説明

古河電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】製造性や経済性にも優れ、分岐作業性にも優れる光ファイバケーブルおよび光ファイバケーブルの分岐方法を提供する。
【解決手段】光ファイバケーブル1の断面略中央位置には、光ファイバ心線7が配置される。光ファイバ心線7の外周には、被覆部3が設けられる。被覆部3の内部(光ファイバ心線7の両側方)には一対のテンションメンバ9が埋設される。テンションメンバ9は、光ファイバケーブル1の張力を受け持つ部位である。テンションメンバ9としては、鋼線である。ここで、光ファイバ心線7は、テンションメンバ9の併設方向の略中央に配置され、光ファイバケーブル1の断面の高さ方向の略中央に略一列に形成される。また、光ファイバ心線7の配置される高さをhとし、テンションメンバ9の外径をDとすると、テンションメンバ9の外径Dは、光ファイバ心線7の配置高さhよりも大きい。 (もっと読む)


【課題】半導体ウェハをダイシング処理する工程においてウェハを十分に保持する粘着力を有し、かつ、パッケージダイシング後に、個片化されたパッケージのトレーや装置への貼着等を発生させない、半導体加工用ダイシング粘着テープを提供する。
【解決手段】基材フィルムの少なくとも片面に、放射線硬化型の粘着剤層が形成されて成り、前記粘着剤層は、ベースポリマーとしてアクリル系重合体を含有する樹脂組成物から構成され、前記粘着剤層の厚さは、10〜30μmであり、前記粘着剤層の、JIS Z0237に基づくSUS304に対する放射線照射後の粘着力が、90°引き剥がし試験を行ったときに1.0〜2.0N/25mmテープ幅であり、かつ前記粘着剤層の、大気雰囲気下条件での放射線照射後のプローブタックのピーク強度が50〜150mN/mmであることを特徴とする半導体加工用ダイシングテープ。 (もっと読む)


【課題】銅箔中にWを銅合金として取り込み、常温での引張強さ650MPa以上、300℃×1時間熱処理後の引張強さ450MPa以上、導電率が80%以上の電解銅箔を提供すること。また、膨張、収縮の大きい集電体と集電体(銅箔)との密着性をポリイミドバインダにより保持し、集電体(銅箔)が破断しない銅箔を提供すること。
【解決手段】タングステン(W)を0.008〜0.020wt%含み、常温での引張強度が650MPa以上で、300℃×1時間後の引張強度が450MPa以上で、導電率が80%以上である銅合金箔。該銅合金箔は常温での伸びが2.5%以上、300℃×1時間後の伸びが3.5%以上である。 (もっと読む)


【課題】電気コネクタが完全に取り外されるまでの間に、電圧が十分に低下するのに必要な時間を確実に確保することができる構成を提供する。
【解決手段】電気コネクタ1は、第1コネクタハウジング11と、第2コネクタハウジング12と、ロック部材26と、ダンパー機構53と、を備えている。第2コネクタハウジング12は、第1コネクタハウジング11に係合可能である。ロック部材26は、第1コネクタハウジング11と第2コネクタハウジング12との係合が解除されることを阻止している。ダンパー機構53は、ロック部材26が解除される方向に操作される際に抵抗を付与する。そして、第1コネクタハウジング11及び第2コネクタハウジング12に対する電力の供給を遮断する操作(ループ回路接続コネクタ52を取り外す操作)を行うことにより、ロック部材26を解除する操作が可能になる。 (もっと読む)


【課題】 特殊な工具や作業工数を要することなく、簡易に射出成形基板とプリント配線基板とを接合することが可能な複合基板の製造方法等を提供する。
【解決手段】 回路導体13を所定位置にピン等で射出成形金型である金型19a、19bに固定する。この際、プリント配線基板15を所定の位置に配置し、プリント配線基板5のパット15と回路導体13とを接触させる。この状態で、金型19a、19bにより形成されるキャビティ内に樹脂11を射出して射出成形を行う。金型19a、19b内に樹脂11を射出する際、射出温度によって回路導体13(めっき層17)の温度が上昇する。射出温度がめっき層17の溶融温度よりも高ければ、射出時にめっき層17が溶融する。したがって、回路導体13の表面とパット15との接触部において、めっき層17が溶融し、その後の冷却時にろう付けされる。 (もっと読む)


【課題】 製造性や経済性にも優れ、分岐作業性にも優れる光ファイバケーブルおよび光ファイバケーブルの分岐方法を提供する。
【解決手段】 光ファイバケーブル1の断面略中央位置には、複数の光ファイバ心線7が配置される。光ファイバ心線7の外周には、被覆部3が設けられる。被覆部3の内部にはテンションメンバ9が埋設される。被覆部3の断面上下面側には、ファイバ長手方向に連続して突起部5が形成される。突起部5の基部にはノッチ11a、11bが形成される。上側のノッチ11aの先端と最端光ファイバ心線7aの中心13とを結ぶ直線をBとし、下側のノッチ11bの先端と最端光ファイバ心線7aの中心13とを結ぶ直線をCとすると、直線Bと直線Cのテンションメンバ側の角度Dが60°〜180°となるようにノッチ11a、11bおよび光ファイバ心線7の位置が設定される。 (もっと読む)


【課題】電柱間にメッセンジャワイヤーを張ることなく電柱の間で配電線から引込線を分岐させる。部品点数を少なくする。
【解決手段】3本の配電線2A〜2Cに跨る長さの絶縁性棒状体11に、長さ方向に間隔をあけて3つの配電線取付部12A〜12Cを設け、絶縁性棒状体11の長さ方向中央部付近に2つの引込線引留部13B・13Cを設けた引留部材3を用いる。引留部材3に2つのヒューズホルダ7を取り付ける。電柱の間で、引留部材3を、その配電線取付部12A〜12Cをそれぞれ配電線2A〜2Cにバインド線31で縛り付けることにより配電線に取り付ける。電柱の間で配電線2A〜2Cから分岐した引込線4A〜4Cのうち電力線用の引込線4B・4Cの途中にそれぞれヒューズ6B・6Cを接続し、ヒューズ6B・6Cをヒューズホルダ7に支持させる。ヒューズの先の引込線4B・4Cを引留部材11の引込線引留部13B・13Cに引き留めた上で、3本の引込線4A〜4Cをまとめて電力需要家に引き込む。 (もっと読む)


【課題】 分岐作業性に優れる光ファイバケーブルおよび光ファイバケーブルの分岐方法を提供する。
【解決手段】 光ファイバケーブル1は、被覆部3、突起部5、光ファイバ心線7、テンションメンバ9等により構成される。光ファイバケーブル1の断面略中央位置には、光ファイバ心線7が配置される。光ファイバ心線7の外周には、被覆部3が設けられる。被覆部3の断面上下面側には、ファイバ長手方向に連続して突起部5が形成される。突起基部6間の距離は、突起基部6と光ファイバ心線との最短距離の和よりも大きくなるように、光ファイバ心線7および突起部5が配置される。突起部5の外面の少なくとも一部には、マーキング4が設けられる。マーキング4は、光ファイバケーブル1の長手方向に連続線状に形成され、突起部5および被覆部3を構成する樹脂とは異なる色で形成される。 (もっと読む)


【課題】主に半導体ウェハの裏面研削工程に用いられ、テープの収縮を抑制して裏面研削後のカーフシフトを防止する半導体加工用粘着テープ及びそれを用いたウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】基材の一方の面上に粘着剤層を設けてなる半導体加工用粘着テープであって、前記基材の他方の面に二本以上の溝を形成してなり、前記溝の深さが、前記基材の最大厚さに対して20〜70%である。 (もっと読む)


【課題】配線板や電池の製造工程における熱履歴において再結晶(結晶成長)が抑制され、抗張力や耐力が過度に低下することなく、配線板や電池用製造工程で必要とする剛性・耐折性を保つ電解銅箔を提供すること。
【解決手段】300μm四方の範囲で、粒径2μm以下の結晶粒個数が20000個以上であり、且つ粒径10μm以上の結晶粒個数が10個未満であり、且つ常態での抗張力が300MPa以上400MPa未満である電解銅箔とする。
この電解銅箔は配線板用、電池用に最適な電解銅箔である。 (もっと読む)


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