【課題】低耐力化した線条体をボビンに対して負荷をかけずに巻き付けても、巻き緩みや巻き崩れなどが生じることなく所望の整列巻きした状態に保つことができ、低耐力化した線条体をボビンに巻き付けた状態からスムーズに送り出すことができる線条体巻付けボビン、線条体巻取り方法、及び、線条体巻取り装置の提供を目的とする。
【解決手段】低耐力化した線条体１ｂをボビン胴部２０１に対して所定のトラバースピッチＰでトラバース巻きすることにより、線条体１ｂをボビン２００の半径方向へ巻き重ねた線条体巻付けボビン１０であって、所定のトラバースピッチＰを、定格ピッチｐの１．０倍となる値を除く値、且つ、線条体１ｂを巻き付けたボビン周方向における少なくとも一部分に、ボビン周方向の他の部分と比較して線条体１ｂが嵩張った巻き太り部分を構成しない巻き態様となる値に設定した。 （もっと読む）

【課題】Ｌｉ電池用電極材料として、優れた充放電サイクル寿命特性と充電初期の高い電池容量の保持を可能とする負極集電体（電極材料）としての銅箔とその製造方法の提供を目的とする。
また、環境問題から６価クロムによる環境汚染の影響が払拭し、クロムを使用しない防錆処理の提案を目的とする。
【解決手段】未処理銅箔の少なくとも一方の表面に低融点金属と銅との合金層を設け、その上にニッケル層またはニッケルと低融点金属の合金層を設けたＬｉ電池集電体用銅箔である。前記低融点金属はＺｎ、Ｂｉ、Ｉｎであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 省スペース化が図られて安全性が高く、かつ施工性、メンテナンス性及び拡張性に優れた機械式駐車装置を提供する。
【解決手段】 機械式駐車装置１００は、建造物内に固定された基幹電力系統１０から移動体のトレイ１０２側に無接点で電力伝送するために、送電側無接点電力伝送モジュール１１０と受電側無接点電力伝送モジュール１２０とを備えている。送電側無接点電力伝送モジュール１１０の送電カプラ１１５を、その送電面がＹＺ面（トレイ１０２の移動方向に平行な面）に略平行となるようにフレーム１０１等に固定し、受電側無接点電力伝送モジュール１２０の受電カプラ１２５を、その受電面がＹＺ面に略平行となるようにトレイ１０２上に固定している。 （もっと読む）

【課題】キャリア付き薄銅箔であって、ビルドアップ配線板のビア形成でレーザー穴あけ加工を行う際に、レーザー吸収層及び薄銅の飛散、銅の盛り上がりが生成することがない、薄銅箔、および該薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】キャリア箔１、剥離層２、レーザー吸収層５、薄銅箔４がこの順に形成されているレーザー吸収層付き銅箔であって、前記キャリア箔と銅箔とを剥離した時の前記レーザー吸収層表面の表面粗さＲｚ＝２．０μｍ以下、明度Ｌ＝３０、色度ａ＝７、色度ｂ＝３に対し、色差ΔＥ＝６以下であるレーザー吸収層付き銅箔である。前記レーザー吸収層は、波長９〜１２μｍの光に対して、消光係数ｋ＝２５以上である２種以上の元素で構成され、かつ前記２種以上の金属元素の内の１種は少なくとも原子量５０〜７０の中の金属元素であり、該金属元素と他の元素との単位面積あたりの原子数比＝１〜５である。 （もっと読む）

【課題】 脆性ウェハの裏面を研削、加工工程において、ウェハ表面に貼合することで発光層や回路面を保護し、ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削でき、ブレーキングによるチップ分割時のチップ飛びが防止された脆ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いた脆性ウェハの加工方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に、該基材樹脂フィルムから順に、少なくとも一層の放射線硬化型粘着剤から構成される層及び少なくとも一層の感圧型粘着剤から構成される層からなる粘着剤層を有し、該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する粘着力が２．０〜１５Ｎ／２５ｍｍであり、かつ放射線硬化前の圧縮変位量が１５０μｍ以下であって、該基材樹脂フィルムの厚さが２５〜１５０μｍである脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いた脆性ウェハの加工方法。 （もっと読む）

【課題】ステータに対するロテータの中立位置を仮固定することが容易に行えるようにするとともに、仮固定のための付勢状態が均等になるようにして、ロテータへのステアリングホイールの適切な着脱を可能にする。
【解決手段】ステータ２１と、ロテータ３１と、中立位置での仮固定をする仮固定機構４１を備え、仮固定機構４１が、中央穴４２を有するとともにロテータ３１の下部に一体に固定され、内蔵したばね部材４３の付勢力で上動させた係止部材４４の係止部４７をステータ２１の被係止部２２ａに係止して仮固定を行う回転コネクタ装置１１において、係止部４７と被係止部２２ａを、これらが係止し合ったときにロテータ３１を中立位置に位置させる１箇所の中立位置と、これとは反対側の反対側位置に形成する。また係止部材４４における前記ばね部材４３の上端部が当接するばね当接面４４ａの近傍に、ばね部材４３の上端部位置を規制する規制手段４９を備える。 （もっと読む）

【課題】一部に時間的に変化する領域を含む対象信号を正確にサンプリングすること。
【解決手段】周期性を有する対象信号を等価時間サンプリング方式に基づいてサンプリングする等価時間サンプリング装置１において、対象信号の周期に対応する一定期間に亘って対象信号を所定の間隔でサンプリングするとともに、当該一定期間のサンプリングをフィールドとした場合に、当該フィールドを複数回実行するサンプリング手段（サンプリング部２）と、対象信号において変化する領域を検出する検出手段（制御部３）と、検出手段の検出結果に基づいて、サンプリング手段を制御し、変化する領域に対応するフィールドの開始のタイミングを調整する調整手段（調整部５）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 粘着テープを脆性ウェハの素子回路表面に貼着して固定支持することによりウェハ裏面の研削を行う工程で、該脆性ウェハが薄膜化されても加工可能な脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いたサファイアウェハの裏面の研削方法を提供する。
【解決手段】 基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハのミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜２９．８Ｎ／２５ｍｍで、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上であって、該粘着テープにおける放射線硬化前の圧縮変位量が１５０μｍ以下である脆性ウェハ加工用粘着テープ及びそれを用いた研削方法。 （もっと読む）

【課題】脆性ウェハ、特にサファイアウェハの裏面を研削する工程で、該ウェハ表面に貼合することにより発光層や回路面を保護し、該ウェハの裏面を所定の仕上げ厚さまで問題なく研削することを可能とする、脆性ウェハ加工用粘着テープを提供する。
【解決手段】基材樹脂フィルム上に放射線硬化性の粘着剤層を有する脆性ウェハ加工用粘着テープであって、該基材樹脂フィルムがポリオレフィン系樹脂からなり、該脆性ウェハ加工用粘着テープにおける該粘着剤層のシリコンウェハミラー面に対する放射線硬化前の粘着力が２．０〜３５Ｎ／２５ｍｍであって、かつ該粘着剤層の表面の純水との接触角が８５°以上である脆性ウェハ加工用粘着テープ。 （もっと読む）

【課題】ダイシング時のチップ飛びを防止できる程度に十分な粘着力を維持しながら、ピックアップ時にはチップを容易に剥離することができ、ブリードアウトによる接着剤層の汚染も抑制する。
【解決手段】粘着テープ１２は、基材フィルム１２ａに粘着剤層１２ｂが形成された粘着テープである。粘着テープ１２では、粘着剤層１２ｂの成分として、アクリル系共重合体化合物のイソシアネート基と反応しうる官能基に対し、１官能イソシアネート化合物を５〜１００％相当の官能基比率で含有されている。 （もっと読む）