【課題】複数のＨ／Ｗ構築を必要とせずに、高いＣＰＵパワーを有しないコンピュータ上で、ネットワーク構成を模擬し、同期動作するシステムのネットワーク機能を検証するネットワーク機能検証システムを得る。
【解決手段】デュアルコアＣＰＵを搭載したコンピュータ１０１のＨ／Ｗ１０８上でハイパーバイザー１０６が動作し、ハイパーバイザー１０６上で仮想Ｈ／Ｗ１（１１０）と複数の仮想Ｈ／Ｗ２（１１１）が形成され、仮想Ｈ／Ｗ１（１１０）上には被検証ＯＳ・ＡＰＬ１０２が動作し、各仮想Ｈ／Ｗ２（１１１）上には、模擬される各ノードであるＯＳ・ＡＰＬ１０７が動作してネットワーク構成を模擬し、被検証ＯＳ・ＡＰＬ１０２が、ＯＳ・ＡＰＬ１０７と通信を行って、ネットワーク機能を検証するようにした。 （もっと読む）

【課題】暗号化されていない平文登録データを用いるユーザ認証と、暗号化された暗号文登録データを用いるユーザ認証とを併用できる構成を実現する。
【解決手段】検証部１０７は、平文登録データを検索してユーザ認証を行い、秘匿検索部１０９は、暗号文登録データを検索してユーザ認証を行う。検証部１０７は、ユーザ端末装置からユーザ認証要求を受信すると、ユーザ認証要求に所定の判別子データが含まれているか否かを判断し、判別子データが含まれている場合は、ユーザ認証要求の送信元のユーザ端末装置のユーザのユーザ認証を、暗号文登録データを用いて秘匿検索部１０９に行わせ、判別子データが含まれていない場合は、検証部１０７自身が平文登録データを用いたユーザ認証を行う。 （もっと読む）

【課題】マルウェアに感染した漏洩情報を特定するために、マルウェア暗号化鍵を抽出できるようにする。
【解決手段】実行手段１０６で実行し、実行トレース記録手段１０７に記録されたマルウェアの実行トレース情報を走査し、実行中のデータ計算に参照される依存データと実行トレース情報とが対応したデータ依存関係履歴情報をマルウェアプログラム実行により更新し、実行データがビット演算／算術演算の場合、そのデータの依存データの依存データ情報への追加をマルウェアプログラム終端まで実施し、データを依存データ情報の有効実行トレース行番号該当のマルウェアプログラムの実行アドレスでグループ分けした鍵格納バッファ候補群を鍵特定手段が出力し、暗号化鍵でデータを復号し、復号前後のデータを比較し、暗号化鍵を選択する。 （もっと読む）

【課題】従来は、単一計算法でタッチパネル上の物体の位置座標を計算するため、ガラスや樹脂等保護部材の材質や厚み等の構造変化やタッチパネルへの接触物体（スタイラスペンか指）の違いで、算式変更の場合、煩雑な設定作業が必要になる。
【解決手段】複数のセンサを配置したタッチパネル部上に物体が存在したとき、センシング部でタッチパネル部を走査して各センサの出力値を取得し、ピークセンサ検出部で最大出力値のピークセンサを検出し、タッチパネル部の構造や物体の種類に応じた複数の異なる計算方式を記憶する算式情報部から計算式を選択し出力する算式選択部を有する座標計算方法決定部で計算式を決定し、ピークセンサとその周辺センサの出力値と計算式からタッチパネル部上の物体の位置座標を計算する座標算出部を備える。 （もっと読む）

【課題】奥行き画像に基づくレンダリングにおいて、奥行きマップ画像におけるエラーに対処する。
【解決手段】シーンの仮想ビューの画像が、そのシーンから取得されたテクスチャ画像のセット及び奥行き画像の対応するセットに基づいて生成される。選択された画像の各ピクセルに関連付けられた候補奥行きのセットが求められる。候補奥行きごとに、仮想画像の合成品質を推定するコストが求められる。最小コストを有する候補奥行きが選択され、ピクセルの最適奥行きが得られる。次に、各ピクセルの最適奥行き及びテクスチャ画像に基づいて仮想画像が合成される。本方法は、ビュー合成の前及びビュー合成中に第１の奥行き強調及び第２の奥行き強調を適用し、誤りを補正するか、又は密な奥行き画像及び疎な奥行き特徴の推定若しくは取得に起因したノイズを抑制する。 （もっと読む）

【課題】光出力の低下を防ぐことができる光半導体装置を得る。
【解決手段】半導体レーザ１に光導波路２がバットジョイント接合されている。半導体レーザ１は、ＩｎＧａＡｓＰ歪量子井戸活性層５と、ＩｎＧａＡｓＰ歪量子井戸活性層５の側面を覆う埋め込み層１７とを有するメサ構造である。光導波路２は、ＩｎＧａＡｓＰ歪量子井戸活性層５とは異なる層構造からなるＡｌＧａＩｎＡｓ量子井戸光導波路層９と、ＡｌＧａＩｎＡｓ量子井戸光導波路層９の側面を覆う埋め込み層１７とを有するメサ構造である。光導波路２のメサ幅Ｗ２は、半導体レーザ１のメサ幅Ｗ１より狭い。 （もっと読む）

【課題】機械強度の大きい避雷器を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化亜鉛素子６の周囲に配置した複数本の絶縁ロッド３には機械加工部を設けず、絶縁ロッド３の両端部に締付金具２を加締めて取り付ける。締付金具２は、電極１と取付板４とで挟まれるようにして配置され、電極１と取付板４とがボルト５により絶縁ロッド３の軸方向に締め付けられている。これにより、締付金具２はボルト５の軸力により電極１に強固に固定される。 （もっと読む）

【課題】小型化、低コスト化を実現することができる光モジュールを提供する。
【解決手段】複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄは、電気信号に対応する光をそれぞれ出力する。ペルチェ素子２は、複数の光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄを冷却可能に設けられている。抵抗体９Ａ乃至９Ｄは、複数の光半導体デバイスのうちのいずれか１つの光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄに通電による発熱が伝導可能となるように、各光半導体デバイス５Ａ乃至５Ｄの近傍にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】放熱経路の熱抵抗を小さくすることで良好な放熱特性を有する光モジュール等を提供する。
【解決手段】ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０は、光軸をレセプタクル６０の中心軸に合わせた状態でレセプタクル６０に結合され、レセプタクル６０は筐体２０に固定されている。第１金属ブロック３６は、中央の穴にＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムを嵌め込む。コの字形の第２金属ブロック３７の互いに平行な面の間に第１金属ブロック３６を嵌め込み、第１金属ブロック３６と第２金属ブロック３７とを接触させた状態で、第２金属ブロック３７を筐体２０に近接させる。第２金属ブロック３７と筐体２０は、接着剤３８で固定する。この構成により、ＴＯ−ＣＡＮ型パッケージ３０のステムから、第１金属ブロック３６、第２金属ブロック３７、接着剤３８を経由して筐体２０に繋がる放熱経路が確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】虫等のリードへの侵入を防止することができ、湿気等によるリードのトラッキングを防止でき、低コストかつ組立て容易な電子部品、電子装置、電子機器および電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１は、回路部２と、回路部２を封止する第１樹脂３と、回路部２に電気的に接続され、かつ第１樹脂３から突出するように延びる端部４ａを有するリード４と、リード４より小さいヤング率を有する第２樹脂５とを備えている。第２樹脂５は、端部４ａの先端部分４ｂ以外を接して覆うように構成されている。 （もっと読む）