【目的】 半導体素子等の発熱部品が実装される放熱型回路基板の実装面積を増加すると共に、仕様の変更に容易に対応でき、かつメンテナンスが容易にできるようにしたこと。
【構成】 プリント回路基板３と放熱プレート２とを一体化してなる放熱型回路基板において、前記放熱型回路基板の複数枚をプリント回路基板面が表面になるように上下に組合せ、その内側の放熱プレート面に、スペーサー９を介してヒートパイプ７を配置すると共に、前記プリント回路基板を連結部１０で相互に連結したことを特徴とする高密度放熱型回路基板。 （もっと読む）

【目的】 ビル等の冷暖房を行うための空調システムに関し、排熱回収を可能としてエネルギーの有効利用を図り、省エネルギー効果を有する空調システムを提供することを目的とする。
【構成】 液相または固相の蓄熱媒体を熱源として蓄える蓄熱槽を複数台備え、冷房運転時には複数台の蓄熱槽を冷熱源用蓄熱槽として使用し、冷暖房運転時には複数台の蓄熱槽のうちの一部を温熱源用蓄熱槽に切り換えて使用するように構成する。 （もっと読む）

【目的】 可撓性並びに冷却性に優れた超電導ブスバー用導体を提供する。
【構成】 金属製パイプ１上に、Ａｌ安定化超電導線２，12の所要数を複数層撚合わせ、この超電導中空撚線の所定層間に絶縁シート３を介在させて、前記超電導撚線を＋極と−極とに断面分離した超電導ブスバー用導体。
【効果】 本発明の超電導ブスバー用導体は超電導中空撚線なので可撓性に優れ、配線工事が容易である。又金属製パイプ１内に液体Ｈｅを流動させることにより、冷却が強化され、超電導特性が向上する。 （もっと読む）

【目的】 半導体素子等の発熱部品を実装する回路基板の冷却効率を損なうことなく、板厚を薄くすると共にヒートパイプの取外しを可能にしたこと。
【構成】 表面に回路パターン１２を有する基板１８上部の放熱プレート１９に、ヒートパイプ１７の偏平部を接続して設けた回路基板のヒートパイプ式冷却装置。 （もっと読む）

【目的】 半導体素子等の発熱部品を実装する回路基板の板厚を薄くすると共に、ヒートパイプの取外しを可能とし、所期の冷却効率を維持できるようにしたこと。
【構成】 表面に回路パターン１２を有す基板１８上部の放熱プレート１９に、ヒートパイプ１７の偏平部を端子２０により接続して設けた回路基板のヒートパイプ式冷却装置。 （もっと読む）

【目的】 半導体素子等の発熱量の多い部品を実装する、ヒートパイプ埋込み回路基板の熱伝導性を良好にし、冷却効率を向上したこと。
【構成】 表面に回路パターン１２を有する基板１８内に偏平ヒートパイプ１７の吸熱部を埋込んでなるヒートパイプ埋込み回路基板１１において、該回路基板内に配置した放熱プレート１９のヒートパイプ接触面に窪み３０を形成したヒートパイプ埋込み回路基板。 （もっと読む）

【目的】優れたｔａｎδ特性、並びに伝送損失特性を有するポリエチレン発泡体の製造方法を提供するものである。
【構成】ポリエチレンと発泡剤とを混練し、得られた混練物を加熱してポリエチレン発泡体を製造するにあたり、ポリエチレンに架橋ポリエチレン微粉末を配合したポリエチレン組成物を用いることを特徴とするポリエチレン発泡体の製造方法である。
【効果】優れたｔａｎδ特性、並びに伝送損失特性を有し、外観の良好なるポリエチレン発泡体が製造できる。 （もっと読む）

【構成】ポリ塩化ビニルまたはその共重合体にイオン伝導性物質を配合してなる基材中に、低融点高分子物質にイオン伝導性物質を配合した混和物が分散されている高分子感温材、および芯上に１次導体層１１、感温材層１２、２次導体層１３を順次設けてなる感温電線の感温材層をこの高分子感温材にて形成した感温電線。
【効果】本高分子感温材は２０〜１００℃で優れたサーミスタ特性を発揮しかつ高い耐熱性を有する。また、本高分子感温材を感温材層に用いて製造した感温電線は、その感温材層が２０〜１００℃の温度領域にて優れたサーミスタ特性を発揮しかつ高い耐熱性を有するので、大型の電気カーペットなどの床暖房電気機器に用いれば即暖性と温度調節性と安全性とを具備させ得る。 （もっと読む）