説明

古河電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】 熱放散性と耐久性に優れた、ヒートパイプを用いたノートブック型パーソナルコンピュータの発熱素子の冷却構造を提供する。
【解決手段】 ノートブック型パーソナルコンピュータ本体10内の発熱素子18にヒートパイプAの一端を熱的に接続し、前記本体10に設けられた回動軸部13,14に回動自在に取付けられたキーボード11又は液晶ディスプレイ12のノイズ遮蔽板15,16 にヒートパイプBの一端を熱的に接続し、前記ヒートパイプA、Bの他端同士を、柔軟性を有する熱伝導性シート17を介して熱的に接続して、前記発熱素子18の熱を前記ノイズ遮蔽板15,16 の少なくとも一方に放散させる。
【効果】 ヒートパイプA、Bを柔軟性を有する熱伝導性シート17を介して接触するので、行うので、キーボード11等を開閉してもヒートパイプA、Bが損傷する危惧がない。又、熱の授受も効率よくなされる。 (もっと読む)


【課題】 スペーサのスロット内に収納する光ファイバ心線に余分な張力を掛けることなく、線掛け作業が簡単なスペーサ型の光ファイバケーブルの製造方法をを提供する。
【解決手段】 スペーササプライドラム11より送り出されたスペーサ4外周に形成されたスロット3に、光ファイバサプライボビン21より引き出された光ファイバ心線5を光ファイバ集合部13で一旦集合させた後に落とし込む光ファイバケーブルの製造方法において、光ファイバサプライボビン21より光ファイバ集合部13に至る光ファイバ心線5のパスライン上に非回転型光ファイバガイド22を配置した。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、ファインパターン化に対応し得る電解銅箔及びそれらを用いた銅張積層板ならびにプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明は、ファインパターン用電解銅箔であって、カーボン量が18ppm 以下の未処理箔の析出面を平滑化処理して表面粗度Rzが5μm 以下の平滑面を形成し、次いで該平滑面または未処理箔の光沢面の少なくとも一方の面に粗化処理を行うことにより、粗化処理面の表面粗度をRzで6μm 以下としたことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 液晶表示装置のバックライトパネルに適した樹脂被覆金属板を見出すこと。
【解決手段】 金属板の表面粗度を、Raで0.8μm以下で、かつRzで5μm以下に調整し、その表面に塗膜厚5μm以下で摩擦係数0.2以下の樹脂塗膜を有し、かつ反射率が60%以上であることを特徴とする成形性に優れた液晶表示装置のバックライトパネル用樹脂被覆金属板である。 (もっと読む)


【目的】 2液混合硬化型樹脂の混合状態判定方法であって、主剤と硬化剤の混合状態をオンラインで管理する2液混合硬化型樹脂の混合状態判定方法を提供する。
【構成】 各々の貯蔵部から各々の計量部1、2に収容された主剤10と硬化剤11を混合し、それらの混合物を吐出させ、硬化させ、接着をおこなう2液混合硬化型樹脂の混合状態判定方法であって、吐出前後の主剤10と硬化剤11の計量部1、2における液面変位を測定することにより、それらの混合比を算定し、主剤10と硬化剤11の混合状態を判定する。 (もっと読む)


【課題】 簡単で、低コストな構造でありながら、故障を防止できる往復式電気接続装置を提供する
【解決手段】 フラットケーブル2に弾性ベルト6を添わせて配置する。 (もっと読む)


【課題】 電波の利用が必要でない空間への電波の放射を簡易かつ確実に抑えることにより減衰量の増大を抑制して、電波を有効に利用する。
【解決手段】 漏洩同軸ケーブル10は、中心導体12と、この中心導体12の上に絶縁体14を介して設けられたスロット18A、18B付きの外部導体16と、この外部導体16の上に設けられた内部被覆24の上にスロット18A、18Bを覆うように配置された遮蔽体20と、この遮蔽体20の上に設けられた外部被覆26とから成っている。この遮蔽体20は、電波を放射する長さ部分Lのみが切り開かれている。 (もっと読む)


【課題】熱交換器の小型、軽量化等を図る。
【解決手段】7.0wt%を越え12.0wt% 以下のSi、0.3wt%を越え8.0wt%以下のCu、0.5w t%を越え8.0wt%以下のZn、0.05wt% を越え1.2wt%以下のFe、0.05wt% を越え1.2wt%以下のMnを含有し、残部アルミニウムと不可避的不純物からなる径3mm以下のアルミニウム合金ろう材ワイヤー。また更に0.3wt%以下のIn、0.3wt%以下のSnのうち1種または2種を含有したワイヤー。 (もっと読む)


【目的】 半導体レーザモジュールにおける電子冷却素子の負荷が減少し、外気温度の変化に対しても安定した光出力を得ることができるとともに、半導体レーザモジュールの組み立て工数が減少する半導体レーザモジュールを提供する。
【構成】 半導体レーザチップ、光学系および電子冷却素子を備え、半導体レーザチップを電子冷却素子で冷却しながら発光させる半導体レーザモジュールにおいて、半導体レーザチップ1が一体成形された熱伝導性のよい材料からなるサブマウント11上にヒートシンク2を介して搭載されてなり、前記サブマウント11は、その一面11bが電子冷却素子の冷却面に該冷却面の面積にほぼ等しい面積で熱接触する形状をなしており、また、半導体レーザチップ1の搭載部11aが、搭載された半導体レーザチップ1の放射端面の前方を遮らない形状をなして、放射方向に光学系の搭載部11dを有する。 (もっと読む)


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