説明

古河電気工業株式会社により出願された特許

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【目的】金属芯線と被覆金属との接合性を改善し、断線することなく伸線加工を行うことができる複合線の製造方法を提供する。
【構成】金属テープ12の表面に、脱脂・酸洗処理した後に、断面形状が正三角形状の溝26を、幅方向に対して45°の角度をなし、かつ、金属テープ12の肉厚に対して10% の深さに、複数本を互いに交差させて網目状になるように形成する。溝26が形成された面を内側にして金属芯線18の周囲を囲むように金属テープ12を略管状に成形する。次いで、金属テープ12の両縁部を互いに当接させて溶接した後、管状の金属テープ12を縮径し、金属テープ12及び金属芯線18を伸線加工して複合化する。 (もっと読む)


【構成】 ファインピッチパッド3とラフピッチパッド4を有するプリント回路基板1の、各パッド3、4上に電子部品の半田付けに必要な厚さの半田層5、6を形成し、このプリント回路基板に半田層5を覆うように半田付け用フラックス7を塗布し、その上に剥離性シート8を張り付けた。
【効果】 剥離性シートを剥がして電子部品を載せ、加熱するだけで、電子部品を実装できる。半田層は電子部品のない状態で形成されるので、ブリッジやボールをなくすことができ、この半田層で電子部品の半田付けを行うので、確実にブリッジやボールによる不良発生のない部品実装を行える。半田層は部品実装までの間に酸化や汚れで劣化することがない。 (もっと読む)


【構成】 発熱部品が載置される銅箔パターン21にヒートパイプ15の吸熱部23を接合してなるヒートパイプ付き回路基板において、銅箔パターン21にヒートパイプ長手方向の溝29を形成し、その溝29にヒートパイプの吸熱部23をセットして半田27により銅箔パターン21と接合した。
【効果】 ヒートパイプの吸熱部を確実に所定の位置に位置決めすることができ、このためヒートパイプの取付け位置のバラツキがなくなり、放熱特性の安定したヒートパイプ付き回路基板が得られる。 (もっと読む)


【目的】 線状体の表面全体に均一に紫外線が照射されるようにした。
【構成】 紫外線を反射する楕円形のミラー1内の2つの焦点F12 のうち一方の焦点F1 に紫外線を発するランプ2を配置し、他方の焦点F2 に石英パイプ3内を通る線状体4を配置し、ランプ2からの紫外線を直接及びミラー1で反射させて線状体4に照射して、線状体4の表面のUV樹脂を硬化させる紫外線照射装置である。このうち線状体4側の焦点F2 上にあった紫外線の集光位置を線状体4よりもランプ2と反対側へ相対的にずらすようにした。 (もっと読む)


【構成】 線状体が複数層に同心撚りされている丸形ケーブルにおいて、各層の線状体の構造、寸法、材質と、各層の線状体本数、撚り方向、撚りピッチを一定の関係にして、自転性を小さくする。
【効果】 吊り下げられた時の自転性の小さい同心撚り丸形ケーブルを得ることができ、エレベーターケーブル等のもつれ防止、軽量化、コスト低減を達成できる。 (もっと読む)



【目的】 実装されている発熱部品を冷却するためにヒートパイプを埋め込んだプリント基板の構造に関し、放熱効果を更に改善することを目的とする。
【構成】 表面に回路パターン(8a)を具え、基板を構成する絶縁層(5)内にヒートパイプ(6)を埋め込んでその放熱部(6b)を基板の外に露出させ、該ヒートパイプ(6)と基板表面の基板基材(1)との間に集熱用銅板(4)を挟み込んだプリント基板において、高発熱の電子回路部品(7)が実装されるべき前記基板基材(1)の領域に、予め前記銅板(4)に達する多数のスルーホール(9)を設けて、これの内周壁に銅めっきを施すと共に、その表面に部品実装用銅箔パターン(8b)を設けておき、該銅箔パターン(8b)に裏面にメタライズ加工を施された高発熱電子回路部品(7)を半田付け(10)して固定する。 (もっと読む)


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