるフォトニックバンド構造のバンド端の光を減衰させることのできる光減衰部を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外観が良好で、生産性に優れ、実使用時におけるファイバの突き出しが非常に少なく、エポキシ樹脂との接着性に優れ、高温多湿下でも使用可能で焼却時に多量の煙やハロゲンガスが発生しないノンハロゲン耐湿熱難燃性光ファイバ素線を提供する。
【解決手段】光ファイバ１の外周に一次被覆層２が形成され、更にその外周に二次被覆層が形成されている光ファイバ素線５であって、前記二次被覆層は２層以上からなり、その内層３は熱可塑性エラストマーおよび／またはエチレン系共重合体からなるベース樹脂に対し特定量の金属水和物および赤リンを含有する樹脂組成物により構成されているとともに、その外層４はベース樹脂がポリエステルエラストマーおよび／またはエチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物からなるベース樹脂に対し、特定量の金属水和物および／またはトリアジン誘導体化合物および／またはクレーからなる組成物により構成する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性、機械特性、柔軟性、耐摩耗性、耐熱性を有し、かつ埋立、燃焼などの廃棄時においては、重金属化合物の溶出や、多量の煙、有害性ガスの発生がなく、リサイクル性に優れた難燃性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】エチレン−酢酸ビニル共重合体および／またはエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性されたポリオレフィンおよび／またはエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、共重合成分として（メタ）アクリル酸を含有するアクリルゴムを特定量含有する樹脂成分（Ａ）１００質量部に対して、水酸化マグネシウム１５０〜３００質量部含有し、かつ、ポリプロピレン部位を有する樹脂を特定量含有し、酸および／または酸エステル成分を所定量含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。 （もっと読む）